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CityUHK在3DIC半導體封裝材料領域取得突破

隨著人工智能、高性能計算（HPC）和5G等新興技術的快速崛起，對芯片性能和可靠性提升的需求持續增長。香港城市大學（CityUHK）的一個研究團隊獲得了“RAISe+計劃”資助，旨在解決三維集成電路（3DIC）半導體芯片封...

三維集成電路半導體封裝 2025-12-17

2.5D/3D 芯片技術推動半導體封裝發展

來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員構思了一種名為 BBCube 的創新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統的系統級封裝（SiP）方法，即使用焊料凸塊將半導體芯片排列在二維平面（2...

2.5D/3D 芯片技術 2025-06-24

越南的半導體封裝和測試行業發展勢頭強勁

CT Semiconductor 的封裝和測試工廠二期工程正在進行中根據越南公布的半導體發展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公...

越南半導體封裝 2025-05-16

傳三星電子正擴大半導體封裝聯盟

據Business Korea報道，三星電子預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯盟，新增十名成員。業界認為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術差距。根據報道，MDI聯盟由三星電子于2023年6月發起...

三星電子半導體封裝 2024-06-11

美國斥資110億美元推動半導體領域技術研究

據外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。據悉，美國國家半導體技術中心（NSTC）預計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯合體架構，專注于推進半導體芯片及相關技...

美國半導體封裝 2024-04-26

“后摩爾時代”來了:肖特擴充玻璃基板產品組合,助力人工智能時代的先進半導體封裝技術

●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。●? ?該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶...

后摩爾時代肖特 2023-10-13

什么是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設備端對于核心芯片...

CoWoS 半導體封裝！ 2023-10-07

群創跨足半導體封裝秀成果

面板雙虎拚轉型，今年雙雙參加半導體展，大秀技術成果。群創將首度展出面板級扇出型封裝技術，未來計劃有一座3.5代廠投入量產，此外旗下睿生光電也將展出一站式工業應用檢測服務，為AXI產業增添新動能。群創活化舊世代產線，擴大布...

群創半導體封裝 2023-09-07

異構集成時代半導體封裝技術的價值

隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力...

海力士異構集成 2023-02-14

全網最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

關于日本電產理德參展「國際電子電路（深圳）展覽會」的通知

日本電產理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會是由香港電路板行業協會主辦，中國電子電路行業協會承辦的全球最具代表性及影響力的線路板及電子組裝商貿平...

半導體封裝電路板 2022-06-06

新一代半導體封裝技術突破三星宣布I-Cube4完成開發

日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術&nb...

半導體封裝三星 2021-05-07

先進半導體封裝玻璃解決方案

　　近幾年來，半導體業對于在3D積體電路應用上使用玻璃一事表現出極高的興趣。 ? 　　圖1：展示高品質金屬化在通孔和盲孔玻璃基板上　　玻璃因擁有多項獨特的特性，因此成為晶圓薄化制程里不可或缺的基板載具，且在...

半導體封裝玻璃 2014-09-04

機器視覺在半導體封裝中的應用

簡介：深圳市創科自動化控制技術有限公司是一家專業的視覺軟件開發公司，為客戶定制各種視覺應用，提供豐富的視覺......

機器視覺半導體封裝 2014-03-11

SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場

　　作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了...

SEMI 半導體封裝 2011-10-28

半導體封裝行業研究報告

　　隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化...

半導體封裝 IC設計 2011-04-06

日本半導體上游材料生產陸續恢復

　　半導體上游材料產業成長率低于半導體產業，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子產業之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游...

BGA 半導體封裝 2011-03-28

長電集團在滁投資半導體封裝項目開工奠基

　　江蘇長電科技在滁投資的半導體封裝項目近日在安徽滁州舉行開工奠基儀式。安徽省政府副省長花建慧出席儀式并為項目奠基。　　江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，2003年在上海證券交易所上市，是國...

長電集團半導體封裝 2010-11-08

日月光董事會換血下一代接班布局啟動

　　日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產事業，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產起家，后來跨入電子...

日月光封測 2009-06-29

半導體封裝用環氧模塑料面臨綠色考驗

　　用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環氧塑封料不僅可靠性...

半導體封裝 2008-04-14

半導體封裝的連續性測試

　　隨著半導體封裝越來越復雜，常用的連續性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設計的。然而，現今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的...

半導體封裝連續性測試 2008-03-20

外包增長推動亞洲半導體封裝和生產市場發展

　　預計未來幾年亞洲半導體封裝和生產市場將飛速發展。半導體公司越來越多地將其生產業務外包給低成本的亞洲代工廠、產品向更小的外形尺寸發展以及半導體公司向無晶圓廠業務模式轉變將有可能主導未來市場的發展。　　Frost ...

半導體封裝外包 2007-05-16

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