核心要點柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會為本就復雜的制造流程增添新挑戰，而印刷柔性傳感器的配套產業基礎設施尚不完善。微機電系統（MEMS）在大規模并行系統中重獲青睞，既可集成于單一設備，也可分布式部署在網絡中的多個設備上。基于金屬氧化物的傳感器比光子晶體傳感器更具規模化應用潛力，因金屬氧化物的傳感性能不會受濕度影響而衰減。當下融合了人工智能與機器學習的數字技術，正被用于更精準地采集環境和人體產生的模擬現實數據。最新的傳感器技術可模擬生物感知機制，而人工智能與機器學習則為分布式智能和實時數據分析提
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柔性集成電路 微機電系統 金屬氧化物 MEMS
近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
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長江存儲 半導體 3D NAND 晶棧 Xtacking
動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態下，電池能精準適配各類不規則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現這一點。曾參與設計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯合創立了一家初創企業，推出電池 3D 打印技術 —— 可將電池直接打印在設備表面，填充各類設備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
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Material 3D 打印 電池
進入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價保持穩定，基本不受存儲周期性波動影響。同時，市場需求正日益轉向適用于汽車、工業及真無線耳機（TWS）等領域的更高密度SPI NOR產品。更大的固件容量、無線升級（OTA）需求以及邊緣AI的集成，共同推動了高密度NOR Flash設備的采用，尤其是從128Mb向256Mb及以上容量的升級。盡管出貨量趨于平穩，但產品密度的提升、漫長的認證周期以及向55-40納米工藝穩定遷移，將持續驅動其價值增長。得益于供需結構的穩定，NOR F
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NOR Flash MEMS 傳感器 功率器件
數十年來，原子鐘一直是最穩定的計時工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測量時間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準。如今，計時領域迎來了一位新的競爭者。研究人員近期研發出一款基于微機電系統（MEMS）的微型時鐘，通過硅摻雜技術實現了創紀錄的穩定性。這款時鐘連續運行 8 小時后，時間偏差僅為 102 納秒，在逼近原子鐘計時標準的同時，還具備體積小、功耗低的優勢。此前，溫度的微小波動都會對計時產生極大干擾，這一直是制約此類微型時鐘發展的核心難題。該團隊于上周舉辦的第 71 屆 IEEE 國際電子器件
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原子鐘 芯片 MEMS
借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發出一種既能實現微觀細節又能實現高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現復雜納米級結構的大規模生產。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態樹脂，只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術在大規模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
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3D 打印 超構透鏡 超材料 雙光子光刻
據路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月，是國內專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商，旗下有零售存儲品牌致態。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。
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長江存儲 3D NAND 閃存 存儲器
近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產業的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統級的協同優化。想要繼續提升性能、控制成本，就必須實現“工藝 + EDA + 設計”的深度協同，而
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算力巨頭 EDA 晶圓廠 3D IC
第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創新引擎
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半導體產業 嵌入式系統 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業節省數十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯合創始人兼首席執行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
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氮空位缺陷 3D 芯片 量子傳感器
MEMS加速度計在機械應力頻繁且劇烈的環境中應用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動性之間的關鍵差異，這兩項核心指標決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩健性的相關測試標準、失效機制及設計策略，并以ADI公司的加速度計與傳感器為實例，闡明了機械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動環境下的性能，并介紹了沖擊測試如何評估系統級抗損毀能力。理解兩項重要指標間的差異，是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標準的重要前提。
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極端環境 MEMS傳感器 MEMS
根據 MarketsandMarkets 的一份報告，全球 MEMS 封裝基板市場預計將從 2025 年的 24.0 億美元增長到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長是由不斷擴大的醫療設備行業、加速的 5G 部署以及物聯網解決方案的廣泛采用推動的。對于eeNews Europe的讀者來說，這種增長——6.1%的復合年增長率（CAGR）——凸顯了對下一代傳感器和執行器設計至關重要的基板材料和先進封裝技術的關鍵創新機會。預計汽車、醫療和工業應用將出現創新。玻璃基板有望快速增長該報告將玻璃基板
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MEMS 封裝基板
近日，中國電子系統工程二號建設有限公司（CESE2）宣布，中國蚌埠傳感器谷8英寸MEMS晶圓生產線項目首批產品成功下線。這標志著我國首條全自動化8英寸MEMS晶圓生產線，也是首條擁有全套工藝設備的壓電MEMS量產線正式投產。此前，中國高端MEMS芯片嚴重依賴進口。該產線的投產有望有效緩解國內產能短缺，實現關鍵領域，特別是汽車電子和工業控制領域的國產化，從而保障產業鏈安全。此外，中國首條全自動8英寸MEMS晶圓生產線的建立和投產，標志著蚌埠市從傳統制造中心向以智能傳感器為中心的創新中心轉型。該國家戰略性項目
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8英寸 MEMS
迄今為止，Pickering?公司推出的帶寬最高的故障注入裝置采用微機電系統（MEMS）開關技術，實現了高速、穩定的信號切換以及優異的長期使用壽命。作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces公司宣布對廣受歡迎的PXI故障注入單元開關模塊系列擴展并推出新產品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設計，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開關產品家族。該系列產品基于微機電系統（MEMS）開關技術，專為模擬高
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Pickering MEMS 千兆以太網
2025年10月22 日，美國馬薩諸塞州特克斯伯里——作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商，Pickering Interfaces公司宣布對廣受歡迎的PXI故障注入單元開關模塊系列擴展并推出新產品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設計，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開關產品家族。該系列產品基于微機電系統（MEMS）開關技術，專為模擬高速通信協議中的典型故障場景而設計，能夠滿足MultiGBASE-T1測試標準的最新演進要求。
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Pickering MEMS 千兆以太網接口單元 GBASE-T1 FIU 帶寬 數據吞吐能力
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