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Hyper-NA EUV資訊

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，日本研究機(jī)構(gòu)Global Net數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片設(shè)備廠商前20強(qiáng)中有3家中國企業(yè)，較2022年美國出口限制前新增2家。這三家公司分別是北方華創(chuàng)、中微公司和上海微電子。值得注意的是，若將范圍...

半導(dǎo)體設(shè)備 ASML 2026-02-03

ASML計(jì)劃裁員4%，簡化技術(shù)部門內(nèi)的決策流程

全球最大的先進(jìn)芯片荷蘭制造商ASML在公布其銷售額連續(xù)第十三年實(shí)現(xiàn)增長后，CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在聲明中表示，計(jì)劃裁減約1700個(gè)工作崗位，作為其技術(shù)和IT運(yùn)營重組的一部分。此次裁...

ASML DUV 2026-01-29

三星首次引入紫外層薄膜是在美國泰勒工廠

三星電子將首次在美國泰勒晶圓廠推出“極紫外（EUV）薄膜”，這是一種提升先進(jìn)半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)力的關(guān)鍵組件。此前尚不清楚是否會引入，但通過訂購關(guān)鍵設(shè)備幾乎確認(rèn)了申請。根據(jù)22日的行業(yè)報(bào)道，三星電子已在美國德克薩斯州泰勒工廠訂...

三星紫外層薄膜 2026-01-26

中國EUV技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，半導(dǎo)體競賽格局生變

隨著計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步，越來越多的先進(jìn)芯片應(yīng)運(yùn)而生。最新一代 3 納米和 2 納米制程芯片的尺寸極小，傳統(tǒng)光源波長已無法在如此精細(xì)的尺度上實(shí)現(xiàn)可靠的圖形光刻。這一挑戰(zhàn)并非新題 —— 半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直使用深紫外光刻（DU...

EUV 半導(dǎo)體 2025-12-25

據(jù)報(bào)道，中國利用較舊的ASML組件制造EUV原型機(jī)，Eyes 2028芯片制造

中國朝向國產(chǎn)紫外真空光刻能力的漫長進(jìn)程似乎正在縮小，近期發(fā)展顯示進(jìn)展速度超乎預(yù)期。據(jù)路透社報(bào)道，消息人士稱中國已組裝了一臺使用舊ASML系統(tǒng)組件的EUV原型機(jī)。正如報(bào)道所示，消息人士稱中國政府目標(biāo)是在2028年前生產(chǎn)使用...

ASML EUV 2025-12-19

ASML CEO警告：過度封鎖或加速中國技術(shù)自主

全球光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官克里克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）在專訪時(shí)，談到了被禁止向中國出口所有EUV設(shè)備及最先進(jìn)的深紫外（DUV）光刻設(shè)備，就當(dāng)前西方對華光刻機(jī)出口限制政策，拋...

ASML DUV 2025-12-16