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TI的可擴(kuò)展型 TDA 高性能SoC產(chǎn)品系列

簡(jiǎn)介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計(jì)算打造，可提供每秒 10 萬(wàn)億次 (TOPS) 至 1200 萬(wàn)億次 (TOPS) 運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計(jì)劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報(bào)》（TechNews）援引The Verge報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動(dòng)面向消費(fèi)者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達(dá)能否打破PC處理器的競(jìng)爭(zhēng)格局？

據(jù)The Verge報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃推出兩款SoC型號(hào) —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨(dú)立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計(jì)方案。隨著蘋(píng)果在Arm架構(gòu)上...

英偉達(dá) SoC 2026-01-27

技術(shù)干貨｜為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動(dòng)駕駛汽車的未來(lái)

在中央計(jì)算平臺(tái)的幫助下，汽車行業(yè)的自動(dòng)駕駛水平越來(lái)越高。TDA5 系列等 SoC 通過(guò)集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計(jì)提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實(shí)現(xiàn) ...

TI SoC 2026-01-20

自動(dòng)化汽車半導(dǎo)體是德州儀器最新汽車產(chǎn)品組合更新的核心焦點(diǎn)。公司正在擴(kuò)展其計(jì)算、感測(cè)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系列，旨在支持可擴(kuò)展的ADAS和更高級(jí)別的車輛自動(dòng)駕駛能力。對(duì)于致力于ADAS、集中式計(jì)算架構(gòu)或區(qū)域車輛網(wǎng)絡(luò)的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

開(kāi)放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織（SGET）發(fā)布了一項(xiàng)全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓 FPGA 設(shè)計(jì)流程更貼近計(jì)算機(jī)模塊的應(yīng)用模式：開(kāi)發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無(wú)需重...

系統(tǒng)模塊高頻頸激素 2026-01-14

在SoC設(shè)計(jì)中擁抱多核和RISC-V架構(gòu)

RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導(dǎo)體行業(yè)演變的一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)期。新技術(shù)的誕生正在推動(dòng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索等多個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步。這些創(chuàng)新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過(guò)智能NoC自動(dòng)化打破SoC設(shè)計(jì)的壁壘

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的發(fā)展推動(dòng)了現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）達(dá)到前所未有的復(fù)雜程度。當(dāng)今最先進(jìn)的SoC通常集成數(shù)百個(gè)智能屬性（IP）塊，涵蓋多個(gè)處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴(kuò)展還得益于多芯片架構(gòu)的興起，旨在將擴(kuò)展性和性能擴(kuò)展...

SoC 自動(dòng)化 2026-01-04

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關(guān)注？

硅安全傳統(tǒng)上側(cè)重于密碼學(xué)，包括加固加密加速器和保護(hù)密鑰存儲(chǔ)。在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中，這種方法不夠。SoC將多個(gè)組件，如核心、內(nèi)存和第三方IP塊集成到一個(gè)芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對(duì)加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但工程師仍需應(yīng)對(duì)一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過(guò)，新一代無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Danie...

無(wú)線物聯(lián)網(wǎng) 芯片 2025-11-20

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價(jià)比補(bǔ)充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部有什么？

物聯(lián)網(wǎng)不斷擴(kuò)展，但工程師們?nèi)栽谂?yīng)對(duì)一系列挑戰(zhàn)：分散的標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)功率和空間的嚴(yán)格限制以及性能和成本之間的不斷權(quán)衡。然而，新一波無(wú)線 SoC 正在解決這些問(wèn)題。Silicon Labs?首席技術(shù)官 Daniel Coole...

無(wú)線物聯(lián)網(wǎng) SoC 2025-11-07

世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術(shù)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成代理合作。雙方將重點(diǎn)圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強(qiáng)硬創(chuàng) 天鈺 2025-10-22

新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來(lái)低功耗 AI 和相機(jī)升級(jí)

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計(jì)將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級(jí) Android 手機(jī)提供動(dòng)力。到目前為止，已有兩個(gè)品牌...

