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BGA-QFP技術社區

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BGA-QFP

電子工程師分享發布的BGA-QFP的相關技術資訊、BGA-QFP的技術資料、BGA-QFP的電路設計方案、BGA-QFP的相關元器件資料以及BGA-QFP的技術應用。

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BGA-QFP專欄

QFP接地虛焊分析

No.1 案例背景某QFP器件發生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點可能存在虛焊現象。No.2 分析過程Part.1 X-Ray觀察0°觀察傾斜45°觀察說明：對樣品進行X-ray檢測，接地部分呈現明顯的...

QFP 虛焊 2022-11-14

你在BGA焊盤上打過過孔嗎？

士別三日當刮目相看，這句話，用在嘉立創上面再合適不過了，最近，它又開始搞事情了！！我都快跟不上了。。。如果大家對它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話，那從今天起可能得改變一下，因為嘉立...

BGA 2022-10-24

BGA焊接開裂失效分析案例

一、案例背景球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA焊接失效問題往往直接關系到器件的質量...

BGA 焊接 2022-09-19

車載中控屏核心板開機不良分析

新陽檢測中心專業深耕PCB&PCBA、電子元器件等技術檢測1.案例背景某車載中控屏，在終端客戶運行半年左右發生無顯示以及黑屏異常。通過對中控屏主板的應力分析（對殼體、核心電子元器件及PCB實施壓力），初步鎖定主板...

汽車電子 BGA 2022-06-21

BGA焊接可靠性評價指引

新陽檢測中心專業深耕PCB&PCBA、電子元器件等技術檢測日常分析中，經常出現由于BGA焊接可靠性導致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風險較難預測，因...

BGA 可靠性 2022-06-14

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