本文解讀液冷技術(shù)普及后,整機風(fēng)道消失,內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸;需引入精準(zhǔn)微散熱方案,恢復(fù)整機熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu),源于一個客觀現(xiàn)實:現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升,風(fēng)冷已...
當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型,很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言,不必一味觀望,應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù),把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...
半導(dǎo)體創(chuàng)新正處于解決當(dāng)今科技領(lǐng)域最大挑戰(zhàn)之一的核心位置:以更高的效率提供更強大的性能。01、賦能智能化將 AI 部署到各類終端——從智能手表到人形機器人——這場競賽的關(guān)鍵在于功耗效率,尤其是在便攜式應(yīng)用需要應(yīng)對不斷演進的...