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STM32V8如何利用FD-SOI和相變存儲器

意法半導體（STMicroelectronics）的 STM32V8 系列專為高性能、高可靠性嵌入式應用設計，可提供穩定存儲、網絡連接及基礎人工智能（AI）支持。該系列基于 800 兆赫茲 Arm Cortex-85 內...

FD-SOI 相變存儲器 2025-11-24

FD-SOI：用于安全汽車電子的網絡彈性基板

關鍵FD-SOI 技術可針對激光故障注入（LFI）提供強大的防御，這是一種可能危及加密和安全關鍵型硬件的精確方法。LFI 是在受控條件下探測硅漏洞的黃金標準，隨著金屬層的厚度越來越大，背面訪問的使用越來越多，這使得基...

FD-SOI 汽車電子 2025-10-26

驅動汽車電子創新：RIGOL CAN-FD總線分析解決方案

在當今快速發展的汽車行業中，智能化、網聯化和自動駕駛技術的興起正在重塑汽車的電子架構。隨著車輛功能的日益復雜，從高級駕駛輔助系統（ADAS）到車聯網（V2X）通信，再到整車級的軟件更新（OTA），汽車內部的數據傳輸需求呈...

RIGOL CAN-FD 2025-05-23

南芯科技推出車規級高速CAN/CAN FD協議收發器

近日，南芯科技宣布推出車規級高速 CAN/CAN FD 收發器 SC25042Q，適用于12V 和 24V 汽車系統，可直接連接 3V-5V 的微控制器，支持高達 5Mbit/s 的數據傳輸速率。SC25042Q 集成了...

南芯科技 CAN/CAN FD 2025-04-27

X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案

全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI...

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

晶像光電 SOI JX-K302P 四百萬畫素物聯網感測器方案

晶相光電 JX-K302P 是一款全新四百萬分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術。該技術能夠明顯提升近紅外靈敏度，實現優異的圖像質量。通過BSI NIR+技術，安防監控攝像頭可以使用...

晶像光電 SOI 2024-10-23

晶像光電 SOI JX-F355P 兩百萬畫素物聯網感測器方案

晶相光電 JX-F355P 是一款全新2百萬分辨率 CMOS 圖像傳感器，提供了背照式+近紅外線(BSI/NIR)技術。可搭配不同平臺SOC，適用于安防監控、車載高清、USB攝影機、打獵相機、紅外夜視儀、運動攝影機和物聯...

晶像光電 SOI JX-F355P 2024-06-24

意法半導體為MCU開啟FD-SOI時代

意法半導體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術應用在通用32位MCU市場領先的STM32系列MC...

意法半導體 MCU 2024-03-29

SOI芯片熱潮再起，中國市場信心大增

受到美國政府的干擾，中國半導體產業發展遇到了諸多困難，同時也給原來沒有得到足夠關注的技術或企業提供了很好的發展機遇，SOI（絕緣體上硅）制程工藝就是其中之一。2019 年之前，當先進制程工藝演進到 10nm 時，當時昂貴...

SOI 2023-10-26

意法半導體車規電源管理IC集成CAN FD和LIN收發器

意法半導體的SPSB081車規電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱車規電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個固定電壓的主低壓差穩壓器?(LDO)、一個可配置的輔助?LDO穩壓器、四個高邊驅動器、一個?CAN FD?收發器和...

意法半導體電源管理IC 2023-10-13

電路筆記CN-0401

Circuits from the Lab?參考設計是經過測試的參考設計，有助于加速設計，同時簡化系統集成，幫助解決當今的模擬、混合信號和RF設計挑戰。如需更多信息和/或技術支持，請訪問：www.analog.com/C...

隔離信號 CAN FD 2023-09-07

解決 48V 電網及 FuSa 難題， Power-SOI 推動智能功率器件創新

混合動力汽車 (HEV) 和全電動汽車 (EV) 設計如今廣受關注，一個重要的技術趨勢正悄然影響著汽車行業——汽車動力系統中的 48V 直流 (DC) 總線系統。48V 系統不僅適用于全電動汽車和混合動力汽車，它還適用于...

Power-SOI Soitec 2023-08-30

X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，...

X-FAB 110納米 2023-06-02

攻克復雜性障礙：下一代 SOI 天線調諧

過去十年，天線調諧技術領域發生了巨大變化。天線變得更小、性能更強，能處理更多的射頻信號。這些發展的核心是絕緣硅片 (SOI) 技術——它提供的調諧能力提高了設計靈活性，并大幅改善了性能。復雜射頻世界中的器件性能有時候，科...

