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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯馳 E3 MCU 控之芯是針對(duì)汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對(duì)鎖步主核，其中最高規(guī)格產(chǎn)品配...

P22-009_Butterfly E3106 2024-11-14

Chip中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展公布

近日，Chip期刊正式發(fā)布了「Chip 2023中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展」。據(jù)悉，Chip期刊由上海交通大學(xué)與Elsevier集團(tuán)合作出版，是全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際期刊，已入選由中國科協(xié)、教育部、科技部、中科...

Chip 2024-09-04

USB橋接芯片領(lǐng)導(dǎo)者FTDI Chip與技術(shù)分銷商世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理合作

特斯拉/蘋果USB橋接芯片供應(yīng)商FTDI Chip（飛特帝亞）授權(quán)世強(qiáng)硬創(chuàng)代理。FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是業(yè)界首款USB 2.0高速轉(zhuǎn)四通道UART或雙通道MPSSE的車規(guī)級(jí)芯片。...

USB橋接芯片 FTDI Chip 2024-05-25

貿(mào)澤開售FTDI Chip FT4232HA USB轉(zhuǎn)UART/MPSSE IC 為目標(biāo)設(shè)計(jì)提供高速USB支持

2022年12月22日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) , 即日起開售FTDI Chip的FT4232HA高速USB轉(zhuǎn)UART/MPSSE IC。FT...

貿(mào)澤 FTDI Chip 2022-12-22

Wi-Fi 6和CHIP:真正的即插即用智能家居

0? ?引言2020 年的COVID-19 疫情使得更多的人在家工作，這加速了新Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)（Wi-Fi 6））的部署采用。消費(fèi)者開始使用這種更高速度的新Wi-Fi 6 來升級(jí)家庭網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)享受分布式架構(gòu)帶來的優(yōu)勢。...

202105 Wi-Fi 6 2021-06-21

Project CHIP可實(shí)現(xiàn)智能家居跨平臺(tái)的互聯(lián)互通

智能家居核心廠商眾多，且橫跨眾多各細(xì)分領(lǐng)域，整體而言覆蓋傳統(tǒng)家電廠商、手機(jī)廠商與互聯(lián)網(wǎng)等巨頭，由于他們各自生態(tài)不同，可能導(dǎo)致這些終端之間存在一些互操作性的挑戰(zhàn)。此外，不同的協(xié)議擁有各自的安全層和身份驗(yàn)證機(jī)制，因此要想防止...

202103 CHIP 2021-04-27

Project CHIP助力互聯(lián)互通，恩智浦提供多種智能家居解決方案

1? ?Project CHIP：實(shí)現(xiàn)智能家居跨平臺(tái)的互聯(lián)互通智能家居核心廠商眾多，且橫跨眾多各細(xì)分領(lǐng)域，整體而言覆蓋傳統(tǒng)家電廠商、手機(jī)廠商與互聯(lián)網(wǎng)等巨頭，由于他們各自生態(tài)不同，可能導(dǎo)致這些終端之間存在一些互操作性的挑戰(zhàn)...

CHIP 智能家居 2021-02-22

CHIP互聯(lián)家居將盛行，需要多協(xié)議的靈活解決方案

1? ?CHIP將會(huì)流行2020 年的新冠肺炎疫情加速了在家工作的發(fā)展趨勢。這種趨勢并不新鮮，其靈活性( 尤其對(duì)于通常需要長途跋涉的員工而言)以及節(jié)省日常通勤中時(shí)間和金錢的優(yōu)勢，早已深受贊賞。對(duì)于通信行業(yè)乃至整個(gè)技術(shù)領(lǐng)域...