天璣9500 手機(jī) 2025-09-23

聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國(guó)生產(chǎn)芯片

（圖片來(lái)源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國(guó)臺(tái)積電協(xié)商在美國(guó)生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對(duì)本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評(píng)估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過(guò)臺(tái)積電在亞利桑那州的21號(hào)晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美...

聯(lián)發(fā)科 SoC 2025-09-23

蘋(píng)果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測(cè)試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來(lái)源：蘋(píng)果）自從蘋(píng)果開(kāi)始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來(lái)，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級(jí)芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測(cè)試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋(píng)果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn)：它...

Apple A19 Pro 2025-09-12

三星計(jì)劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600，減少對(duì)高通的依賴

根據(jù)韓國(guó)的 Maeil Business Newspaper 報(bào)道，消息人士稱三星計(jì)劃為入門(mén)級(jí)和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Sna...

三星智能手機(jī) 2025-09-04

Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

7月18日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海進(jìn)入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過(guò)100%的算力需求增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)底層架構(gòu)的革新，“開(kāi)放、靈活、可定制”...

RISC-V 中國(guó)峰會(huì) 2025-07-18

晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

RISC-V 中國(guó)峰會(huì) 2025-07-18

GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

人類正在目睹一場(chǎng)如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI）的性能每六個(gè)月翻一番 [1]，超過(guò)了業(yè)界所說(shuō)的超級(jí)摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計(jì)未來(lái)十年每年的性能將翻...

GenAI 半導(dǎo)體 2025-07-11

AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽纭⒔?jīng)過(guò)驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶...

AI 高端移動(dòng)設(shè)備 2025-07-08

據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯...

華為麒麟 2025-07-08

Q1手機(jī)SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

智能手機(jī)處理器將要邁入新世代，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機(jī)快速普及，對(duì)高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機(jī)SoC采用3納米或2納米先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。另一方面，蘋(píng)果...

手機(jī) SoC 2025-06-25

英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲...

英偉達(dá) Arm 2025-06-12

下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，...

SoC 2025-06-03

北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

據(jù)《光明日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng)性的計(jì)算芯片——混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片。該芯...

BUAA 混合隨機(jī)計(jì)算 2025-06-03

Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的Co...

Qorvo Matter 2025-05-23

小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) ...

小米 3nm 2025-05-20

雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的...

小米玄戒 2025-05-19

小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強(qiáng)大的...

小米玄戒01 2025-05-19

小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面...

小米手機(jī) 2025-05-15

小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今...

小米芯片 2025-05-06

國(guó)產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP SoC）市場(chǎng)格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占...

AP SoC 紫光展銳 2025-04-21

小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報(bào)道稱，小米即將迎來(lái)了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對(duì)SoC并不陌生。據(jù)...

小米 SoC 2025-04-07

在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA）的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動(dòng)人心的時(shí)刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動(dòng)各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步，包括人工智...

SoC 多核 2025-03-24

智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡(jiǎn) 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個(gè)獨(dú)立的控制單元（如Cluster），并集成了更...

智能座艙 MCU 2025-03-12

SoC為邊緣設(shè)備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI...

SoC 邊緣設(shè)備 2025-03-10

恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無(wú)線連接應(yīng)用開(kāi)發(fā)！

本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線連接SoC開(kāi)發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動(dòng)程序——多芯片多接口驅(qū)動(dòng) (MXM)，詳細(xì)說(shuō)明其架構(gòu)設(shè)計(jì)如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。MXM驅(qū)動(dòng)是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動(dòng)實(shí)...

恩智浦無(wú)線連接 2025-03-07

AI 端側(cè)的芯片革命

2025 年，中國(guó)開(kāi)了一個(gè)好年。文化市場(chǎng)，哪吒 2 爆火，票房已經(jīng)突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國(guó)市場(chǎng)「恐怖的」消費(fèi)能力。AI 市場(chǎng)，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達(dá)到 ...

AI芯片 SoC 2025-02-25

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和...

SmartDV 定制IP 2025-02-24