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芯粒技術(shù)增加芯片檢測(cè)與測(cè)試環(huán)節(jié)

核心要點(diǎn)保障多芯片集成封裝的可靠性，需采用多種檢測(cè)方法識(shí)別亞表面缺陷。鍵合與互連結(jié)構(gòu)是問(wèn)題高發(fā)區(qū)，需要增加更多檢測(cè)節(jié)點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高可靠性，需整合目前分散在各數(shù)據(jù)倉(cāng)的碎片化數(shù)據(jù)。向多芯片集成封裝的轉(zhuǎn)型，正推動(dòng)芯片檢測(cè)與測(cè)試...

先進(jìn)封裝自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 2026-02-11

用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究

系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，SiP）設(shè)計(jì)理念是實(shí)現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而，SiP空間有限，功率開(kāi)關(guān)MOSFET的集成封裝方案對(duì)電源性能影響大。本文討論同步開(kāi)關(guān)電源拓?fù)渲械陌霕騇OSFET的不同...

系統(tǒng)級(jí)封裝腔體 2021-12-29

優(yōu)化封裝以滿(mǎn)足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號(hào)已成為最大限度減少信號(hào)完整性問(wèn)題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻...

SerDes 封裝 2013-01-23

功率鍵合圖法在血液循環(huán)系統(tǒng)計(jì)算機(jī)仿真中的應(yīng)用

0 引　言對(duì)人體的生理功能進(jìn)行計(jì)算機(jī)模擬，借助于計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)研究人體的生理特性和病理機(jī)制，是目前國(guó)內(nèi)外生物醫(yī)學(xué)工程領(lǐng)域的一個(gè)研究方向。對(duì)人體血液循環(huán)系統(tǒng)（ human blood circulation syste...

鍵合計(jì)算機(jī)仿真 2012-06-04

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鍵合

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ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專(zhuān)場(chǎng)

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——智能工廠專(zhuān)場(chǎng)

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