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小外型封裝集成電路，小型外貼腳集成電路器 SOIC small outline integrated circuit 指雙排引腳之小型表面黏裝IC，有鷗翼腳及 J型腳兩種。SOP 的別稱，國外有許多半導體廠家采用此名稱。。查看更多>>

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SOIC資訊

臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術

據供應鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美...

臺積電美國 2025-07-28

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

臺積電CoW-SoW 預計2027年量產

隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采...

臺積電 CoW-SoW 2024-09-03

臺積電2納米、SoIC 蘋果搶首批訂單

臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定...

臺積電 2納米 2024-07-15

蘋果規劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程

《科創板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺...

蘋果 M5芯片 2024-07-15

消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC ...

蘋果 AMD 2024-07-04

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