首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
關于英特爾作為一家公司的前景的討論不乏,關于英特爾代工未來的討論甚至更多。在英特爾 18A 工藝節點擴產后尤其如此,這是英特爾四年五節點 (5N4Y) 戰略的高潮,旨在讓公司恢復工藝領先地位并重新引入其代工業務。英特爾 ......
近日,西安建筑科技大學機電工程學院新能源電氣材料與儲能技術培育團隊提出了一種創新的“分子有序設計”策略。利用這種方法,該團隊開發了一種新型環氧樹脂封裝材料,該材料結合了超高導熱性和卓越的絕緣性能。該研究發表在《先進功能材......
DELO推出新款 DELO ACTIVIS?330,進一步擴展了DELO ACTIVIS 產品系列。該系統比 DELO ACTIVIS?600 更加緊湊,便于集成到現有生產線中,非常適合低至 4 微升的微量點膠操作。基于......
部署50,000顆NVIDIA GPU并結合NVIDIA Omniverse,構建下一代AI制造基礎設施;依托NVIDIA AI平臺推動制造與人形機器人技術,邁向更高水平的智能化與自主化......
在 4 K(約 - 269℃)的低溫環境下,大多數電光材料的性能會大幅衰減。而納米電子學研發中心 imec 成功研發出一種薄膜鈦酸鍶(SrTiO3)材料,其電光性能創下紀錄且光學損耗低,為量子器件提供了更小巧、更快響應的......
由于傳統的單片 SoC 設計面臨物理和經濟限制(標線尺寸限制、良率挑戰和熱瓶頸),該行業正在轉向基于小芯片的設計,設計人員可以將其核心特性和接口功能(以小芯片形式提供)集成到封裝設備中,以提高性能、成本并加快上市時間。雖......
英特爾計劃將其部分組裝、封裝和測試能力遷至越南,作為全球戰略調整的一部分,旨在優化其制造布局,提高效率和競爭力。在過渡期間,該公司已請求越南政府提供更多支持。據《投資者報》報道,英特爾制造、供應鏈和運營副總裁謝健哲表示,......
臺積電2025年業績創高底定,前3季獲利高達新臺幣1.21兆元,已超越2024全年。 值得一提的是,除了AI霸主NVIDIA Rubin平臺芯片導入3納米制程,2026年將放量之外,蘋果(Apple)也將進入2納米與新型......
NVIDIA 最近標志著一個重要的里程碑,慶祝臺積電晶圓廠在美國本土生產的第一塊 Blackwell 晶圓,這一成就凸顯了他們不斷深化的合作伙伴關系。這種合作可能很快就會進一步擴大。據韓國媒體EBN News援引業內消息......
特朗普的關稅推動正在震動半導體世界,加劇了全球貿易和競爭的不確定性。韓國深深植根于全球芯片生態系統,可能是受華盛頓下一步行動影響最大的國家之一。據《朝鮮日報》報道,在特朗普總統和韓國總統李在明29日舉行峰會——兩位領導人......
43.2%在閱讀
23.2%在互動