OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰略合作：雙方將聯手部署高達10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設計的定制AI加速器。OpenAI不僅設計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設計整個機架系統，包括了博通端到端的以太網、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規模部署的「機架級」系統。首批系統將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產能持續緊張
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生成式人工智能 （AI） 幻覺（即人工智能提供不正確或捏造的信息）可以提供好處，特別是在藥物發現等創造性和探索性領域。人工智能幻覺有四種常見類型（圖 1）。并非所有類型都同樣可取或有用。一般矛盾包括上下文沖突和句子矛盾。例如，人工智能可以通過提供有關足球前鋒如何適應特定比賽情況的信息來響應對前向轉換器原理圖的請求。當輸出忽略輸入時，就會出現提示矛盾。如果 AI 回復“周年紀念日快樂，爸爸媽媽”，而提示是給侄女的畢業祝賀。當人工智能模型呈現不正確的信息時，就會出現事實矛盾，就好像它是真實的，比如“托馬斯·愛
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根據 Credence Research 的一份新報告，全球代工行業正處于穩定增長的軌道上，預計將從 2023 年的 1255.6 億美元增長到 2032 年的 1717.0 億美元。該公司表示，3.99% 的復合年增長率 （CAGR） 凸顯了汽車、航空航天和工業機械等關鍵行業對精密金屬鑄造和半導體制造的需求不斷增長。對于 eeNews Europe 讀者來說，這一趨勢標志著半導體制造、封裝和本地化芯片生產的關鍵發展。所有這些都是塑造歐洲及其他地區電子供應鏈和創新格
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在 Semicon West 上，應用材料公司推出了三款半導體制造系統，據稱這些系統針對特定性能領域，以滿足人工智能計算需求。Kinex 是一種集成的芯片到晶圓混合粘合系統，Xtera（如圖）用于 GAA（全向柵極）晶體管，PROVision 10 eBeam 是一種用于 3D 芯片的計量系統。Kinex 鍵合系統是與荷蘭設備供應商 BE Semiconductor Industries （Besi） 合作開發的。該公司表示，混合鍵合使用直接銅對銅鍵合來提高芯片的性能和功耗，并且越來越多地指定用于 GPU
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2025年10月8日，軟銀集團宣布將以53.75億美元收購瑞士工程公司ABB的機器人業務。此次收購由軟銀首席執行官孫正義宣布，是將人工智能 （AI） 與機器人技術相結合并加速“物理人工智能”概念的戰略推動的一部分。交易的主要細節：價格：軟銀正在以 53.75 億美元收購 ABB 機器人業務。軟銀的愿景：孫正義的長期目標是融合人工智能和機器人技術，創造他所謂的“人工超級智能”（ASI），他預測這將在未來十年內超越人類智能。此次收購將軟銀的人工智能技術與 ABB 的工業硬件相結合。ABB 的理由：ABB 原本
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亞太地區AI驅動全渠道數字營銷科技先驅AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創新AI SaaS平臺OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數據驅動解決方案賦能全球品牌，提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數字營銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺，可跨Meta和Google Ads平臺無縫管理廣告活動。其特色功能包括廣告優化、競爭對手廣告分
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9月26日，上交所上市委發布2025年第40次審議會議結果公告，摩爾線程首發上市獲得通過。本次發行由中信證券擔任保薦機構，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創下科創板IPO審核速度新紀錄，且是年內A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監會推出科創板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創新提升資本市場對科技創新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業走向資本市場提供更高效率的支持。據悉，芯片設計企
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在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強供應鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個 MCU 系列的數據，包括瑞薩電子、意法半導體、恩智浦半導體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發人員工具集的一部分，據稱是第一個標準化的、支持 AI 的活動組件數據庫。它包含部件的硬件特定數據，以簡化嵌入式軟件開發并將功能（例如，自動驅
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建設人工智能工廠的競賽——推動生成式人工智能熱潮的大型數據中心——已成為技術領域最重要的故事情節之一。然而，人工智能提出了一系列新的基礎設施需求，這意味著數據中心需要比以往任何時候都更高效，同時保持高效、合規和可持續。黛安·布萊恩特 （Diane Bryant） 對人工智能工廠趨勢和英特爾的復興發表了看法。就英特爾公司而言，英特爾公司將大賭注押在人工智能作為技術創新的下一個前沿領域。英特爾數據中心部門前負責人黛安·布萊恩特（Diane Bryant）（如圖）表示，與英偉達公司等合作伙伴一起，該公司已重新定
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隨著中國公司規模的擴大和美國出口規則的收緊，英偉達正在努力在中國站穩腳跟。英偉達首席執行官黃仁勛表示，中國在芯片制造方面僅“落后于”美國“一納秒，華盛頓應該停止試圖將市場隔離開來。黃仁勛在BG2播客上發表講話時認為，允許英偉達等公司向中國銷售產品將通過傳播美國技術和擴大其地緣政治影響力來服務于美國的利益。“我們面對的是一個強大、創新、饑餓、快速發展、監管不足的[競爭對手]，”黃仁勛在談到中國工程師的血統和有爭議的 9-9-6 工作文化時說。他發表上述言論之際，英偉達希望再次向中國客戶運送其 H20 AI
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各大存儲器企業正專注于1c DRAM量產的新投資和轉換投資。主要內存公司正在加快對 1c（第 6 代 10nm 級）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設量產線，據報道，SK海力士正在討論其近期轉型投資的具體計劃。美光本月還獲得了日本政府的補貼，用于其新的 1c DRAM 設施。1c DRAM是各大內存公司計劃在今年下半年量產的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內存）中主動采用 6c DRAM。SK海力士和美光計劃在包括服務器在內的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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世界受到 ChatGPT 等生成式 AI 模型的啟發。這些非常適用于副駕駛和代理 AI 等，但將這些模型采用到 EDA 工具中并不那么明顯。什么是合適的，人工智能能否使 EDA 工具更快或更好？在過去的 40 年里，EDA 一直在支持摩爾定律，這需要突破許多已經開發的算法和技術的極限（見圖 1）。在某些情況下，算法可能已經存在，但可用的計算能力不足以使其實用。基于人工智能的解決方案也是如此。“這對 EDA 來說并不是一個新的旅程，”Cadence?戰略和新企業集團總監 Rob Knoth 說。“
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關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數據中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰略包括先進邏輯、3D 封裝創新和生態系統合作，以及提高各個節點能效的路線圖。3D 封裝技術，包括臺積電的 3D Fabric 和 HBM 進步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺積電高級研究員兼研發/設計與技術平臺副總裁陸志強博士在臺積電OIP生態系統論壇的主題演講中強調了人工智能擴散推動的電力需求指數級增長。人工智能正在無處不在，從
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數據中心初創公司 Nscale Global Holdings Ltd. 今天宣布，它已籌集了 11 億美元的資金，以擴大其基礎設施足跡。挪威投資公司 Aker ASA 領投了 B 輪融資。英偉達公司、戴爾科技公司、諾基亞公司和其他幾家支持者也加入了這一行列。首席執行官喬什·佩恩 （Josh Payne） 表示：“這使 Nscale 能夠為我們的客戶提供稀缺且備受追捧的計算能力，并快速加速安全、合規和節能的人工智能基礎設施的建設。Nscale 構建針對人工智能工作負載優化的數據中心。該公司使用 Nvidi
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人工智能（ai）介紹
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