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50%新型HPC采用多芯片設(shè)計

低延遲互連、制造工藝和設(shè)計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設(shè)計的普及。...

3DIC 2025-03-03

2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向

進入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)負責(zé)人Nile...

是德科技 3DIC 2025-01-20

新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N...

新思科技臺積公司 2024-05-11

極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

高性能計算和人工智能正在形成推動半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等方...

芯和半導(dǎo)體 3DIC Chiplet 2023-10-26

臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設(shè)立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學(xué)等日本逾20家廠商合作，總投資金...

臺積電 3DIC 2022-06-26

新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片

新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數(shù)字設(shè)計實作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進...

新思 Fusion Compiler 2021-12-07

新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設(shè)計

要點：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-G...

新思科技 IC Compiler II 2020-11-19

新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計和集成

重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計的全套功能提供強大的三維視圖...

新思科技 3DIC Compiler 2020-08-12

三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代...

三星新思科技 2020-07-10

硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

　　引言　　更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應(yīng)用等復(fù)雜電子產(chǎn)品時面臨的主要挑戰(zhàn)?？s小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節(jié)點實現(xiàn)，而系統(tǒng)的小型化...

3DIC 傳感器 2017-03-08

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍

半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：該公司在其Galaxytrade;設(shè)計實現(xiàn)平臺中推出了最新的創(chuàng)新RTL綜合工具Design Compilerreg;...

Compiler Design 2016-10-22

Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設(shè)計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設(shè)計任務(wù)時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時，消弭了FinF...

新思 Custom Compiler 2016-04-15

半導(dǎo)體展買氣勝往年臺灣半導(dǎo)體業(yè)看好

　　國內(nèi)年度半導(dǎo)體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示，此次展覽規(guī)模，創(chuàng)下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百...

半導(dǎo)體晶圓代工 2014-09-22

手機芯片加速整合 3D IC是重要武器

　　3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D...

手機芯片 3DIC 2014-01-16

SEMI中國封測委員會第五次會議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)

　　在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導(dǎo)體及封測市場...

封測 3DIC 2013-11-12

中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生...

中芯國際 3DIC 2013-10-23

20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)

過去一年中，Mentor公司實現(xiàn)了10億美元的營業(yè)額。并在20nm設(shè)計、3DIC、DFM(可制造設(shè)計)、DFT(可測試設(shè)計)、SoC驗證方面都有很大進展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設(shè)計業(yè)的一些困惑，...

Mentor 3DIC 2012-09-12

Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效

Compiler Design 2012-05-31

美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)

美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術(shù)系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片...

Altera 測試芯片 2012-03-23

半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)...

半導(dǎo)體制程 3DIC 2011-12-28

后摩爾定律時代：3DIC成焦點

　　當(dāng)大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計端并加以整合的技術(shù)類別思考適合的解決方案?！?..

Nvidia 3DIC 2011-06-23

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler...

Cadence SoC 2008-07-21

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片I...

Cadence C-to-Silicon Compiler 2008-07-21

Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版

　　Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化（MCMM）更加智能、而且具有改進的可預(yù)測性，可顯著提高設(shè)計人員的生產(chǎn)效率...

COMPILER Synopsys 2007-04-18

威捷采用Synopsys IC Compiler進行90納米設(shè)計

易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出全球電子設(shè)計自動化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Opt...

90納米設(shè)計 Compiler 2007-01-19

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3DIC Compiler