EEPW
技術(shù)應(yīng)用
SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi),上億個(gè)晶體管、幾千萬個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。
HBM4競爭格局生變
長江存儲進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲市場又一重磅調(diào)價(jià)信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高
2026-02-13 XMOS 語音交互
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2026-02-13 安世半導(dǎo)體 聞泰科技
SoC Socket PSoC PsoC(可配置片上系統(tǒng)) SOC/IP Olympus-SoC SoC/ SoC設(shè)計(jì) CSoC PSoC3 (SoC)