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Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車(chē)型集中發(fā)布

隨著汽車(chē)智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車(chē)架構(gòu)優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計(jì)算的重要一步，它不僅推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，也為構(gòu)建軟件定義汽車(chē)架構(gòu)創(chuàng)造了更清晰的技術(shù)...

Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 2025-12-12

高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位

上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 1...

高通 18 核 2025-09-30

聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋(píng)果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯(lián)發(fā)科天璣9500 2025-09-23

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱(chēng)上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)：“聲”臨其境暢享無(wú)線好聲音

從頻頻出圈的音樂(lè)綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國(guó)產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來(lái)了精彩的視覺(jué)享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對(duì)音頻體驗(yàn)的期待。為打造更加無(wú)縫的沉浸式音頻體驗(yàn)，Snapdragon Sound ...

音頻 Snapdragon 2025-03-14

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

要點(diǎn)：●? ?理想汽車(chē)和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來(lái)的量產(chǎn)車(chē)型中采用驍龍至尊版汽車(chē)平臺(tái)●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相，采用現(xiàn)專(zhuān)為汽車(chē)定制的高通Oryon CPU●? ?...

高通驍龍座艙 2024-10-23

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱(chēng)是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（...

Qualcomm Snapdragon X 2024-09-30

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來(lái)“派對(duì)級(jí)”音頻體驗(yàn)

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺(tái)，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.4等諸多先進(jìn)特性，帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2024-05-31

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺(tái)打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(tái)（SA8620P）打造的面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通...

高通自動(dòng)駕駛 2024-04-28

高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)

高通技術(shù)國(guó)際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)：第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，它們將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過(guò)高通語(yǔ)音和...

高通音頻平臺(tái) 2024-04-09

跨平臺(tái)多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設(shè)備無(wú)縫連接

智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車(chē)，我們每天都依賴(lài)于廣泛的終端來(lái)完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂(lè)。Snapdragon Seamless技術(shù)賦能上述智能終端共同協(xié)作，跨越屏幕和平臺(tái)，為用戶打造一...

Snapdragon Seamless 2024-01-09

高通重申與臺(tái)積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關(guān)系

根據(jù)戰(zhàn)略決策，高通（納斯達(dá)克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺(tái)積電（TSMC）的合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)即將推出的旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環(huán)柵...

高通臺(tái)積電 2023-11-24

高通抄蘋(píng)果這份作業(yè)，為何剛剛10個(gè)月就叫停了

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛(wèi)星通信技術(shù)Snapdragon Satellite，如今10個(gè)月過(guò)去了，這一計(jì)劃并沒(méi)有什么客戶。高通最近宣布終止項(xiàng)目，通知銥星公司解除合作關(guān)系。iPhone 14于去年上市，...

高通蘋(píng)果 2023-11-14

高通揭開(kāi)其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕

最新的 Snapdragon 處理器為臺(tái)式電腦帶來(lái)了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來(lái)更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snap...

Snapdragon PC處理器 2023-11-01

高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作

要點(diǎn)：●? ?Snapdragon Seamless是一個(gè)跨平臺(tái)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造S...

高通 Snapdragon Seamless 2023-10-25

高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑，加速構(gòu)建開(kāi)放的XR開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)

要點(diǎn)：· Snapdragon Spaces增加對(duì)雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創(chuàng)新特性的支持，讓開(kāi)發(fā)者能夠在現(xiàn)有智能手機(jī)應(yīng)...

高通 Snapdragon Spaces 2023-06-01

Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)

5月10日，紅魔召開(kāi)紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì)，正式推出氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī)，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。其中，全新耳機(jī)產(chǎn)品采用頂級(jí)的高通S5...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2023-05-11

高通加速Snapdragon Spaces在中國(guó)開(kāi)發(fā)者生態(tài)的擴(kuò)展

2023年4月17日，北京——今日，高通技術(shù)公司宣布和北京神木科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“神木科技”）展開(kāi)合作。后者將在中國(guó)市場(chǎng)，為Snapdragon Spaces? XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái)這一跨終端平臺(tái)和開(kāi)放的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提...

高通 Snapdragon Spaces 2023-04-17

高通和全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商合作,在智能手機(jī)上支持Snapdragon Satellite

要點(diǎn)：●? ?榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在與高通合作，利用Snapdragon??Satellite開(kāi)發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機(jī)。●? ?Snapdragon Satellite...

