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全球封測市場加速“洗牌”

目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發生的變動，業界認為，關鍵原因需要考慮到供應鏈的問題。同時令業界關心的是，在這風云變幻之下，封測產業格局會如何變化？各大廠商又有何戰略布局？封測市場變動叢生，影響幾何？從半...

半導體封測 IC封測 2024-05-13

沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

根據IC Insights 統計數據，2018年，中國集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低?！靶就础敝?，中國半導體產業的機會在哪里？這是一個值得深度思考的問題。...

半導體 IC封測 2019-05-08

中國半導體產業強勢崛起威脅國外廠商

　　過去大陸半導體發展結構并不健全，整體IC產業顯現兩大落后特征：(1)發展水準落后，低階產品大量出口、高階產品大量進口。(2)結構“頭輕腳重”，中上游的設計、制造業比例很低，下游的封裝業比例很高。中國大陸IC封測業占4...

半導體 IC封測 2014-09-03

因電子產品需求升溫IC封測5月營收創新高

　　受惠網通、消費性電子等產品需求升溫，加上PC市況好轉，IC封測產業5月營收多傳出創高佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、欣銓(3264)、華東(8110)、超豐(2441)均創下新高，日月光封測暨材料收入改寫...

頎邦 IC封測 2014-06-12

IC封測新兵南茂今舉行上市前法說預計4月掛牌

　　C封測新兵南茂25日將舉行上市前業績發表會，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規模電子業初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠，提供記憶體IC、...

南茂 IC封測 2014-03-27

IC封測淡季不淡機會高

　　Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導市場，推動高通收益份額創新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長...

IC封測手機元器件 2013-10-18

臺灣第3季IC封測產值季增4.5％

　　臺灣第3季IC封測產業產值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產業趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業產值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%...

IC封測 CMOS 2013-08-20

IC封測擴廠潮萬潤Q2獲利跳

　　設備廠萬潤(6187)董事會通過上半年每股稅后盈余0.77元，Q2單季大賺0.6元，是Q1的3倍以上。法人指半導體擴廠潮來到IC封測，設備廠大單動能才剛啟動，后市營運可期。　　萬潤公告上半年稅后凈利新臺幣6151...

萬潤 IC封測 2013-08-09

IC封測擴廠潮萬潤Q2獲利跳

萬潤 IC封測 2013-08-08

日月光子公司 9月1日合并

　　在智能型手機、平板計算機、穿戴式產品等行動裝置需求帶動下，IC封測廠日月光(2311)積極調整集團營運，除了大手筆進行籌資外，亦將旗下子公司進行合并，達到資源整合的效益。　　日月光上周五(19日)股價受到臺積電股...

日月光 IC封測 2013-07-24

臺灣半導體加溫 2013年產值看增13%

　　資策會產業情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產業表現將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產值將大增23.1%幅度最高，...

IC封測晶圓代工 2013-06-03

日月光下半年動能強

　　IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態表現不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數成長動能。　　日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由原公...

日月光 IC封測 2013-04-27

日月光砸210億回臺擴產

　　IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區第二期的新廠擴建，預訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。　　這也是日月光...

日月光 IC封測 2013-04-11

封測業3月回溫日月光Q2封測材料出貨估增1成

　　IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節連假導致工作天數較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛利...

日月光 IC封測 2013-03-01

林文伯：PC明年上半年反彈帶動半導體封測景氣優晶圓代工

　　IC封測大廠矽品30日召開法說會，展望景氣后市，董事長林文伯表示，全球經濟情況到第 3 季更為疲弱，但行動裝置相關如平板與智慧型手機產品表現仍相對優異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產品需求持穩，相關供應鏈動能穩定...

矽品 PC 2012-11-01

日月光：下半年逐季成長Q3不錯 Q4成長非常有把握

　　IC封測大廠日月光對下半年營運看法正面，高層主管28日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來相同之營收規模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產品價格下滑，加上金價下跌影響所...

日月光 IC封測 2012-08-29

IC封測廠艾克爾韓國建廠及研發中心

　　IC封測大廠艾克爾國際科技宣布，該公司將在韓國仁川經濟自由區打造一座面積達46英畝的先進廠房以及全球研發中心。　　艾克爾表示，未來10年這項投資計劃的總支出可能達到10億美元，預料將可強化公司的競爭地位。艾克爾預...

艾克爾 IC封測 2012-05-21

半導體產業回暖 IC封測產業增長或超5%

　　根據市場研究機構DIGITIMESResearch分析師柴煥欣的觀察，全球封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續兩年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點;20...

半導體 IC封測 2012-05-13

需求低迷營收下滑電子元件行業景氣底部徘徊

　　營收下滑，全球電子需求低迷。8月全球半導體銷售增速繼續走低，同比下滑4.4%。9月北美、日本半導體設備BB值從分別從0.86，0.84下滑到0.80，0.76，行業投資呈現出顯著下滑，國際廠商紛紛看淡今年形勢，緊縮投...

電子元件 IC封測 2011-10-23

矽格第四季訂單增今年每股拚賺2.5元

　　IC封測廠矽格結算前三季稅前盈余6.64億元，每股稅前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季來自聯發科(2454)等手機芯片測試訂單大增，第四季營收、獲利季增幅度上看一成，全年每股稅前盈余估逾2.5元。　　矽格9月...

矽格 IC封測 2011-10-11

南茂科技走純代工發展模式

　　封測廠南茂科技受到Spasion等客戶拖累，2年多以來，債務壓力逐漸紓解，記取為Spasion投資百億元產能設備的教訓，南茂計劃擴增的混合訊號(RF)IC封測業務，將由客戶負責機器設備，南茂純代工，以降低營運風險，這...

