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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯網和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

芯原增強版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認證

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號處理器（ISP）IP的最新增強版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實現性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復雜的車載攝像頭系統。這些增強版...

芯原圖像信號處理器IP 2026-02-05

Imagination發布的DXTP GPU IP

一、產品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產品——Imagination DXTP，專為智能手機和其他功耗受限...

Imagination DXTP GPU IP 2026-01-30

CPU是領導、GPU是牛馬、NPU是技工

從最常見的CPU，GPU，到現在的DPU，VPU，NPU，TPU等等。26個英文字母已經不夠用了。APU義項一、加速處理器（Accelerated Processing Units）中文名字叫加速處理器，是AMD在201...

CPU GPU 2026-01-27

MRAM 微型運動人工智能加速器

微控制器來自眾多渠道，具備越來越多的外設和內存組合。偶爾會有一位在人群中脫穎而出的作品。瑞薩的RA8P1就是這種情況（見圖1）。這款低功耗雙核微控制器，包括最新的1 GHz Cortex-M85和250 MHz的Cort...

瑞薩 RA8P1 2026-01-21

芯原微電子ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP

一、產品概述中國上海芯原發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳...

芯原微電子 ISP9000系列 2026-01-15

22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍牙低輸出無線電

Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，...

Nordic 處理器 2026-01-15

GlobalFoundries將收購Synopsys ARC IP業務

總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業務并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產權供應商MIPS。兩家公司表示，目標是構建一個更廣泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

Ceva添加Sensory的TrulyHandsfree語音激活功能，增強NeuPro-Nano NPU生態系統

隨著市場對超低功耗設備中人工智能驅動、語音優先的用戶體驗的需求激增，Ceva公司擴展其針對NeuPro-Nano NPU的廣泛人工智能生態系統，以滿足這一需求。今天，Ceva和Sensory公司宣布合作，將Sensory...

Ceva Sensory 2026-01-09

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經處理器IP

美普思（MIPS）于國際消費電子展（CES 2026）上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權（IP），該產品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

華碩預告視頻展示了即將推出的AM5“Neo”主板——更新可能包括新的AIO接口、M.2升級以及NitroPath DRAM支持超高速DDR5

華碩發布了一段18秒的預告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著...

AM5“Neo”主板華碩Neo主板 2025-12-30

IP-over-DWDM在2025-30年復合年增長率為16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系統需求預計年均增長16%，到2030年將達到44億美元。隨著超大規模企業不斷跨數據中心擴展以建設更大規模的人工智能工廠，預計2026年路由器和交換機中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安謀科技發布“周易”X3 NPU IP，打造端側AI計算效率新標桿

一、產品概述2025年11月13日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）在上海舉行新品發布會，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，該產品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構，兼顧CNN與Tran...

安謀科技 AI計算效率 2025-12-24

SiFive車規級RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開發工具全面支持，加速汽車電子創新

全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與RISC-V計算領域的領導者SiFive今日共同宣布，IAR已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench ...

SiFive 車規級RISC-V IP 2025-12-15

迪士尼將向OpenAI投資10億美元并授權Sora使用漫威、星戰等旗下IP

財聯社12月12日訊（編輯夏軍雄）當地時間周四（12月11日），迪士尼宣布將向人工智能（AI）研究公司OpenAI投資10億美元，同時授權后者在AI視頻生成工具Sora使用旗下眾多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盤...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙5 IP授權，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢，領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布，總部位于中國臺灣的半導體...

英特博 Ceva 2025-11-18

芯原與谷歌聯合推出開源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平...

芯原谷歌 2025-11-13

Ceva NeuPro-Nano NPU支持出門問問TicHear 語音AI 為智能邊緣設備實現多語言設備端智能處理能力

隨著緊湊型電池供電設備對智能化語音優先用戶體驗的需求日益增長，Ceva, Inc. (納斯達克股票代碼：CEVA) 持續擴展其NeuPro-Nano神經處理單元 (NPU) 的人工智能生態系統。如今，Ceva與生成式人工...

Ceva NPU 2025-11-07

CAST通過新的Catalyst 計劃簡化RISC-V嵌入式處理器 IP 的采用

半導體 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 RISC-V 峰會上推出了其催化劑?計劃，旨在加速將開源處理器架構集成到資源受限的設備中。該計劃解決了嵌入式系...

