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勾勒智慧生活藍圖 5G技術現實恐讓人失望

法新社報導，瑞典電信設備制造商愛立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個G（Generation，世代之意）」的5G網絡，讓許多客戶開始質疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術仍再次成為全球通訊界年度...

5G Ericsson 2023-03-01

Ericsson握金鑰專做授權照樣賺

　　通訊產業發展相當程度依賴標準化技術，然而因為產業市場版圖變遷，擁有關鍵性標準必要專利(SEPs)組合的通訊產業廠商，可能在競爭布局上選擇退出特定產品市場，不再與同業在同一市場直接競爭。此時專利權人的專利授權活動就會...

Ericsson 4G 2016-08-29

Sony寄望CIS元件能拉起低迷手機事業

　　Sony重建電子事業的主要事業中，家庭游戲機以新推出的PlayStation4為核心穩定成長;智能型手機表現不如預期，決定重新進行組織改革，但細節尚未定案;半導體事業則將以CIS(CMOS Image Sensor)...

Sony PlayStation4 2014-12-03

Ericsson與IBM合作研發5G天線

　　瑞典電信設備制造商愛立信(Ericsson)與IBM宣布將共同研發第五代行動網路標準(5G)的相位陣列(phased-array)天線設計，希望未來的技術能夠服務更多使用者，提供更多樣的服務，以及以不同等級的資料傳輸...

Ericsson IBM 2014-11-27

TD-LTE芯片技術趨勢持續性模式頻段競賽

　　2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業者、市場等發展，并推估未來發展走向。 ...

ST-Ericsson TD-LTE 2013-11-04

愛立信和意法半導體完成ST-Ericsson拆分交易

　　ST-Ericsson的相關資產業務已正式轉移給母公司，交易于2013年8月2日完成　　ST-Ericsson其余業務將陸續關閉　　愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前，兩...

Ericsson LTE 2013-08-08

基于LabVIEW和NI PXI射頻儀器ST-Ericsson將半導體測試速度提升10倍

構建靈活的驗證測試解決方案，滿足半導體芯片測試的多種射頻標準，進而升級整個特性記述實驗室。...

NI ST-Ericsson 2012-07-09

銅柱凸塊正掀起新的技術變革

　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。　　...

ST-Ericsson 封裝 2011-11-29

Ericsson將成2011全球最大LTE封包網絡設備供貨商

據In-Stat統計，全球六大LTE(長期通信演進技術)的封包骨干網絡設備(Packet Backhaul Equipment)供應商在2011年的市占率達到了93%。這六大設備制造商分別為Ericsson, Alcat...

Ericsson LTE 2011-10-14

ST－Ericsson和metaio擴大移動擴增實境技術合作

　　ST-Ericsson，世界無線平臺和半導體者，和在擴增實境解決方案的世界領先地位的metaio，日前宣布了他們的合作意向，以推動移動擴增實境的創新。兩家公司計劃聯合研究項目，探索新技術的使用，如高清晰度移動擴增實境...

Ericsson 無線 2011-10-08

ERICSSON型開關電源電路圖,原理圖

該電源采用自激式振蕩電路，變壓器耦合降壓輸出。接通市電后，220V交流經D1~D4橋式整流和C1濾波后輸出約260V的 ......

ERICSSON 開關電源 2011-08-19

Ericsson 守住全球網絡基礎建設市場的冠軍寶座

　　Ericsson守住全球網絡基礎建設市場的冠軍寶座，盡管第二名的華為在2010年有30%的收入成長，令人留下深刻的印象。阿爾卡特朗訊、思科 (Cisco) 和諾基亞西門子 (NSN) 分別占據前五名，都有超過10%的...

Ericsson 固網寬帶 2011-04-28

SK電訊選定LTE供應商

　　SK電訊發布了LTE商用的初期計劃，選擇三星、LG愛立信、以及諾基亞西門子為LTE網絡部署的設備供應商。SK電訊將于今年7月份，先在首爾提供LTE業務，并計劃到2012年，將LTE擴展到首爾都會圈以及其他六大城市，2...

ericsson LTE 2011-01-28

中國移動采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進行演示

　　近日在上海由中國移動主辦的一個活動中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數據卡(dongle)， ST-Ericsson與愛立...

