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臺積AI先進封測釋單規模日增日月光、京元電擴產大啖委外商機

臺積電法說會即將登場，業界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規模穩步擴大，而其先進封測協力廠日月光投控、...

臺積 AI 2025-10-16

日月光拼先進封裝要掌握機器人「眼口鼻」

AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全...

日月光先進封裝 2025-06-26

全球封測前十大揭曉中國大陸廠商奮起

TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關注的是，得益于政策支持...

日月光長電科技 2025-05-14

日月光CPO裝置搶數據中心商機

日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。日月光強調...

日月光 CPO 2025-04-03

日月光馬來西亞封測新廠啟用

據臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導體于馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴大在車用半導體及生成式人工智能（GenAI）快速成長的需求。據悉，該工程投資總額高達3億美元，預計未來幾年將為當地創造15...

日月光封測 2025-02-19

英特爾、日月光等加持，越南半導體產業崛起

據越通社報道，越南總理范明政于近日簽發了關于成立國家半導體產業發展指導委員會的第791/Q?-TTg號政府令。根據政府令，總理范明政擔任指導委員會主任，副主任為計投部部長（常務副主任）和通訊傳媒部部長。成員包括：政府辦公...

英特爾日月光 2024-08-14

中國臺灣AI芯片封裝領先全世界

全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在內存芯片，在AI半...

AI芯片封裝 2024-07-07

日月光小芯片互連對準AI

日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日...

日月光小芯片互連 2024-03-25

聯電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

英偉達、AMD 及亞馬遜等大客戶擴大訂單。...

臺積電日月光 2023-09-26

日月光推出業界首創FOCoS扇出型封裝技術

11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業界首創的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip...

日月光 FOCoS 2022-11-06

日月光組5G聯盟打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠

日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠項目啟動會議，結合跨域研發量能，透過次世代5G獨立組網（SA...

日月光 5G聯盟 2022-09-28

英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互...

英特爾日月光 2022-03-03

索尼PS5所需處理器由日月光投資控股旗下兩公司封裝

【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5，預計年底開始發售。索尼PS5，搭載的是由AMD專門為其設計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm...

索尼 PS5 2020-07-29

華為海思加速半導體自主化日月光投控長電科技受惠

華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長可期，法人預期日月光投控和長電科技為主要受惠者。...

華為海思半導體 2019-11-22

iPhone 12采用系統級封裝模組，日月光或成大贏家

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同，據供應鏈透露，蘋果在設計上大量采用系統級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線...

iPhone 12 封裝 2019-10-09

日月光深耕5G毫米波天線封裝

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產業人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。...

日月光 5G毫米波 2019-09-20

日月光半導體連續4年蟬聯道瓊永續領導者

近日，日月光投控旗下日月光半導體宣布，公司今年連續第4年蟬聯道瓊永續指數（DJSI）“半導體及半導體設備產業組”產業領導者殊榮，為全球首家獲此肯定的封測業者，并打破以往3連霸記錄。...

日月光 DJSI 2019-09-19

29.18億臺幣！紫光入股第一封裝大廠日月光：占股30％

　　8月10日，封裝巨頭日月光(ASX)發布公告稱，將以29.18億新臺幣(約合人民幣6.5億元)的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。　　通過近年來的一系列投資和收購，紫光集團已經基本完成從“芯”到“...

紫光日月光 2018-08-13

2017年全球IC封測代工營收排行,大陸廠商漲幅最大

　　拓墣產業研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2...

封測日月光 2017-10-19

被合并的矽品掀起人才出走風？

　　封測大廠日月光與矽品合并案進展明朗化，卻衍生出矽品人才出走后遺癥?矽品研發副總經理馬光華農歷年前遞辭呈，近將出任全球第二大封測廠美商艾克爾(Amkor Technology)中國臺灣區總經理。　　日月光與矽品預計...

矽品日月光 2017-02-08

日月光持續強化扇出型封裝技術 2017 年營收逐季成長

　　IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運長吳田玉已經定調表示，今年營運仍可保持逐季成長態勢，先進的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產能能夠達到2.5萬片，力拚較現在的1萬～1...

日月光封裝 2017-02-04

5000億美元新藍海蘋果日月光瞄準SiP系統級封裝

　　蘋果最新技術藍圖已決定將系統級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構，隨著蘋果將相關技術比重加大，日月光內部也將此技術列為結合矽品之后，拉開與對手差距的重要關鍵，全力進軍五年后商機高達5,000億美元的新藍海市場。　...

日月光封裝 2016-09-26

日月光矽品聯姻打造封測界臺積電

　　封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉換股權備忘錄，預計一個月內簽署股權轉換協議，合組產業控股公司，將成為全球最大的封測產業聯盟，合計年營收將接近四千億元，成為半導體界的小巨人。　　歐系外資分析師指出，雙方透過控股公...

日月光矽品 2016-05-27

聯發科看日矽合體對臺灣產業是好事

　　兩大半導體封測廠日月光及矽品將合組產業控股公司，IC設計龍頭廠聯發科表示，對臺灣產業是好事。　　日月光與矽品下午共同召開重大訊息記者會，兩公司董事長張虔生與林文伯連袂出席，宣布簽署共同轉換股份備忘錄，雙方將合意籌...

