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臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)封裝廠(chǎng)計(jì)劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術(shù)

據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電在美國(guó)的首座先進(jìn)封裝廠(chǎng)計(jì)劃浮出水面，預(yù)計(jì)將于明年下半年動(dòng)工。這座工廠(chǎng)將專(zhuān)注于SoIC（系統(tǒng)整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術(shù)，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺(tái)積電的美...

臺(tái)積電美國(guó) 2025-07-28

臺(tái)積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）...

臺(tái)積電新CoWoS 2024-11-29

臺(tái)積電CoW-SoW 預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)

隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)者透過(guò)增加芯片尺寸提高處理能力，考驗(yàn)芯片制造實(shí)力。英偉達(dá)達(dá)AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采...

臺(tái)積電 CoW-SoW 2024-09-03

臺(tái)積電2納米、SoIC 蘋(píng)果搶首批訂單

臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋(píng)果大單！業(yè)者傳出，臺(tái)積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預(yù)定...

臺(tái)積電 2納米 2024-07-15

蘋(píng)果規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入臺(tái)積電SoIC先進(jìn)封裝制程

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》15日訊，臺(tái)積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長(zhǎng)。 (臺(tái)...

蘋(píng)果 M5芯片 2024-07-15

消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶(hù)

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC ...

蘋(píng)果 AMD 2024-07-04

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能被訂光，一路包到明年

英偉達(dá)、AMD 等沖刺高性能計(jì)算，大舉下單。...

CoWoS SoIC 2024-05-07

消息稱(chēng)蘋(píng)果正小量試產(chǎn) 3D 堆疊技術(shù) SoIC

IT之家 7 月 31 日消息，據(jù)臺(tái)媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱(chēng)，繼 AMD 后，蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC（系統(tǒng)整合芯片），目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預(yù)計(jì)用...

SoIC 蘋(píng)果 2023-07-31

ANSYS獲臺(tái)積電SoIC先進(jìn)3D晶片堆疊技術(shù)認(rèn)證

ANSYS針對(duì)臺(tái)積電（TSMC）創(chuàng)新系統(tǒng)整合晶片（TSMC-SoIC）先進(jìn)3D晶片堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)的解決方案已獲臺(tái)積電認(rèn)證。SoIC是一種運(yùn)用Through Silicon Via （TSV）和chip-on-wa...

ANSYS 臺(tái)積電 2019-04-26

Ramtron推出32Kb器件擴(kuò)展F-RAM串口存儲(chǔ)器

　　世界頂尖的非易失性鐵電存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速讀/寫(xiě)性能、低電壓運(yùn)行，以及出色的數(shù)...

Ramtron F-RAM 2009-06-23

基于磁阻傳感器的弱磁信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　0引言　　通常所用的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，其采樣對(duì)象都為大信號(hào)，即有用信號(hào)幅值大于噪聲信號(hào)，但在一些特殊場(chǎng)合采集的信號(hào)很微弱，并淹沒(méi)在大量的隨機(jī)噪聲中。此種情況下，一般的采集系統(tǒng)和測(cè)量方法無(wú)法檢測(cè)該信號(hào)，本采集系統(tǒng)硬件...

傳感器磁阻效應(yīng) 2008-06-03

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