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BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬報(bào)廢？不，只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對(duì)智能駕駛芯片，焊點(diǎn)脫落=死神踩油門！中國電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也日新月異，驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備邁向新高...

BGA QFN 2025-07-28

銅柱替代焊球，封裝進(jìn)入「銅」時(shí)代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。...

半導(dǎo)體基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報(bào)道日期）首次向媒體公開了公司增長新動(dòng)力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產(chǎn)中心——龜尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點(diǎn)，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算，受益于云計(jì)算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-...

封測 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？

在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級(jí)增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更...

BGA 2023-03-29

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進(jìn)儀式在最近舉行的&q...

FC-BGA 2023-02-06

全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2022-10-21

新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達(dá)80兆/秒，為高頻、高溫應(yīng)用提供可靠性和集成功能

對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，目前市面上可用于擴(kuò)展級(jí)溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補(bǔ)了這個(gè)...

MCU ADC 2020-10-13

瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計(jì)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設(shè)計(jì)，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個(gè)電源軌供電，...

BGA PMIC 2020-03-25

PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）

　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。　　傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時(shí)...

PCB BGA 2019-01-11

老司機(jī)帶你學(xué)：BGA封裝的IC焊接技巧

　　植錫操作　　1.準(zhǔn)備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面...

BGA 封裝 2019-01-07

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以...

芯片封裝 2018-11-23

一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

　　隨著市場對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝...

BGA 封裝 2018-09-14

在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)

　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封...

PCB BGA 2018-01-23

2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好！

　　有規(guī)劃的人生，會(huì)讓人感覺心里踏實(shí);自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計(jì)，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路。　　PCB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成...

PCB BGA 2017-12-14

電子元器件最常用的封裝形式都有哪些

　　電子元器件最常用的封裝形式都有哪些　　1、BGA(ballgridarray)球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂...

BGA DIP 2016-11-01

燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

如果您接觸過編程器，那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是，如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。...

BGA 封裝芯片 2016-10-15

從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問題

　　摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素...

PCB BGA 2016-02-14

BGA是什么

　　導(dǎo)讀：20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個(gè)什么...

BGA PCB 2015-04-21

慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級(jí)單封裝SSD解決方案

　　在設(shè)計(jì)及推廣用于固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的汽車級(jí)PA...

慧榮科技 NAND 2014-12-23

賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點(diǎn)陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端...

賽普拉斯 BGA 2014-12-23

FPGA最新發(fā)展趨勢觀察

面對(duì)掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進(jìn)的工藝來生產(chǎn)，對(duì)此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導(dǎo)體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時(shí)，其實(shí)...

FPGA BGA 2014-04-10

英特爾下一代CPU將被提前焊接

PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。　　北京時(shí)間11月29日下午消息，據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報(bào)道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋...

英特爾 CPU 2012-11-29

BGA芯片的布局和布線技巧

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由...

BGA 芯片 2012-09-15

BGA開路檢測：面向測試的設(shè)計(jì)方法

球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設(shè)備供應(yīng)商不斷帶來了新的挑戰(zhàn)。由于隱藏焊點(diǎn)數(shù)量高，通過視覺檢......

BGA 開路檢測 2012-09-08

PADS中BGA Fanout扇出教程

一、建立原點(diǎn)座標(biāo)：（用PADS 2005 打開沒有l(wèi)ayout BGA文件）1.鼠標(biāo)右鍵，點(diǎn)選Select Traces/Pins,再點(diǎn)BGA的左上角的一個(gè)PAD2.以這個(gè)PAD建立原點(diǎn)座標(biāo)，Setup/origin.二...

Fanout PADS 2012-08-07

BGA封裝的焊球評(píng)測

中心議題：評(píng)價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加...

BGA 封裝 2012-07-10

用JTAG邊界掃描測試電路板、BGA和互連

當(dāng)?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r(shí)候，在測試時(shí)他會(huì)感到非常困擾。工程師耗費(fèi)幾個(gè)星期的時(shí)間設(shè)計(jì)電路圖和布板，現(xiàn)在電路板做出來了，上面也安裝好了元器件并拿在手上，現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板...

JTAG BGA 2012-05-14

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600m...

封裝 BGA 2012-05-09

BGA芯片的布局和布線建議

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這...

BGA 芯片 2012-02-14

如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設(shè)置通孔，這個(gè)在約束條...

Allegro s3c2410 2012-01-07

評(píng)估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測試成本

　　Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評(píng)估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。　　此次評(píng)估重點(diǎn)是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解...

Multitest BGA 2011-11-10

bga焊接技術(shù)

bga焊接技術(shù) 隨著手機(jī)的體積越來越小，內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ......

bga 焊接 2011-11-07

日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)

　　半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游...

BGA 半導(dǎo)體封裝 2011-03-28

針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特...

BGA 封裝 2010-09-29

星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)

　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB...

星科金朋 BGA 2010-09-16

用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線

Allegro s3c2410 2010-07-05

PCB廠購并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了...

鴻海 PCB 2009-07-08

FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式......

FPGA PCB 2008-11-12

BGA線路板及其CAM制作

　　BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成...

PCB BGA 2008-07-22

BGA-QFP