Qorvo SOI 2023-03-03

大聯大友尚集團推出基于CVITEK和SOI產品的網絡攝像機(IPC)方案

致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于晶視智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光電（SOI）JX-K06圖像傳感器的網絡攝像機（IPC）方案。圖示1-大聯大友尚基于C...

大聯大友尚 CVITEK 2023-02-15

意法半導體CAN FD Light多像素驅動器助力下一代汽車照明設計

意法半導體的L99LDLH32線性穩流器為使用輕量級?CAN FD Light 協議控制動態汽車照明提供了一個簡便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發射明亮、均勻和高對比度的光線，新驅動器與OLED完美匹配，讓...

意法半導體 CAN FD Light 2022-10-14

ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯合推進FD-SOI

意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導體位于法國Crolles的現有晶圓廠旁邊新建一座聯合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術和工藝節點，包...

FD-SOI GAAFET 2022-08-19

瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業應用提供卓越的噪聲容限

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產品群。新產品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業設備提供卓越的噪聲容...

瑞薩電子 32位 2022-08-02

意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態系統建設

·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型，新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術，包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應...

意法半導體 12英寸 2022-07-14

CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協議，四家公司計劃聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體組件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。...

CEA Soitec 2022-04-26

田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真

介紹了一種田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片，經過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結構的巧妙設計，有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的...

微加速度計 SOI 2021-02-26

Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管，具有行業領先的ESD性能

半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q...

Nexperia CAN-FD 2020-12-02

Soitec以新技術為自動駕駛發展保駕護航

作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別...

Soitec RF-SOI 2020-07-19

穿過隔離柵供電：認識隔離式直流/ 直流偏置電源

電子設計人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具，不僅需要了解手頭上的任務和現有工具，還要知道如何充分利用這些工具。...

CAN FD 2020-05-11

德州儀器推出業界首款0級數字隔離器，可在超過125°C的HEV/EV系統中實現可靠通信和保護

德州儀器（TI）近日推出了業界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環境溫度規范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業領先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。...

CAN FD IVN 2020-03-03

格芯與環球晶圓簽署合作備忘錄，未來將長期供應12英寸SOI晶圓

全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸...

硅晶圓 SOI 2020-02-28

從CANopen到CANopen FD的技術升級

2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會上，CiA組織通過兩個網橋連接的網絡展示了從經典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現帶來哪些變化？這里重點介紹一下CANop...

NMT FD 2020-02-27

硬核技術創新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼

中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足C...

RF-SOI BCD 2019-12-16

Soitec發布2020上半財年報告，同比增長30%，達成全財年財測預期

作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界...

SOI 材料 2019-12-09

格芯為互聯系統的22FDX平臺帶來新級別的安全性和保護

近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益...

FD-SOI 安全 2019-10-14

設計瞄準5G汽車物聯網，工藝何不就選FD-SOI

作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上.........

FD-SOI 芯原微電子 2019-09-22

SOI 產業聯盟上海論壇期間頒獎，村田、中芯領導人獲獎

2019年9月17日中國上海 -? SOI產業聯盟( SOI微電子完整價值鏈的領先行業組織)今日宣布了半導體行業的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術官Jim Cab...

SOI RF 2019-09-18

看好CAN FD車載網絡前景，TI發布系統基礎芯片

? ? ? CAN FD是一種通信協議，主要用于車載網絡，是CAN總線標準的升級版。自2019年以來，包括中國在內的車廠、一級經銷商（Tier 1）等，紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD...

CAN FD 2019-06-21

格芯宣布與Soitec達成多個SOI晶圓供貨協議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協議即刻生效，...

格芯 Soitec 2019-06-13

格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯網和汽車級應用的差異化FD-SOI自適應體偏置解決方案

　　格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX?)工藝技術芯片上系統(So...

格芯 FD-SOI 2019-02-22

意法半導體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片

　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內置嵌入式相變存儲器(ePCM)的...

意法半導體 FD-SOI 2018-12-12

Soitec參加SOI高峰論壇，探討SOI技術在中國發展

　　作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SO...

Soitec FD-SOI 2018-09-18

中科院院士王曦帶領團隊制備國際一流的SOI晶圓片

　　在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰略科學家，也是一位開拓創新而又務實的企業家。他帶領團隊制備出了國際最先進水平的SOI晶圓片，解決了我國航天電子器件急需SOI產...

SOI 2018-03-27

格芯推出面向下一代移動和5G應用的8SW RF-SOI技術

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及...

格芯 RF-SOI 2017-09-29

格芯CEO：FD-SOI是中國需要的技術

　　5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增。　　9月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO...

格芯 FD-SOI 2017-09-29

FD-SOI: