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英飛凌和Flex組裝了分區控制器的各個組成部分

在軟件定義車輛（SDV）時代，汽車正迅速變成移動數據中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應對軟件復雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區域架構”。這里，曾經針對特定領域設計的控制器——例如動力...

英飛凌 Flex 2026-01-19

英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區域控制器開發套件

英飛凌科技股份公司與?Flex?進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯合推出一款區域控制器開發套件——這是一種為區域控制單元（ZCU）設計的模...

英飛凌 Flex 2026-01-09

CES：軟件定義車輛分區控制器開發套件

英飛凌和Flex將在CES上發布一款適用于軟件定義車輛的區域控制器開發套件。“開發套件采用可擴展的方法，基于可重復使用的資產，結合了大約30個構建模塊。英飛凌表示，這使得開發者能夠靈活配置不同的區域控制單元實現，并為串聯...

CES 2026 軟件定義車輛 2026-01-05

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發布

隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術...

Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 2025-12-12

高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準測試中占據主導地位

上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布（高端 Extreme 型號將包含 1...

高通 18 核 2025-09-30

聯發科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯發科天璣9500 2025-09-23

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術：“聲”臨其境暢享無線好聲音

從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國產游戲大作，這些優質的IP內容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進一步提升了觀眾對音頻體驗的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗，Snapdragon Sound ...

音頻 Snapdragon 2025-03-14

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區域控制器設計平臺

在2025年國際消費電子展（CES 2025）期間，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設計合作伙伴Flex，展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區域控制器...

英飛凌 Flex 2025-01-17

ADI收購eFPGA公司Flex Logix

自Flex Logix官網獲悉，日前，Flex Logix稱已將其技術資產出售給一家大型上市公司，該公司還聘請了Flex Logix的技術團隊。據媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發言人表示，通過收購Flex Lo...

ADI Flex Logix 2024-11-12

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

要點：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相，采用現專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?...

高通驍龍座艙 2024-10-23

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核

一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發布了一張據稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元（...

Qualcomm Snapdragon X 2024-09-30

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗

Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.4等諸多先進特性，帶來更優質的立體聲、更穩健的連接以及更持久的...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2024-05-31

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

毫末智行與高通技術公司近日推出毫末HP370——基于高通技術公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通...

高通自動駕駛 2024-04-28

卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術公司宣布擴展雙方的技術合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產品，進一步推動汽車行業智能駕駛技術的發展。作為技術合作的一部分，雙方基于最...

卓馭科技高通 2024-04-28

高通推出兩款下一代音頻平臺，面向高端和中端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗

高通技術國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和...

高通音頻平臺 2024-04-09

三星頭顯flex magic下半年亮相：搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

根據外媒Techradar報道，三星正在開發一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設備，命名或為Flex Magic，并搭載高通最近發布的驍龍第二代 XR2+平臺，最早將于今年下半年發布。據悉，這款頭顯代號為“Infi...

三星頭顯 2024-01-11

跨平臺多終端，Snapdragon Seamless賦能智能設備無縫連接

智能手機、平板、電腦、耳機、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進行娛樂。Snapdragon Seamless技術賦能上述智能終端共同協作，跨越屏幕和平臺，為用戶打造一...

Snapdragon Seamless 2024-01-09

150W DC-DC轉換器具有10:1輸入范圍和延長的掉電保持功能

Flex Power Modules推出其PKM7200W系列DC-DC轉換器，它們具有16-160 V（185 V/1秒）超寬輸入范圍，適用于全球的鐵路相關應用。在僅為62 x 40 x 13 mm（2.44 x 1....

DC-DC轉換器掉電保持 2023-12-06

高通重申與臺積電在 Snapdragon 芯片方面的合作伙伴關系

根據戰略決策，高通（納斯達克股票代碼：QCOM）選擇維持與臺積電（TSMC）的合作伙伴關系，生產即將推出的旗艦產品 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。盡管三星 (KS:005930) Foundry 在環柵...

高通臺積電 2023-11-24

高通抄蘋果這份作業，為何剛剛10個月就叫停了

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出衛星通信技術Snapdragon Satellite，如今10個月過去了，這一計劃并沒有什么客戶。高通最近宣布終止項目，通知銥星公司解除合作關系。iPhone 14于去年上市，...

高通蘋果 2023-11-14

擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器

Flex Power?Modules向其產品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效...

Flex Power Modules 1/4磚 2023-11-08

高通揭開其最強大PC處理器的帷幕

最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強大的計算處理器」。這一公告完善了高通 Snap...

Snapdragon PC處理器 2023-11-01

高通推出Snapdragon Seamless技術,支持用戶的不同終端以統一的整體工作

要點：●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術，可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據。●? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作，打造S...

高通 Snapdragon Seamless 2023-10-25

提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產品

Flex Power Modules宣布推出新產品BMR511，這是一款適用于電壓調節模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 ...

140A峰值電流 VRM功率級產品 2023-07-11

高通憑借Snapdragon Spaces的里程碑，加速構建開放的XR開發者生態系統

要點：· Snapdragon Spaces增加對雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創新特性的支持，讓開發者能夠在現有智能手機應...

高通 Snapdragon Spaces 2023-06-01

Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉換器的額定功率提升至1600W（連續）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉換器系列引入了一款新產品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱值為12.2 V的非隔離但完全穩壓的輸...

Flex Power Modules 1/4磚型 2023-05-30

英特爾Flex系列GPU發布軟件更新包，擴展支持Windows云游戲等新功能

英特爾提供了一個面向Windows的云游戲參考堆棧，展示了如何讓遠程游戲充分利用英特爾Flex系列GPU。去年，英特爾發布了面向數據中心和智能視覺云應用的英特爾?數據中心GPU Flex系列，它是一款極具靈活性的通用圖形...

英特爾 Flex 2023-05-26

Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機

5月10日，紅魔召開紅魔電競宇宙新品發布會，正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機和紅魔8 Pro+變形金剛領袖版手機，兩款產品均支持先進的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。其中，全新耳機產品采用頂級的高通S5...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2023-05-11

高通加速Snapdragon Spaces在中國開發者生態的擴展

2023年4月17日，北京——今日，高通技術公司宣布和北京神木科技有限公司（以下簡稱“神木科技”）展開合作。后者將在中國市場，為Snapdragon Spaces? XR開發者平臺這一跨終端平臺和開放的合作伙伴生態系統提...

高通 Snapdragon Spaces 2023-04-17

高通和全球領先的智能手機制造商合作,在智能手機上支持Snapdragon Satellite

要點：●? ?榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在與高通合作，利用Snapdragon??Satellite開發具備衛星通信功能的智能手機。●? ?Snapdragon Satellite...

高通智能手機制造商 2023-02-27

高通推出Snapdragon Satellite——全球首個基于衛星的解決方案能夠為旗艦智能手機和其它類型終端提供雙向消息通信

要點：????? 高通與銥星通信公司（Iridium）達成協議，為下一代Android旗艦智能手機提供基于衛星的連接；Garmin期待此項合作并將支持提供應急消息服務。????? Snapdragon? Satellit...

高通 Snapdragon Satellite 2023-01-06

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學新時代

近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機，這款全新藍牙真無線耳機共分音樂版、運動版、游戲版三個版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先進的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3和LE...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2023-01-04

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術 2022-11-24

Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉換器

Flex Power Modules現已推出BMR320，這是一款非隔離、非穩壓的DC-DC中間總線轉換器，具有固定8:1輸入/輸出電壓比，外形緊湊。該產品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運行，產生5至7.5 VDC輸...

Flex Power Modules 非隔離式總線轉換器 2022-11-17

安森美和Ride Vision合作，為摩托車騎行者提供先進的安全方案

2022年10月26日—領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布與以色列的Ride Vision合作，為摩托車騎行者開發先進的安全方案。Ride Vision面向摩托車的領先...

安森美 Ride Vision 2022-10-26

英特爾推出數據中心 GPU Flex 系列，加速智能視覺云應用

全新產品：英特爾?數據中心 GPU Flex 系列（曾用代號 Arctic Sound-M ）能夠幫助客戶突破孤立且封閉的開發環境的限制，同時降低數據中心對于不得不使用多個分離、獨立的解決方案的需求。英特爾為客戶提供的單...

英特爾數據中心 2022-08-25

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍牙耳機

近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍牙耳機，以及MiniBuds2真無線藍牙耳機正式發布。兩款真無線立體聲藍牙耳機產品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造，支持Sna...

Snapdragon Sound 驍龍暢聽 2022-06-24

高通打造Snapdragon數字底盤定義汽車產業未來

基于為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗，高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供貨商的選擇，全球眾多汽車制造商與高通合作，采用Snapdragon數字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統一的技術藍圖」，S...

高通 Snapdragon 2022-01-07

Flex Logix推出高性能、高效率AI 邊緣推理芯片

Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可開始出貨。該芯片是AI邊緣系統領域迄今為止性能最高的芯片之一。InferX X1可對目標檢測與識別等各類神經網絡模型進行加速，其應用范圍包括機器人、工...

Flex Logix AI 2020-10-21