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Imec推進(jìn)300毫米量子點(diǎn)型單紅外積分技術(shù)

Imec展示了一種通過(guò)將膠體量子點(diǎn)光電二極管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圓上的超表面上，構(gòu)建緊湊型多光短波紅外（SWIR）傳感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，這將成為一個(gè)...

Imec 300毫米 2025-12-15

SEMI：到2028年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 $374B

根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報(bào)告，預(yù)計(jì) 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴(kuò)張、人工...

SEMI 300毫米 2025-10-14

英飛凌300毫米GaN制造路線圖的進(jìn)展

隨著對(duì) GaN 半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，Infineon Technologies AG 已準(zhǔn)備好利用這一趨勢(shì)，鞏固其作為 GaN 市場(chǎng)領(lǐng)先集成器件制造商（IDM）的地位。今天，該公司宣布其在 300 毫米晶圓上的可擴(kuò)...

英飛凌 300毫米 2025-07-11

臺(tái)積電退出后英飛凌加快GaN推進(jìn) 今年四季度將提供300毫米晶圓樣品

雖然臺(tái)積電計(jì)劃到 2027 年退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務(wù)，但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大努力。根據(jù)其新聞稿，英飛凌利用其強(qiáng)大的 IDM 模型，正在推進(jìn)其 300 毫米晶圓的可擴(kuò)展 GaN 生產(chǎn)，首批客戶樣品計(jì)劃于 2...

臺(tái)積電英飛凌 2025-07-08

英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半...

300毫米制造 2021-09-17

上海新陽(yáng)定增募資3億投300毫米半導(dǎo)體硅片

　　9月4日晚間公布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過(guò)5名發(fā)行對(duì)象發(fā)行股份募集資金不超過(guò)30,000萬(wàn)元，募集資金擬以對(duì)參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。　　...

300毫米半導(dǎo)體硅片 2014-09-15

中國(guó)未來(lái)五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體...

半導(dǎo)體晶圓 2010-06-28

GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

　　GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開(kāi)始一體化運(yùn)營(yíng)，老字號(hào)“特許”也將從此成為歷史。　　G...

GlobalFoundries 晶圓 2010-01-15

SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)

　　半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS ...

300毫米三維集成 2009-10-14

2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍

盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。從2007年初到2008年末，預(yù)計(jì)全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之...

嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 2007-08-15

奇夢(mèng)達(dá)27億美元新加坡構(gòu)建300毫米晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大儲(chǔ)存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢(mèng)達(dá)宣布，為了提高產(chǎn)品銷售，它計(jì)劃將在新加坡構(gòu)建一個(gè)300毫米晶圓工廠。奇夢(mèng)達(dá)表示，未來(lái)五年內(nèi)新工廠將投資20億歐元(約合27億美元)，將建立一個(gè)二萬(wàn)平米的...

300毫米晶圓廠 2007-05-01

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