CHIP 智能家居 2021-02-22

智能家居互聯(lián)充滿挑戰(zhàn)，英飛凌祭出開發(fā)利器

1? ?智能家居互聯(lián)的技術(shù)挑戰(zhàn)智能門鎖、智能門鈴、智能攝像頭、智能廚電設(shè)備等是當(dāng)前智能家居的熱門應(yīng)用。這些應(yīng)用所需要的創(chuàng)新技術(shù)有：兼顧高性能和低功耗的微處理器產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)高效性能的邊緣計(jì)算能力以及穩(wěn)定地?zé)o線連接及實(shí)時(shí)傳輸性...

CHIP 智能家居 2021-02-22

Vicor 1200A ChiP-set 助力實(shí)現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡

2020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個(gè)驅(qū)動(dòng)器模塊MCD...

Vicor ChiP-set 2020-05-14

技術(shù)創(chuàng)新OR市場炒作一張圖搞懂小間距新名詞

Micro LED、 Mini LED、 COB 、GOB、 TOPCOB……這一串讓人眼花繚亂的字母名稱，具體含義是什么?如何進(jìn)行區(qū)分?而這些層出不窮的新名詞，哪些是代表著創(chuàng)新性技術(shù)的誕生，抑或是商家們虛張聲勢的市場炒...

LED COB 2018-10-12

板上芯片LED在照明設(shè)計(jì)中降本、節(jié)能的原理和方法

板上芯片LED在照明設(shè)計(jì)中降本、節(jié)能的原理和方法-LED 在許多方面都勝過傳統(tǒng)照明光源，包括更高的能效、更長的使用壽命和更小的體積。然而，成本問題卻一直令許多照明設(shè)計(jì)工程師感到頭疼，這也是為什么 LED 制造商要繼續(xù)創(chuàng)...

COB LED 2017-10-24

Board從入門到精通系列（七）

Board從入門到精通系列（七）-本文將給出通過Vivado IDE開發(fā)Zynq平臺(tái)上PS裸機(jī)應(yīng)用程序的流程。讀者將看到Vivado開發(fā)更高效、快捷。...

MP3 Board 2017-10-11

Board從入門到精通（五）：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

Board從入門到精通（五）：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)-Zynq最大的優(yōu)勢在于，同時(shí)具備軟件、硬件、IO可編程，即All Programmable。在設(shè)計(jì)Zynq過程中，同樣要建立一種意識(shí)，就是從原來單純的軟件思維（或單純的硬件思...

Board Zynq 2017-10-11

Vicor 推出采用ChiP封裝的最新 K=1/16、384VDC-24VDC 產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列

　　摘要：　　最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384...

Vicor ChiP 2017-05-17

全球COB廠商營收排名前十揭曉

　　最新數(shù)據(jù)庫顯示，2016年照明用COB(含陶瓷封裝/EMC封裝COB產(chǎn)品)市場規(guī)模達(dá)5.8億美元，預(yù)估2021年市場規(guī)模將突破7億美元，2016～2021年復(fù)合成長率約4%。　　　　201...

COB LED 2016-10-16

藍(lán)光倒裝VS CSP，誰才是COB技術(shù)的未來？

倒裝有倒裝的優(yōu)勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現(xiàn)實(shí)的，交給市場檢驗(yàn)吧。...

COB CSP 2016-03-21

與正裝COB相比，倒裝COB有何優(yōu)勢？

　　隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。　　如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)...

COB LED 2016-03-21

封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會(huì)走向何方？

　　據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)13%。有國...

封裝 COB 2015-09-08

2017封裝誰主沉浮？中功率、COB、大功率三分天下

　　如果2013年，貼片是主流;那2014年，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。　　COB集成光源即chip On boa...

COB 大功率 2015-07-22

光通信領(lǐng)域里 COB模式將何去何從？

　　COB模式，近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下，需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需，否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。　　COB，展開來就是CHIP ON BOARD，就是板上貼裝技術(shù)。分解下來，CO...

光通信 COB 2015-06-09

COB封裝市場、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

　　什么是COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引...

