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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯網和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

彌合傳感器融合鴻溝：FPGA如何助力邊緣端實時機器人應用

自動化是現代工業設施的核心支柱，而機器人技術則是推動其發展的催化劑。當下，由人工智能（AI）驅動的機器人技術正飛速發展，推動著規模更大、技術更先進的工業部署。然而，隨著自動化系統在工業場景中的應用范圍和規模不斷擴大，傳感...

傳感器融合 FPGA 2026-02-11

車載應用邊緣人工智能系統設計

邊緣人工智能（AI）的快速發展，正在改變我們設計、構建以及與機器交互的方式。通過將計算能力部署在更靠近數據產生的終端側，邊緣人工智能擺脫了對云端的依賴，將智能數據處理、分析與決策功能，直接賦能至分布式傳感器與終端設備。隨...

邊緣AI 萊迪思 2026-02-05

構建韌性系統：從后量子加密到新型信任架構

近幾個月來，圍繞量子計算的討論已迅速從“如果發生會怎樣？”轉變為“何時會發生？”。隨著量子計算能力的發展，現有的加密標準，如里維斯特-沙米爾-阿德爾曼算法（RSA）和橢圓曲線加密（ECC），終將被淘汰。有鑒于此，為后量子...

韌性系統后量子加密 2026-02-05

芯原增強版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認證

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號處理器（ISP）IP的最新增強版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實現性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復雜的車載攝像頭系統。這些增強版...

芯原圖像信號處理器IP 2026-02-05

AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系統

新聞摘要：●? ?新款 FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。●? ?借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到 2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。AMD近日推出第二代...

AMD Kintex 2026-02-05

智能邊緣：為下一代邊緣人工智能應用賦能

隨著工業企業將重心轉向以人為本、以地球為中心的工業5.0理念，邊緣人工智能（AI）技術正展現出變革性力量。這些解決方案將邊緣計算的強大能力與人工智能領域的最新進展相結合，通過自動化提升效率、敏捷性和安全性。同時，它們減少...

智能邊緣萊迪思 2026-02-02

Imagination發布的DXTP GPU IP

一、產品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產品——Imagination DXTP，專為智能手機和其他功耗受限...

Imagination DXTP GPU IP 2026-01-30

超越計算：FPGA——人工智能數據中心穩定與信任的基石

人工智能的持續發展正在重塑數據中心設計與開發的基礎。隨著工作負載日益復雜且資源密集，運營商面臨著數據中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑戰。若無法持續滿足工作負載需求，基礎設施將難以實現無中斷的擴展。在本文中，我們將探討...

FPGA 人工智能數據中心 2026-01-26

Microchip推出SDI IP內核與四通道CoaXPress?橋接工具包，進一步擴展PolarFire FPGA智能嵌入式視頻生態系統

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態系統，助力開發者實現可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協議棧整合了硬件...

Microchip 橋接 2026-01-20

萊迪思榮獲國際科創節2025年度產品創新獎

萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其下一代小型FPGA平臺Lattice Nexus? 2榮獲第六屆國際科創節暨2025年數字中國領導力峰會“2025年度產品創新獎”。Lattice Nexus? 2憑...

萊迪思國際科創節 2026-01-20

適用于先進SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設計解決方案

本文討論了各種高科技應用對先進電源解決方案的需求，比如需要多個低壓電源來為DDR、內核、I/O設備等組件供電，而半導體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此，業界迫切需要提升遙測能力，以便對電壓、電流和溫度等參...

FPGA 微處理器 2026-01-19

芯原微電子ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP

一、產品概述中國上海芯原發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳...

芯原微電子 ISP9000系列 2026-01-15

GlobalFoundries將收購Synopsys ARC IP業務

總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業務并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產權供應商MIPS。兩家公司表示，目標是構建一個更廣泛的“物理人...

GlobalFoundries Synopsys 2026-01-15

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

復旦微電：2026將提升FPGA、PSoC、FPAI等新產品的供應能力

復旦微電回應，FPGA 應用可能被 ASIC 芯片替代這一觀點。...

復旦微電 FPGA 2026-01-13

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經處理器IP

美普思（MIPS）于國際消費電子展（CES 2026）上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權（IP），該產品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精...

CES 2026 MIPS 2026-01-07

Palladium模擬器和用于PCIe調試的FPGA有什么區別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統協議，主要用于系統中高速的數據傳輸。PCIe Gen5可實現32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計算機系統中，包括服務器。...

Palladium 模擬器 PCIe 2026-01-04

IP-over-DWDM在2025-30年復合年增長率為16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系統需求預計年均增長16%，到2030年將達到44億美元。隨著超大規模企業不斷跨數據中心擴展以建設更大規模的人工智能工廠，預計2026年路由器和交換機中ZR+光插拔模...

IP-over-DWDM 路由器 2025-12-25

安謀科技發布“周易”X3 NPU IP，打造端側AI計算效率新標桿

一、產品概述2025年11月13日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）在上海舉行新品發布會，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，該產品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構，兼顧CNN與Tran...

安謀科技 AI計算效率 2025-12-24

英飛凌HYPERRAM?存儲芯片及IP成功通過AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評估套件測試

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布，AMD?已測試英飛凌?64MB HYPERRAM??存儲芯片和?HYPERRAM??控制器?IP?在?AMD Spartan? UltraScale+??...

