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下一代3D晶體管，邁出重要一步

通過將原子厚度的 2D 半導體集成到 3D 架構中，為節能電子產品帶來更多可能性。...

3D晶體管 2025-03-24

英特爾 VS 三星 VS 臺積電，愈演愈烈

隨著平面縮放優勢的減弱，三維領域和新技術的代工競爭愈演愈烈。...

3D晶體管封裝 2024-07-29

一文看懂3D晶體管

　　隨著半導體制程工藝的發展，硅晶體管的局限逐漸被顯現出來，為了摩爾定律繼續生效，業界推出了3D晶體管的的定義，而談到3D晶體管，就不能不談Intel的Tri-Gate晶體管和臺積電的FinFET制程。我們來深入了解一下...

3D晶體管 2016-11-02

移動芯片大比拼之工藝制程分析

高通、三星、聯發科等廠商大家是耳熟能詳。而您知道嗎，移動通信領域的競爭是建立在核心通信芯片技術的發展上，更是建立在底層半導體技術發展上，而技術的更新換代才能催生芯片的不斷優化升級，讓我們了解下支撐芯片廠商的巨人——專業集...

移動芯片 3D晶體管 2014-03-05

元器件入門分享之3D晶體管基礎知識大放送

一、3D三維晶體管的概念3D三維晶體管，從技術上講，應該是三個門晶體管。傳統的二維門由較薄的三維硅鰭(fin)所......

元器件 3D晶體管 2014-01-18

英特爾開始為一線芯片廠代工：下單或瞄準蘋果

　　2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關注的代工協議。　　“這向我們期望中的業務水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為...

英特爾 14納米 2013-03-01

英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關鍵技術細節

英特爾初步揭示了22nm工藝技術，它采用了眾所期盼的3D晶體管設計──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術進行開發。而在本周的IDF中，英特爾預計將公布更多有關首款22nm芯片的細節，該芯片預計今年底可進...

Ultrabook 英特爾 2012-05-03

未來處理器基石！ 3D晶體管讓摩爾定律延續

眾所周知，從1965年至今，摩爾定律主導了半導體技術發展。半導體芯片工藝水平以驚人的速度提高，帶給我們愈發精彩的IT生活。但是，行至現今，摩爾定律面臨著嚴重挑戰。未來處理器的發展，究竟如何讓摩爾定律延續？...

處理器 3D晶體管 2012-04-13

3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

　　英特爾(Intel)日前大動作地發表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術，將可望為其進軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據ZDNet網站引述市調研究機構Gartner分析師的意見指出...

英特爾 3D晶體管 2011-05-11

ARM：不懼怕Intel 3-D晶體管

　　Intel上周宣布了革命性的3-D Tri-Gate三柵極晶體管技術，“重新發明晶體管”的說法雖有夸張但也令人贊嘆。對此，作為老對頭的AMD還沒有做出任何回應，不過近來勢頭兇猛的ARM倒是發言了。ARM市場部執行副總...

ARM 3D晶體管 2011-05-09

業界不懼英特爾3D晶體管來勢洶涌

　　英特爾(Intel)于日前宣布芯片設計創新，外界認為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業的統治地位構成挑戰。　　銷售收入居全球第1的芯片生產商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技...

英特爾 3D晶體管 2011-05-09

臺積電：成本下降構架成熟后會導入3D晶體管

　　英特爾日前宣布完成芯片技術重大突破，將導入三維晶體管的芯片技術在22 納米制程生產新款微處理器。臺積電研發資深副總經理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術架構建立后，臺積電即會導入三維晶體管。　　...

臺積電 3D晶體管 2011-05-09

臺積電稱3D晶體管技術基礎條件尚不成熟

　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達到極限之前，公司不會啟用3D晶體管技術生產半導體，而且3D技...

臺積電 3D晶體管 2011-05-08

英特爾發布3D晶體管技術延伸摩爾定律

　　當蘋果的iPad與iPhone拿在手里時，感覺如今的生活在移動中變得非常方便。然而蘋果公司是全球半導體業中的最大客戶，估計它在2011年中會消耗掉200億美元的半導體，約占整個半導體市場需求的6%。此外，大約70%的...

英特爾 3D晶體管 2011-05-06

英特爾3D晶體管芯片將先在美國和以色列量產

　　英特爾大連芯片廠總經理柯必杰昨天透露，英特爾內部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產能力的工廠有5個，它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線D1D和D1C，在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab...

英特爾 3D晶體管 2011-05-06

英特爾發布3D晶體管技術助推22納米明年量產

　　英特爾公布重大技術，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。　　3D的確切含義是什么？　　英特爾稱之為3D晶體管，但從技術上講，這是三門晶體管。傳統...

Intel 3D晶體管 2011-05-05

KLA-Tencor以創新把握經濟復蘇機遇

　　半導體市場從08年4季度開始，受經濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復興機遇的企業，繼續保持創新和研發的力度才是進補的...

KLA-Tencor 封測 2009-10-13

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