ST-Ericsson TD-LTE 2010-07-13

分析稱今年TD芯片整體出貨或達2000萬

　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。　　T3G在2009年以650萬片出貨業績微弱領跑TD...

ST-Ericsson TD-SCDMA 2010-03-29

今年TD芯片整體出貨或達2000萬

　　3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。　　T3G在2009年以650萬片出...

ST-Ericsson TD 2010-03-26

ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片

　　今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。　　2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以...

ST-Ericsson TD 2010-03-24

LTE：商用進程開啟瓶頸正在突破

　　2月15日-2月18日，2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協會(GSMA)組織的大會，移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業界關注的焦點。輿論廣泛認為，LTE...

ST-Ericsson TD-LTE 2010-02-25

ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片

　　ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-...

ST-Ericsson LTE 2010-02-22

ST-Ericsson出貨逾650萬領跑TD芯片市場

　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片...

ST-Ericsson 通信芯片 2010-02-08

ST-Ericsson發布2009第四季度財報

　　ST-Ericsson 日前發布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號：STM)和愛立信的合資公司。　　公司總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季...

ST-Ericsson TD-SCDMA 2010-01-25

ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應商

　　芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統，且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。　　...

ST-Ericsson TD-SCDMA 2009-12-21

諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發展

　　諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術及解決方案領域建立長期合作伙伴關系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統的TD-SCDMA終端及解決方案的主...

諾基亞 TD-SCDMA 2009-12-18

ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬片

　　全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品,包括手機、數據卡和嵌入式設備也已超過100款,確定了其在...

ST-Ericsson TD芯片 2009-12-03

ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬片

　　12月1日消息，全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品已超過100款，包括手機、數據卡和嵌入式設...

ST-Ericsson TD芯片 2009-12-02

ST-Ericsson任命新高級副總裁負責戰略規劃

　　無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰略規劃。Auslander 在無線通信和半導體領域擁有超過 20 年的豐富經驗。　　S...

ST-Ericsson 無線通信 2009-11-06

意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的...

ST-Ericsson EDGE 2009-10-14

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　據了解，65nm...

ST-Ericsson TD-HSPA 2009-09-16

ST-Ericsson推出業界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席...

ST-Ericsson 65nm 2009-09-15

ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO

　　意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領導公司渡過成形和整合關鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內將和Delfa...

ST-Ericsson 無線 2009-09-03

意法-愛立信公司發布2009年第二季度財務報告

　　Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛立信合資公司ST-Ericsson發布了2009年第二季度財務報告。　　- 凈銷售額為6....

ST-ERICSSON 3G 2009-07-27

無線半導體行業領袖ST-Ericsson誕生

　　中國上海，2009年2月12日 — 由意法半導體（紐約證交所代碼：STM）的無線半導體業務和愛立信（納斯達克代碼：ERIC）的移動平臺業務合并成立、雙方各持股50%的合資公司今天宣布，公司命名為ST-Er...

ST-Ericsson 無線半導體 2009-02-13

2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司

　　2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合...

ST LTE 2009-12-04

Ericsson新款緊湊結構EDFA

愛立信光電子公司宣布尺寸緊湊的參鉺光纖放大器(EDFA)產品 - PGE60841，僅為70x45x10毫米，模塊上提供集成的輸入，輸出的放大管，適用于C頻段的單線或窄帶應用。新品使用無冷卻，mini-DIL緊密裝置的激...

Ericsson 2002-12-05

Linux新品在Comdex展中光環四射百家爭嗚

在此次Comdex Fall 2000 展覽中，Linux 軟硬體廠商可說是卯勁演出，從Server、MP3撥放器、游戲機，到機器人及叢集技術等，不一而足，可見得Linux確實氣勢如洪。IBM一囗氣取得日本的連鎖便利商店...

Comdex IBM 2000-11-16