COB 封裝 2015-05-29

Vicor公司韓國辦事處隆重開幕，將其電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)專長擴(kuò)展到韓國

　　Vicor公司今天宣布，繼2014年12月在臺(tái)灣地區(qū)開設(shè)技術(shù)支持中心后，Vicor 于本月在韓國開設(shè)新的韓國辦事處，擴(kuò)展其電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)和客戶支持能力。　　這種全面的技術(shù)支持能力對(duì)于電信、網(wǎng)絡(luò)和電動(dòng)汽車(EV)市場...

Vicor ChiP 2015-04-07

Molex SlimRay? 預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座

　　Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座，可在縮短裝配時(shí)間的同時(shí)提高可靠性，其配備的壓縮觸點(diǎn)無需再采取手動(dòng)焊接操作，并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.3...

Molex SlimRay LED 2014-11-18

禁白時(shí)代倒裝芯片的機(jī)遇與未來

　　目前來看，倒裝工藝無疑是LED燈絲制作的較優(yōu)選擇，也打破了人們對(duì)于LED燈絲燈創(chuàng)新性的質(zhì)疑，這并非一味模仿白熾燈來迎合消費(fèi)者的懷舊心理，工藝上的創(chuàng)新也給LED燈絲燈帶來了全新亮點(diǎn)。...

LED COB 2014-11-18

LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢分析

　　從1970年第一個(gè)發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在，LED通過術(shù)不斷地演變和提升，一點(diǎn)一點(diǎn)滲入我們的生活，如今LED也成為了一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天，LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程，今后也將會(huì)更高更快更強(qiáng)的持續(xù)發(fā)...

LED COB 2014-07-24

Vicor推出全新基于ChiP的DCM? 轉(zhuǎn)換器模塊

　　Vicor公司(納斯達(dá)克股票代碼：VICR)日前宣布推出一款基于該公司的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(Converter housed in Package，ChiP)功率器件平臺(tái)的全新隔離式、穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。Vico...

Vicor DC-DC 2014-05-27

縮減BOM成本 COB/CSP封裝勢起

　縮減成本，是經(jīng)營各行各業(yè)的金科玉律。對(duì)LED封裝技術(shù)來說亦是如此。如今，COB的勢起，也在驗(yàn)證這一點(diǎn)。...

LED COB 2014-05-23

Vicor 主推48V供電迎接數(shù)據(jù)中心電源挑戰(zhàn)

Vicor公司在2014年慕尼黑電子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平臺(tái)功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，...

Vicor 48V 2014-04-08

Vicor?公司推出首個(gè)ChiP 封裝電源模塊

　　2014年1月15日， Vicor公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）宣布推出首個(gè)ChiP(Converter housed in Package) 平臺(tái)功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM?），可在4...

Vicor ChiP 2014-01-16

技術(shù)：打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解

隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝形式......

LED高光 COB 2013-11-22

超級(jí)ARM DIY計(jì)算機(jī)平臺(tái)MarS Board

“好奇號(hào)”登錄火星，其使命是探尋火星資源，而MarS Board超級(jí)ARM DIY 計(jì)算機(jī)平臺(tái)登錄嵌入式世界，將帶你去一個(gè)更 ......

ARM DIY 2013-09-28

MarS Board- 你不知道的ARM DIY 計(jì)算機(jī)平臺(tái)

· 更多應(yīng)用　　Raspberry支持提供基于Debian的Raspbian系統(tǒng)，MarS Board支持提供Ubuntu 11.10系統(tǒng)，軟件上兼 ......

MarS Board 2013-09-28

COB光源模塊規(guī)范化將納入LED國家標(biāo)準(zhǔn)

　　近日，國家半導(dǎo)體照明(LED)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組在東莞召開LED國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體照明術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)，工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國賽西(廣州)實(shí)驗(yàn)室、北京電光源研究所、半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國標(biāo)準(zhǔn)...

COB LED 2013-09-17

COB-chip-on-board