高通智能手機(jī)制造商 2023-02-27

高通推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛(wèi)星的解決方案能夠?yàn)槠炫炛悄苁謾C(jī)和其它類(lèi)型終端提供雙向消息通信

要點(diǎn)：????? 高通與銥星通信公司（Iridium）達(dá)成協(xié)議，為下一代Android旗艦智能手機(jī)提供基于衛(wèi)星的連接；Garmin期待此項(xiàng)合作并將支持提供應(yīng)急消息服務(wù)。????? Snapdragon? Satellit...

高通 Snapdragon Satellite 2023-01-06

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力Cleer ARC II音弧開(kāi)啟開(kāi)放式智能聲學(xué)新時(shí)代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開(kāi)放式耳機(jī)，這款全新藍(lán)牙真無(wú)線耳機(jī)共分音樂(lè)版、運(yùn)動(dòng)版、游戲版三個(gè)版本，均采用高通S3音頻平臺(tái)，支持先進(jìn)的Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù)、藍(lán)牙5.3和LE...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2023-01-04

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無(wú)線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù) 2022-11-24

Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，以及MiniBuds2真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)正式發(fā)布。兩款真無(wú)線立體聲藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍(lán)牙音頻SoC打造，支持Sna...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng) 2022-06-24

高通打造Snapdragon數(shù)字底盤(pán) 定義汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)

基于為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過(guò)二十年的深厚經(jīng)驗(yàn)，高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車(chē)制造商與高通合作，采用Snapdragon數(shù)字底盤(pán)所涵蓋的廣泛汽車(chē)解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍(lán)圖」，S...

高通 Snapdragon 2022-01-07

高通Snapdragon 865肥單　傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

韓國(guó)業(yè)界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱(chēng))晶圓代工訂單。2018年臺(tái)積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂...

高通三星電子 2019-06-12

深入淺出，帶你了解Qualcomm的圖形圖像優(yōu)化之道

隨著我們對(duì)移動(dòng)設(shè)備的依賴(lài)越來(lái)越強(qiáng)，手機(jī)游戲、移動(dòng)應(yīng)用越來(lái)越多的參與到我們的日常生活中，而賦予這些產(chǎn)品精美的UI設(shè)計(jì)、良好的用戶體驗(yàn)、炫酷的游戲畫(huà)面以及優(yōu)異的性能表現(xiàn)，都能夠幫助開(kāi)發(fā)者更好地獲取用戶的青睞，為此在2017年...

Qualcomm 圖形圖像 2017-09-07

溫度過(guò)高事實(shí) Snapdragon 815有望改善

　　Qualcomm Snapdragon 810 的溫度可能是不少品牌的痛，或許可以期待下一代產(chǎn)品。　　雖然無(wú)法知道網(wǎng)站是從哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 處理器的測(cè)試數(shù)據(jù)，但從數(shù)據(jù)來(lái)看，...

Qualcomm Snapdragon 2015-03-23

高通：中端手機(jī)較能夠?qū)崿F(xiàn)廠商獲利

　　高階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)量能趨緩，不少手機(jī)業(yè)者轉(zhuǎn)向積極推出中低端產(chǎn)品，不過(guò)智慧型手機(jī)未來(lái)仍是 Qualcomm 硬體核心業(yè)務(wù)之一，但 Qualcomm 也早已布局智慧家庭、穿戴市場(chǎng)，以及汽車(chē)和行動(dòng)醫(yī)療等領(lǐng)域。CES 2015...

高通 CES 2015-01-09

高通AP問(wèn)題待解決　新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

　　明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種，恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī)，原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。　　全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī)，大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Q...

高通 ARM 2014-12-09

高通的野心：希望自己無(wú)處不在

　　僅僅獲得一個(gè)領(lǐng)域的成功對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。目前，這家公司正將觸角延伸到汽車(chē)、智能家電、可穿戴設(shè)備甚至是服務(wù)器市場(chǎng)，致力于變得“無(wú)處不在”。 ...

高通德州儀器 2014-12-03

高通進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域占據(jù)制高點(diǎn)

　　如今的高通幾乎就是移動(dòng)行業(yè)的上帝：無(wú)所不能，無(wú)所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現(xiàn)。高通公司最初創(chuàng)建目標(biāo)是為了打造“高質(zhì)量的通信設(shè)備”，如今看起來(lái)，在美國(guó)市場(chǎng)上，幾乎能夠在所有重要品牌的智能手機(jī)...

