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關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 G......
?核心觀點：對深度學習（DL）這類“存算受限”并存的主流負載，僅靠先進工藝已難復制過去“每代數倍”的紅利；在12nm 這類成熟節點上，通過TDCC（Tiled Decoupled Control & Compute） 的......
康奈爾大學電氣與計算機工程和材料科學與工程 William L. Quackenbush 教授 Huili Grace Xing(邢慧麗) 因在半導體研究方面的卓越表現而獲得半導體行業協會 （SIA） 和半導體......
11月4日，在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上，陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展，宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”（簡稱“8英寸硅光平臺”）已正式通線，并發布了......
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臺積電公告，北美子公司TSMC North America執行長自明（2026）年1月1日起，將由Sajiv Dalal接任。 該子公司主要主要臺積電負責北美地區營運、戰略規劃及業務管理。 Sajiv Dalal也是臺積......
半導體行業的領先供應商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第八屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。在本屆進博會上，ASML將以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相技術裝備展區4.1展館集成電路專區A1-......
在日本推動半導體復興的支持下，Rapidus 將自己定位為臺積電統治的挑戰者——但它能兌現嗎？據《商業時報》報道，援引《Shupure News》最近對經常在《東京經濟》等媒體發表文章的行業評論員Jyo Poyo的采訪，......
關于網紅半導體工藝公司Substrate，Semianalysis給出了基于所謂內部資料的分析報告，我們一起來看看他們的工藝是否能顛覆ASML和臺積電？......
多芯片組件將各種具有明顯不同物理特性的材料和工藝結合在一起，在制造和封裝方面帶來了重大挑戰，可能會影響零時良率和現場可靠性。在生產線末端通過電氣篩選的東西在紙面上可能看起來不錯，但一旦暴露于快速和反復的熱循環、機械應力和......
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