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阿斯麥（ASML）近日發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。2025年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元2，其中36億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASM......
●? ?跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步開發(fā)芯片封裝和測(cè)試制造技術(shù)的創(chuàng)新方法，提高效率和靈活性●? ?該項(xiàng)目隸屬于意法半導(dǎo)體異構(gòu)集成戰(zhàn)略計(jì)劃，有益于射頻、模擬、電源和數(shù)字產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)●? ?圖爾 PLP 試點(diǎn)生產(chǎn)線已獲得 6000 萬美......
臺(tái)積電自10年前獨(dú)享iPhone芯片大單后，營(yíng)收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運(yùn)算（HPC）客戶貢獻(xiàn)放大，蘋果占臺(tái)積電營(yíng)收比重維持在2成以上，2023年達(dá)25%，2024年雖降至22%，但......
在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構(gòu)建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺(tái)的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴(kuò)展其 NVLink 生態(tài)系統(tǒng)，現(xiàn)在引......
根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，預(yù)計(jì) 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴(kuò)張、人工......
臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介......
該報(bào)告詳細(xì)介紹了中國(guó)如何從西方公司儲(chǔ)備半導(dǎo)體制造設(shè)備以支持其軍事和技術(shù)野心。盡管美國(guó)實(shí)行出口管制，但中國(guó)在 2024 財(cái)年在半導(dǎo)體設(shè)備上的支出激增至 380 億美元，凸顯了市場(chǎng)份額的顯著增長(zhǎng)。提出了九項(xiàng)建議來抵消中國(guó)的半......
德州儀器 （TI） 已通知員工其位于德克薩斯州的達(dá)拉斯和謝爾曼晶圓廠即將裁員。據(jù)當(dāng)?shù)匦侣劽襟w KXII 報(bào)道，該公告于 9 月 25 日發(fā)布，預(yù)計(jì)約有 400 名員工將受到該公司在該州關(guān)閉的 150 ......
臺(tái)積電的開放式創(chuàng)新平臺(tái) （OIP） 創(chuàng)建了一個(gè)“開放水平”生態(tài)系統(tǒng)，聯(lián)合了 100 多個(gè)合作伙伴，以加快半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新速度。OIP通過將臺(tái)積電的技術(shù)與合作伙伴工具集成，縮短設(shè)計(jì)周期并實(shí)現(xiàn)基于云的設(shè)計(jì)，從而顯著加快設(shè)計(jì)和......
英特爾周四表示，該公司已開始批量生產(chǎn)其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關(guān)鍵 CPU，旨在展示英特爾開發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的處理器并使用其......
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