首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
2024年全球半導體蝕刻設備市場規模為281.5億美元，預計將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復合年增長率為7.14%。2024 年北美市場規模將超過 197.1 億美......
2024年全球半導體代工市場規模為1484.9億美元，預計將從2025年的1570.3億美元增至2034年的約2597.2億美元，2025年至2034年復合年增長率為5.75%。由于人工智能、汽車和消費電子應用對先進芯片......
2025年全球半導體資本設備市場規模為1160億美元，預計到2034年將達到2105.8億美元左右，2025年至2034年復合年增長率為6.85%。到 2024 年，北美市場規模將超過 510.2 億美元，并在預測期內以......
五十多年來，半導體行業一直依賴一個簡單的方程式——縮小晶體管，在每片晶圓上封裝更多晶體管，并隨著成本的下降而看到性能飆升。雖然每個新節點在速度、能效和密度方面都提供了可預測的提升，但這個公式正在迅速耗盡。隨著晶體管接近個......
全球純半導體代工行業的收入預計將從 2021 年的 1050 億美元增長到 2025 年的創紀錄的 1650 億美元，2021 年至 2025 年復合年增長率為 12%。在人工智能智能手機、HPC 和服務器芯片組的推動下......
全球半導體市場正在進入一個變革時代，預計將從2025年的6277.6億美元增長到2034年的12075.1億美元，復合年增長率（CAGR）為7.54%。這種強勁增長反映了全球對聯網設備、人工智能 （AI）、5G、邊緣計算......
SEMI 硅制造商集團 （SMG） 在其對硅片行業的季度分析中報告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長 9.6% 至 33.27 億平方英寸 （MSI......
微芯片幾乎為所有現代設備提供動力——手機、筆記本電腦甚至冰箱。但在幕后，制作它們是一個復雜的過程。但研究人員表示，他們已經找到了一種方法來利用量子計算的力量，使其變得更簡單。澳大利亞的科學家開發了一種量子機器學習技術——......
特斯拉CEO馬斯克近日證實，已與三星簽署一筆高達165億美元（約4900億新臺幣）的半導體代工合約，用于制造新一代自動駕駛芯片「AI6」。 韓媒撰文指出，由于三星目前2納米制程的良率僅約20%，推測這是一筆虧本訂單。韓媒......
AI與高效運算（HPC）進入爆發增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