CAST Catalyst 2025-10-27

用于改進設計驗證的斷言 IP （AIP）

多年來，設計重用方法為半導體 IP （SIP）創造了一個市場，現在有了正式的技術，就需要斷言 IP （AIP）。其中，每個AIP都是硬件設計中用于檢測被測設計（DUT）中的協議和功能違規的可重用和可配置驗證組件。LUB...

設計驗證斷言 IP 2025-10-15

應對團體設計項目的挑戰

世界各地的政府和行業齊心協力解決大規模芯片設計挑戰。美國國防部的微電子中心（ME Commons）、歐盟芯片法案試點線和日本政府支持的 Rapidus 財團等團體通常由老牌公司、研究機構、學術界和初創公司組成——每個機...

團體設計項目 IP 2025-09-28

無縫升級嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU...

安謀科技 Arm China 2025-09-25

SiFive推出全新RISC-V IP，融合標量、向量與矩陣運算

SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新...

SiFive RISC-V IP 2025-09-12

6TOPS算力驅動30億參數LLM，米爾RK3576部署端側多模態多輪對話

當 GPT-4o 用毫秒級響應處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時，行業的目光正從云端算力競賽轉向一個更實際的命題：如何讓智能 “落地”？—— 擺脫網絡依賴、保護...

瑞芯微 RK3576 NPU（神經網絡處理器） 2025-09-04

Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發板NPU多模態部署指導與評測

隨著大語言模型（LLM）技術的快速迭代，從云端集中式部署到端側分布式運行的趨勢日益明顯。端側小型語言模型（SLM）憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨特優勢，正在智能設備、邊緣計算等場景中展現出巨大潛力。瑞芯微 RK357...

瑞芯微 RK3576 2025-08-28

燦芯半導體推出PCIe 4.0 PHY IP

一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PC...

燦芯 PCIe 4.0 PHY IP 2025-08-14

Ceva無線連接IP市場份額達68%，穩居行業首位

據IPnest最新發布的2025年設計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領域繼續保持領先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上，進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯機功能中的核心地...

Ceva 無線連接 2025-08-13

Arteris將為AMD新一代AI芯粒設計提供FlexGen智能片上網絡 (NoC) IP

在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI ...

Arteris AMD 2025-08-05

四大核心要素驅動汽車智能化創新與相關芯片競爭格局

智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖...

202507 汽車智能化 2025-06-30

合見工軟發布先進工藝多協議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發布國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP...

合見工軟 SerDes IP 2025-06-26

并行計算的興起：為什么GPU將在邊緣AI領域超越NPU

人工智能（AI）不僅僅是一項技術突破，它還是軟件編寫、理解和執行方式的永久演變。建立在確定性邏輯和大部分順序處理之上的傳統軟件開發正在讓位于一種新的范式：概率模型、訓練有素的行為和數據驅動的計算。這不是一個轉瞬即逝的...

并行計算 GPU 2025-06-24

依利浦實驗室AI平臺為Ceva NeuPro-Nano NPU優化

目前已在超過 5 億臺設備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領導者依利浦實驗室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS)? 和幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感...

依利浦 Ceva 2025-06-21

邊緣AI廣泛應用推動并行計算崛起及創新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計算領域正經歷著突飛猛進的高速發展，根據IDC的最新數據，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數十個行...

并行計算 GPU 2025-06-11

芯原超低能耗NPU可為移動端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經網絡處理器（NPU）IP現已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，...

芯原 NPU 2025-06-11

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻...

燦芯 28HKC+ 2025-05-29

Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中

存儲設備研發公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發布。Neo 表示，它已經開發...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

SemiDynamics詳細介紹了一體化 RISC-V NPU

西班牙的 SemiDynamics 開發了一種完全可編程的神經處理單元（NPU） IP，它結合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統提供高達 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU ...

SemiDynamics RISC-V 2025-05-07

英特爾宣布實現 MLPerf Client 0.6 基準測試首個全 NPU 支持

5 月 7 日消息，當地時間 5 月 5 日，英特爾宣布成為唯一在 MLPerf Client v0.6 基準測試中實現全 NPU 支持的企業。英特爾表示，該結果標志著行業首個針對客戶端 NPU 的大語言模型（LLM）性...

英特爾 MLPerf Client 0.6 2025-05-07

Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領...

Arm IP 2025-04-29

出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。...

Artisan Arm 2025-04-24

Neo NPU IP