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全方位柵極 （GAA） 晶體管市場規模是多少？2024年全球柵極全環（GAA）晶體管市場規模為6.0005億美元，預計將從2025年的6.771億美元增加到2034年的約20.0825億美元，2025年至2034年復合年......
在AI芯片引爆先進封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導體碳化硅（SiC）正準備闖入這個高附加價值的市場。這場技術革新，預計將由「非大陸供應鏈」率先發展，但最終卻可能為全球SiC產業，特別是包括中國大陸，帶來新的成......
建設人工智能工廠的競賽——推動生成式人工智能熱潮的大型數據中心——已成為技術領域最重要的故事情節之一。然而，人工智能提出了一系列新的基礎設施需求，這意味著數據中心需要比以往任何時候都更高效，同時保持高效、合規和可持續。黛......
預計全球半導體行業將積極擴張，2024 年開設了 42 家新晶圓廠。然而，預計這種擴張將在 2025 年放緩，預計只有 18 座新晶圓廠，這表明結構性轉向謹慎的投資策略和精確的市場定位。新項目將以大型生產線為主，其中15......
臺積電 （TSMC） 否認與英特爾就任何形式的投資或合作伙伴關系進行談判。據報道，該公司對《華爾街日報》最近的一篇報道提出異議，該報道稱英特爾與該晶圓廠招攬了一家合資企業。《華爾街日報》的新聞根據出版物的消息來源，還表明......
在意識到無法順利推進之前的芯片關稅法案（本國廠商做不到）之后，特朗普政府再推進口芯片關稅新方案，據三位知情人士透露，特朗普政府正在考慮根據每個電子設備的芯片數量對外國電子設備征收關稅，因為它試圖推動公司將制造轉移到美國。......
2025 年第二季度全球半導體制造設備支出達到 330.7 億美元，較 2024 年第二季度增長 23%。中國大陸是最大的支出區域，達到 113.6 億美元，盡管比上年下降了 7%，而中國臺灣則表現出顯著增長，增長了 1......
關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數據中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰略包括先進邏輯、3D 封裝創新和生態系統合作，以及提高各個節點能效的路線圖。3D 封裝技術，......
埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 在 X 上宣布，特斯拉正在與三星合作，幫助生產其定制人工智能芯片。這一發展似乎令人震驚，因為臺積電占據了全球芯片代工業務近 70% 的份額。雖然三星與特斯拉的合作代表著一次重大勝利，......
據臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產能利用率（UTR）預計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯發科等大廠訂滿，市場需求超出預期。在高性能計算（HPC）領域，英偉達Ru......
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