高通可穿戴 2014-11-17

高通商業(yè)模式廣遭詬病：為利潤(rùn)站到整個(gè)行業(yè)對(duì)立面

現(xiàn)行的專(zhuān)利制度，一方面保護(hù)了創(chuàng)新者在一段時(shí)間內(nèi)的經(jīng)濟(jì)利益，但是在另一方面由于制度的不足之處產(chǎn)生了大量專(zhuān)利流氓和專(zhuān)利壟斷，給部分企業(yè)帶來(lái)大量壟斷利潤(rùn)的同時(shí)也嚴(yán)重給其它企業(yè)和個(gè)人的創(chuàng)新努力戴上了沉重的枷鎖。...

高通 Snapdragon 2014-11-14

高通悄然主宰移動(dòng)行業(yè)

　　　　如今的高通幾乎就是移動(dòng)行業(yè)的上帝：無(wú)所不能，無(wú)所不在，然而這些卻未被所有人發(fā)現(xiàn)。　　高通公司最初創(chuàng)建目標(biāo)是為了打造“高質(zhì)量的通信設(shè)備”，如今看起來(lái)，在美國(guó)市場(chǎng)上...

高通蘋(píng)果 2014-11-11

高通發(fā)布Snapdragon 810與808 64位芯片

　　高通今日公布了兩款移動(dòng)處理器Snapdragon 810與808，這兩款產(chǎn)品均采用64位架構(gòu)，在行業(yè)內(nèi)首次支持60MHz的CAT 6 LTE Advanced/Carrier Aggregation規(guī)范，這意味著芯片...

高通 Snapdragon 2014-04-08

高通詳解Snapdragon 801 更具效能更省電

　　在HTC正式公布年度旗艦機(jī)種HTCOne(M8)之后，Qualcomm也進(jìn)一步揭曉新款Snapdragon801處理器詳細(xì)細(xì)節(jié)，包含支援3G/4GLTEAdvanced載波聚合技術(shù)、對(duì)應(yīng)4KUltraHD影片串流、播...

高通 Snapdragon 2014-03-27

高通將為Android Wear推出專(zhuān)屬Snapdragon處理器

　　現(xiàn)時(shí) Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商，都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計(jì)劃之外，還向 Pocket-l...

高通將 Snapdragon 2014-03-20

高通將發(fā)布首款64位處理器Snapdragon 410

　　蘋(píng)果64位A7處理器的影響力開(kāi)始在業(yè)界顯現(xiàn)。據(jù)TheVerge的報(bào)道，高通(Qualcomm)剛剛宣布，公司計(jì)劃在明年發(fā)布首款64位處理器Snapdragon410(MSM8916)，而這款處理器還將支持LTE網(wǎng)絡(luò)。...

高通 Snapdragon 2013-12-11

高通Snapdragon處理器介紹及優(yōu)勢(shì)分析

　　高通日前發(fā)表Toq智慧手表，讓大家以為該公司要轉(zhuǎn)型做終端產(chǎn)品了。事實(shí)上，高通無(wú)疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產(chǎn)品，也在市場(chǎng)上賣(mài)的嚇嚇叫。　　其頂級(jí)的800系列，近期獲得包括索尼...

高通 Snapdragon 2013-09-22

高通好“芯”支持微軟的背后：阻擊英特爾

　　在今年Computex(臺(tái)北電腦展)上，高通宣布其Snapdragon 800高端芯片將會(huì)在今年晚些時(shí)候使用到Windows RT 8.1設(shè)備上(應(yīng)主要是平板電腦)，而Snapdragon 800是高通當(dāng)前最快的基于...

高通 Snapdragon 2013-06-20

手機(jī)+平板：高通Snapdragon 800四核處理器基準(zhǔn)測(cè)試

　　高通推出Snapdragon 800處理器已經(jīng)有段時(shí)間了，但奇怪的是，大家在市面上卻見(jiàn)不到實(shí)打?qū)嵉某善贰３?有實(shí)力"的廠商，其它人基本連摸都摸不到。不過(guò)今天，外媒SlashGear給我們帶來(lái)了好消息——而且他們已經(jīng)...

高通 Snapdragon 2013-06-20

SnapDragon