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臺積電3nm與5nm產能持續滿載

據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平，其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在高性能計算（HP...

臺積電 3nm 2025-10-09

臺積電3nm與5nm產能滿載

據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Ru...

臺積電 3nm 2025-09-28

臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電...

臺積電 N2 2nm 2025-04-27

臺積電5nm和3nm供應達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導地位

臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產品之一，據報道，這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知，臺積電是迄今為止半導體行業中最具主導地位的公司之一，原因很簡單，...

臺積電 5nm 2024-11-13

臺積電產能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價

6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。...

臺積電制程 2024-06-18

臺積電準備推出基于12和5nm工藝節點的下一代HBM4基礎芯片

在 HBM4 內存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在...

臺積電 12nm 2024-05-17

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5...

Meta MTIA 芯片 2024-04-15

英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

關于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網發布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發售的兩款...

英特爾 5nm 2024-04-15

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

●? ?介紹隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰...

半大馬士革后段器件集成 2023-10-23

未來的半導體第一大國印度自研96核CPU來了：直接上5nm

5月22日消息，在半導體領域，印度也燃起了雄心，此前沒啥基礎的他們都要勵志在5年內做全球第一的半導體大國，而且全產業鏈發展，印度高性能計算中心C-DAC本周就公布了自己研發的Aum HPC處理器，最多96核，而且是5nm...

印度 96核 2023-05-22

4~5nm良率逐漸穩定，客戶訂單增加？三星回應

據《科創板日報》報道，針對“因4~5納米先進制程良率逐漸穩定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應反彈，12英寸稼動率回升至九成。”這一市場消息，三星半導體對其進行了回應。報道指出，三星半導體相關負責人回應表示，“暫無法透露...

5nm 良率 2023-04-19

AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒體加速器卡，開啟大規模交互式流媒體服務新時代

2023 年 4 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器，該卡具備兩個 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標...

AMD 5nm 2023-04-07

支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創新

本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的...

3D NAND DRAM 2023-02-27

第三大CPU架構RISC-V沖向5nm 192核國產版也要來了：單核性能有驚喜

作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構，RISC-V憑借開源、免費的優勢迅速發展，之前主要用于低功耗市場，但是現在也開始沖擊高性能領域，Ventana公司日前已經做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發...

RISC-V 5nm 2022-12-14

持續突破，概倫電子NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證

概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過三星代工廠5nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的...

概倫電子 NanoSpice? 2022-10-20

Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進制程工藝的全系列112G SerDes IP產品

?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能...

Credo 臺積電 2022-08-24

臺積電美國 5nm 芯片廠舉行上梁典禮，預計 2024 年量產

IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 晶圓廠。該工廠于 2021 年 4 月動工興建，預計 2024 年營運量產，月產能 2 萬片。昨日，臺積電為該工廠舉行了上...

臺積電 5nm 2022-07-28

臺積電希望美國打錢支持：5nm晶圓廠成本超預期

芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠，這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會議上，臺積...

臺積電晶圓代工 2022-07-15

三星即將量產3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現了很多產量問題，以至于影響了它的一些最大客...

三星 5nm 2022-06-29

AMD發布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇

　　繼蘋果之后，AMD發布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發表主題演講，正式發布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該...

AMD 5nm 2022-05-25

5nm及更先進節點上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預測下一代半導體的性能

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進節點上，兼顧寄生電容電阻的控制和實現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時微電子研究中心 (ime...

泛林 5nm 2022-05-05

5nm芯片即將量產：國內廠商確認AMD產能或緩解

此前，AMD賣掉半導體封測廠，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實現營業...

5nm AMD 2022-04-10

臺積電將5nm產量提高到15萬片/月

據 wccftech 報道，半導體制造公司臺積電（TSMC）已經增加了其 5nm 工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術，該工廠希望在今年晚些時候向 3nm 工藝邁進。DigiTimes 聲稱，增加產量是...