聯發科日月光 2016-05-27

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　日月光半導體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術及工藝的授權。作...

賽普拉斯日月光 2016-05-05

賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FO...

日月光賽普拉斯 2016-05-04

紫光搶親矽品：到工信部告狀日月光壟斷

　　紫光集團力阻日月光公開收購矽品案，為此紫光集團董座趙偉國日前向大陸工信部告狀，以封測雙雄合并后，在臺灣市占率已逾五成、達反壟斷法門檻為由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此讓紫光與日月光搶親矽品一戰，拿下勝利。　...

紫光日月光 2015-12-28

紫光日月光不是選擇題臺灣半導體業陷入合作與封閉博弈

　　矽品引紫光入局，意味著兩岸半導體產業可以突破政策限制，而且隨著紫光在半導體行業布局深入，必然能夠給臺灣企業帶來聯動發展。此前，聯發科與紫光的“曖昧”，以及臺積電在南京建廠的計劃，都反映出臺灣支...

紫光日月光 2015-12-24

日月光收購矽品四面評估紫光或被迫漲價

　　日月光提出合意收購矽品100%股權，矽品昨(21)日做出回應，將于本月28日舉行董事會，針對公司未來發展、股東、客戶、員工的最佳利益等四面向進行評估，再予以答覆。　　據了解，矽品可能有三個策略方向，首先是董事會否...

日月光矽品 2015-12-23

日月光半導體和鴻海精密爭奪矽品精密控股權

　　蘋果公司(Apple Inc.)供應鏈里的兩家重要角色正在激烈爭奪一家臺灣企業的控股權，這家企業正開發最新版iPhone、智能手表所使用的一項關鍵技術。　　　　臺灣日月光半導體制造股份有限...

日月光鴻海 2015-10-16

臺灣首例惡意收購：爭奪矽品日月光、鴻海開戰

　　封測大廠日月光近日公告重大訊息，表明已收購矽品5%以上的股權，意謂收購案已成立，創下臺灣敵意并購(hostile tender offer)成立首例;根據日月光的計劃，公開收購矽品股份將于周二(22日)結束，公開收購...

矽品日月光 2015-09-21

日月光示警大陸半導體巨人將誕生

　　日月光集團營運長吳田玉昨(23)日指出，中國紅色供應鏈崛起，“是機會，也是威脅”。他預估，五年后中國可預見將誕生一家“超大型半導體公司”，但臺灣半導體廠已經歷千錘百煉，...

日月光日月光 2015-06-24

陸攻先進制程封測臺廠擴布局

　　資策會MIC預估，今年中國大陸IC封測產業產值可達180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進制程布局，爭取當地高階封裝訂單。　　資策會產業情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大...

日月光封測 2014-09-28

大陸重金扶植半導體臺產業聚落不畏競爭

　　大陸政府大舉扶植其本土半導體產業，臺灣半導體產業更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業，從而急起直追;不過，也有業者認為，臺灣半導體產業具備完整的產業聚落，同業之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導體產...

日月光封測 2014-09-10

18寸晶圓停擺臺積電、日月光及矽品受惠

　　外資花旗證券表示，全球半導體廠期待的18寸晶圓技術，量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領導廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。　　花旗調查供應鏈發現，18寸晶圓目前仍停...

日月光晶圓 2014-06-27

全球封測廠排名日月光并星科金朋有影

　　全球前5大封測代工廠排名一覽　日月光董事長張虔生　　新加坡封測大廠星科金朋(STATSChipPAC)傳出「待價而沽」消息，股價3個交易日大漲約57%，根據業內人士透露，日月光是最有機會成功并購的潛在買家之...

日月光封測 2014-05-21

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統級封裝技術（SiP）

　　全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層...

日月光 SiP 2014-04-10

日月光去年12月營收微減0.3％

　　封測大廠日月光近日公告去年12月營收，封測事業合并營收123.55億元，僅較11月微減0.3%，K7廠晶圓制程停工尚未對營運造成影響。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7廠晶圓制程才被勒令停工，只影響不到2億...

日月光 .晶圓制程 2014-01-14

日月光排污案:聯發科開第一槍轉單矽品

　　日月光排污事件后，主力客戶聯發科開出轉單第一槍。聯發科總經理謝清江昨(8)日證實，為確保出貨順暢，將把原本在日月光K7廠封測的訂單全數轉往矽品。　　據悉，日月光最大客戶高通也正加快在矽品的認證腳步，準備大量轉...

日月光聯發科 2014-01-10

美光日月光將合建封測廠

　　全球第二大DRAM集團美光與半導體封測龍頭日月光傳將攜手，利用美光位于大陸西安的土地和廠房，合資興建DRAM封測廠，最快下季公布投資協議。一旦成行，恐使得全球存儲器封測產業版圖重組。　　日月光6日不愿對此合作案發...

美光日月光 2014-01-07