英飛凌 HYPERRM 2025-12-18

SiFive車規級RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開發工具全面支持，加速汽車電子創新

全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與RISC-V計算領域的領導者SiFive今日共同宣布，IAR已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench ...

SiFive 車規級RISC-V IP 2025-12-15

萊迪思MachXO4：為持久耐用而設計，為創新突破而打造

長期以來，Lattice Mach?系列FPGA在板級控制與安全應用領域樹立了性能、靈活性和能效方面的標桿。隨著全新Lattice MachXO4? FPGA系列的推出，萊迪思正重新定義下一代系統在控制與連接方面的可能性...

萊迪思 FPGA 2025-12-12

迪士尼將向OpenAI投資10億美元并授權Sora使用漫威、星戰等旗下IP

財聯社12月12日訊（編輯夏軍雄）當地時間周四（12月11日），迪士尼宣布將向人工智能（AI）研究公司OpenAI投資10億美元，同時授權后者在AI視頻生成工具Sora使用旗下眾多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盤...

迪士尼 OpenAI 2025-12-12

FPGA，煥發新生

市場對 FPGA 的需求正在發生深刻改變。...

FPGA 量子計算 2025-12-08

自動駕駛汽車趨勢與技術演進

汽車行業正經歷一場前所未有的革命。汽車中攝像頭、激光雷達和雷達等傳感器的普及，催生了先進的駕駛輔助系統（ADAS），這些系統為現代車輛在自動駕駛、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，隨著傳感器活動的增加，行業也在硬...

FPGA ADAS 2025-12-04

用于ChatGPT的FPGA加速大型語言模型

探索FPGA加速的語言模型如何重塑生成式人工智能，帶來更快的推理、更低的延遲和更優的語言理解。引言：大型語言模型近年來，大型語言模型（LLMs）徹底改變了自然語言處理領域，使機器能夠生成類人文本并進行有意義的對話。這些模...

FPGA chatgpt 2025-12-04

加速FPGA上的LLM推理

實現FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在運行 Llama2 70B 參數模型時，與 GPU 解決方案相比表現如何？證據令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在處理大型語言模...

FPGA LLM 2025-12-04

FPGA成為終極AI推理引擎的五大架構原因

隨著人工智能（AI）模型日益復雜和普及，行業仍在努力尋找最有效的硬件，以滿足AI推理不斷變化的需求。雖然GPU、TPU和CPU傳統上處理各種AI工作負載，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t ...

AI FPGA 2025-12-04

后量子加密保障FPGA啟動

Altera?終于從英特爾獨立出來，使 Altera 能夠專注于 FPGA 芯片和工具。其最新發布的是Agilex 5 D系列，屬于其FPGA產品線的中段（見圖1）。Agilex FPGA 還可以集成硬 Arm CPU ...

量子加密 2025-11-25

中國推進晶圓級二維半導體FPGA研究

中國研究團隊宣布研發出晶圓級二維半導體 FPGA，這一成果可能推動二維材料向實用計算架構拓展邁出重要一步。該器件由復旦大學與紹興實驗室聯合開發，通過晶圓級二維半導體工藝實現了可重構數字邏輯功能。這項研究具有參考價值，因其...

FPGA 抗輻射 2025-11-24

中國開發了世界上首個晶圓級二維半導體FPGA技術

最近，復旦大學與邵新實驗室聯合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發表在《國家科學評論》...

FPGA 半導體 2025-11-20

萊迪思將舉辦網絡研討會探討支持后量子加密的安全控制FPGA新標準

萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布公司將舉辦一場關于萊迪思MachXO5?-NX TDQ系列FPGA器件的網絡研討會。該系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全...

萊迪思后量子加密 2025-11-19

英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙5 IP授權，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢，領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布，總部位于中國臺灣的半導體...

英特博 Ceva 2025-11-18

定制未來，共建生態，米爾出席安路研討會

在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，...

米爾安路 2025-11-13

芯原與谷歌聯合推出開源Coral NPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布與谷歌聯合推出面向始終在線、超低能耗端側大語言模型應用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機器學習編譯器方面的基礎研究成果，并結合AI的安全特性進行了強化，為開發者提供統一的開源技術平...

芯原谷歌 2025-11-13

到2030年，全球FPGA市場有望達到193.4億美元

根據 MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現場可編程門陣列（FPGA）市場有望實現大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯網和高帶寬...

FPGA 市場 2025-11-13

首款2D半導體FPGA實現晶圓級集成

全球集成電路（IC）行業正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬（MoS2）等原子層厚的二維（2D）半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規模受到嚴格限制，通常僅限于幾百...

2D半導體 FPGA 2025-11-11

AuroraFlow：面向多FPGA的易用低時延通信方案——在分布式神經網絡推理上的演示

摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持續攀升，已有多種實現路線。本文聚焦串行直連的 FPGA–FPGA 通信，提出構建于 AMD 官方 Aurora 協議 IP 之上的 AuroraFlow，并用于實現多F...

FPGA 2025-11-10

從概念驗證到投入生產：助力邊緣AI走進現實

規劃與執行之間往往橫亙著巨大的鴻溝。一個在理論上看似簡單明了的項目，即便預算可控、進度有序、技術可行，一旦落地卻會遇到重重阻礙。將構想轉化為現實并非總是一帆風順，成功很大程度上取決于我們預判并駕馭未知的能力。在日新月異的...

概念驗證萊迪思 2025-11-07

FPGA IP