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年3月，詹姆斯·普勞德（James Proud）是一位不起眼的英國出生的美國人，沒有大學學位，他坐在副總裁JD Vance的辦公室里，解釋了他在硅谷的初創公司Substrate如何開發出一種替代的半導體制造工藝，這是技術......
據韓媒Theelec報道，在韓國首爾COEX舉行的「第8屆半導體產學研交流研討會」上，三星電子晶圓代工部門副社長申淙信表示，3納米以下制程中，設計與技術協同優化（DTCO）對效能提升的貢獻度將達到50%。這一技術正成為三......
臺積電前技術研發與企業戰略制定高級副總裁羅唯仁，今年7月底剛剛退休。75歲的他，才退休三個月。近日，半導體行業聽說他將前往競爭對手英特爾負責研發工作。據了解，臺積電高層已經獲悉了這一消息。因為羅偉仁在臺積電工作了21年，......
英特爾管理層在公司 2025 年第三季度財報電話會議上透露，其 18A 制造工藝進展可預測，使該公司能夠開始提高代號為 Panther Lake 的 Core Ultra 300 系列處理器的產量。然而，由于產量相對較低......
在芯片制造的巨大產業鏈中，靶材是一個小而精的關鍵領域。它猶如芯片的「基因載體」，通過濺射工藝將自身原子一層層地沉積在硅片上，形成芯片內部的導電層或阻擋層。沒有高純度的靶材，就沒有先進制程的芯片。為何純度決定芯片命運半導體......
推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切......
聯合微電子公司 （UMC） 推出了一種新的 55 納米 BCD 平臺，也稱為 55 納米 BCD 技術，旨在為下一代移動、消費、汽車和工業設備提供更高的性能和能效。該代工廠的最新工藝節點可幫助設計人員管理日益復......
英特爾可能是在美國本土重新實現先進芯片生產和封裝的美國夢的關鍵。在特朗普政府的領導下，美國一直在努力在國內建立領先的芯片制造。由于多種原因，實現這一目標具有挑戰性。在最先進芯片的競爭中，只剩下少數主要的老牌企業：英特爾、......
Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構建新時代的支柱。基于玻璃的技術與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標相同，即增......
關鍵FD-SOI 技術可針對激光故障注入 （LFI） 提供強大的防御，這是一種可能危及加密和安全關鍵型硬件的精確方法。LFI 是在受控條件下探測硅漏洞的黃金標準，隨著金屬層的厚度越來越大，背面訪問的使用越來越多，這使得基......
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