南茂科技 IC封測 2011-07-20

本土幾大半導體產業重鎮發展態勢分析

　　DIGITIMES Research指出，2010年大陸半導體產業產值超過人民幣1,500億元，相較2009年成長28%，整體業者家數亦超過700家。其中，光是環渤海、長三角、珠三角等3大區域產值即占整體產業比重超過...

半導體 IC封測 2011-07-05

3D IC明后年增溫

　　3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(...

3D IC IC封測 2011-06-13

IC封測廠重新聚焦銅制程

　　今年以來，金價飆漲創下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術再度受到青睞，并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發光發熱，現在就連外商的態度也轉趨積極，希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。　　...

美星 IC封測 2010-12-10

未來半導體景氣指數或超預期

　　IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩定成長，硅品的成長幅度更將會優于產業平均水平。　　林文伯表示，根據國際Fabless...

半導體 IC封測 2010-10-31

黃金驚漲：IC封測業加速轉進銅制程

　　黃金持續飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉進銅制程。　...

半導體 IC封測 2010-10-14

二線IC封測業績大補

　　二線IC封測廠今年上半年獲利表現不俗，矽格、頎邦、超豐、京元電、華東等，獲利都較去年倍增。　　業者強調，本季電子產業雜音雖多，不過從訂單掌握度來看，整體動能仍在，對本季營運不悲觀。　　以消費性IC封測代工為主...

京元 IC封測 2010-09-03

鴻海入股瑞銘科技欲打造“小聯發科”

　　據港臺媒體報道，鴻海日前入股了芯片企業聯電集團旗下的手機通信芯片設計商瑞銘科技。這意味著兩大集團將攜手把瑞銘打造成“小聯發科”，并與聯發科一爭高低。　　據了解，鴻海這次是以境外轉投資公司的...

鴻海 IC封測 2010-08-03

IC封測投顧敲鑼加碼

　　今年IC封測產業出色，業者訂單、產能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預期將有不少業者會在第二季里，出現挑戰歷史新猷，引來券商與投顧研究報告中，紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進超豐(2441)，目...

IC封測晶圓測試 2010-04-01

IC封測投顧敲鑼加碼

　　今年IC封測產業出色，業者訂單、產能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預期將有不少業者會在第二季里，出現挑戰歷史新猷，引來券商與投顧研究報告中，紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進超豐，目標價上看45...

IC封測晶圓測試 2010-03-31

日月光積極擴銅引線鍵合明年將達2000臺

　　據臺灣媒體巨亨網報道，看好2010年半導體景氣，中國臺灣地區IC封測廠硅品與日月光紛紛調高資本支出，花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術將占整體IC封測業務營收比重約15-20%，由于日...

日月光 IC封測 2009-12-03

半導體業出口預期好轉估值缺乏吸引力

　　一季度為半導體景氣最差時期，四季度可能迎來同比增長拐點。基于行業復蘇、出口好轉預期等因素，半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛，IC封測類公司產能利用率在95%以上，芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水...

半導體芯片制造 2009-08-04

大陸IC設計布局保護上海意識最強　

　　大陸半導體最新專利權報告出爐，在IC設計類中大陸廣東地區拔得頭籌，預料是珠江三角洲群聚效應發揮優勢，此外在IC制造、IC封測類，上海地區都遙遙領先，這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區密切相關。不過在IC設...

ADI IC設計 2009-07-24

中國大陸IC設計布局保護　上海意識最強

　　中國大陸半導體最新專利權報告出爐，在IC設計類中大陸廣東地區拔得頭籌，預料是珠江三角洲群聚效應發揮優勢，此外在IC制造、IC封測類，上海地區都遙遙領先，這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區密切相關。不過在I...

ADI IC設計 2009-07-22

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IC封測

全球封測市場加速“洗牌”

沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

中國半導體產業強勢崛起威脅國外廠商

因電子產品需求升溫IC封測5月營收創新高

IC封測新兵南茂今舉行上市前法說預計4月掛牌

IC封測淡季不淡機會高

臺灣第3季IC封測產值季增4.5％

IC封測擴廠潮萬潤Q2獲利跳

IC封測擴廠潮萬潤Q2獲利跳

日月光子公司 9月1日合并

臺灣半導體加溫 2013年產值看增13%

日月光下半年動能強

日月光砸210億回臺擴產

封測業3月回溫日月光Q2封測材料出貨估增1成

林文伯：PC明年上半年反彈帶動半導體封測景氣優晶圓代工

日月光：下半年逐季成長Q3不錯 Q4成長非常有把握

IC封測廠艾克爾韓國建廠及研發中心

半導體產業回暖 IC封測產業增長或超5%

需求低迷營收下滑電子元件行業景氣底部徘徊

矽格第四季訂單增今年每股拚賺2.5元

南茂科技走純代工發展模式

本土幾大半導體產業重鎮發展態勢分析

3D IC明后年增溫

IC封測廠重新聚焦銅制程

未來半導體景氣指數或超預期

黃金驚漲：IC封測業加速轉進銅制程

二線IC封測業績大補

鴻海入股瑞銘科技欲打造“小聯發科”

IC封測投顧敲鑼加碼

IC封測投顧敲鑼加碼

日月光積極擴銅引線鍵合明年將達2000臺

半導體業出口預期好轉估值缺乏吸引力

大陸IC設計布局保護上海意識最強

中國大陸IC設計布局保護　上海意識最強

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