臺積電 5nm 2022-04-02

5nm以下工藝良率低三星：將尋找中國客戶

據韓國媒體報道，三星電子新人聯合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優于全球芯片市場的9%，三星會設法提高產能，滿足市場需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問題，...

5nm 良率 2022-03-18

臺積電3nm工廠支援生產：5nm訂單激增

日前，由于蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單積累太多，臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要...

臺積電 3nm 2022-03-02

玩芯片到底有燒錢？5nm已經達到1000億級別

如今，大家都知道芯片是nm級的進階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 ...

5nm 2022-02-07

臺積電發布N4P工藝：增強版的5nm制程技術都有哪些不同？

在2021開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節點為基礎，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術生產的首批產品預計于2022年下半年完成產品設計定案。N4P制...

臺積電 N4P 2021-10-28

臺積電5nm產線污染原因查明：不影響A15生產

臺積電目前查明蘋果A15代工廠產線污染原因：氣體被污染的主要原因是，氧氣中被混入了惰性氣體氬氣（Ar2），影響輕微。8月10日消息，前段時間，蘋果A15芯片的主力代工廠：南科18A工廠疑似污染。許多方面都擔心，臺積電5n...

臺積電 5nm 2021-08-10

ASML正式承認，芯片技術開始轉移

在遭遇了西方的芯片技術封鎖后，我國自主研發高端光刻機的呼聲越來越高，雖然近日來很多權威人士對這樣的做法潑來了冷水，但是國際巨頭ASML卻對國產高端光刻機的研發充滿了“信心”。眾所周知，我國在光刻機研發領域起步較晚，相比于...

ASML 5nm 2021-05-31

三星有意在美國建5nm EUV芯片廠巨額投資

據韓媒援引業內人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元，同時也...

三星 5nm 2021-05-21

傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產

業內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開始生產。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產的5nm芯片產...

5nm 制造 2021-05-10

臺積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片

5 月 6 日消息據財聯社，產業鏈消息人士透露，臺積電已獲得了比特大陸的訂單，將采用 5nm 制程工藝，為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片，預計在三季度開始生產。　　比特大陸即將發布一款 Antmine...

臺積電比特大陸 2021-05-07

ASML CEO：施加限制將使中國搞出替代產品我們會徹底失去該市場

繼本月15日就EUV光刻機出口管制發表看法后，荷蘭ASML（阿斯麥）CEO溫彼得（Peter Wennink）在23日再次表達了自己的意見。他強調的一個重點是，這樣做只會加快中國自主研發的速度。雖然溫彼得認為知識產權保護...

ASML 5nm 2021-04-30

芯片技術難以跨越式發展，布好自己的局才是關鍵

眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用...

芯片 5nm 2021-04-26

為蘋果等服務：臺積電5nm產量下半年將大增

在一季度業績說明會上，臺積電透露，下半年將大幅提高5nm芯片的產量，使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前，臺積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺積電CEO魏哲家指出，N5（5nm）已經進入大規模量產的...

蘋果臺積電 2021-04-19

首款5nmRISC-V架構芯片成功流片由臺積電工藝

近日，RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景...

5nm RISC-V 2021-04-16

蘋果A15處理器曝5月底投產：臺積電增強版5nm打造

臺積電先進工藝的進展和蘋果最新芯片息息相關，今日傳來新消息。　　據報道，用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低。　　目前N5P一切順利，預...

蘋果 A15 2021-03-31

臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？

芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業。當前芯片制造技術最強的企業是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯發科的大量芯片都是臺積...

臺積電 5nm 2021-03-09

5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?

現在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。...

5nm 3nm 2021-02-05

ASML 5nm光刻機搶破頭：臺積電一開口就18臺三星英特爾急了

如今全球芯片短缺，不僅僅已經嚴重影銷到了科技數碼產業，就連汽車產業也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進的極紫外光刻機需求，如此之大的需求量可以說是史上的天...

ASML 5nm 2021-01-26