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蘋果是否正在為英特爾的Foundry野心注入急需的助力？

英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直將其代工廠業(yè)務(wù)視為復(fù)興之路。該部門于2021年以英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）之名成立，旨在為外部客戶制造芯片，挑戰(zhàn)臺(tái)積電的主導(dǎo)地位。英特爾的雄心依賴于像18A這...

蘋果英特爾 2025-12-02

是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o(wú)源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科...

是德科技 Intel Foundry 2024-02-29

海威華芯：已開發(fā)5G基站用GaN代工工藝，發(fā)布毫米波頻段用砷化鎵工藝

據(jù)海威華芯官方消息，公司已經(jīng)開發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化鎵代工工藝、手機(jī)用砷化鎵代工工藝，發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝。砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵制造工藝在2019年也取得了...

海威華芯砷化鎵 2019-05-21

14nm時(shí)代中國(guó)IC設(shè)計(jì)無(wú)Foundry可用？

　　2013年中國(guó)IC行業(yè)在資本運(yùn)作層面出現(xiàn)了一個(gè)小高潮：9月底瀾起科技在美國(guó)Nasdaq成功上市，成為過(guò)去10年在美國(guó)上市的第4家中國(guó) 　　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，也是近3年來(lái)在美國(guó)上市的唯一的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。在...

14nm Foundry 2013-12-13

iSuppli高級(jí)分析師顧文軍：鼓勵(lì)并購(gòu)整合做強(qiáng)

　　iSuppli高級(jí)分析師顧文軍　　?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購(gòu)。　　?技術(shù)優(yōu)勢(shì)、商業(yè)模式、市場(chǎng)規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。　　目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺(tái)積電、高通。巧...

IDM Foundry 2013-07-10

半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時(shí)

本文結(jié)合多方視角，詳細(xì)探討最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方對(duì)新工藝的應(yīng)用情況及客觀評(píng)價(jià)。...

半導(dǎo)體制造 28nm 2010-06-18

2009海西國(guó)際IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

　　為深入探討我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專...

TSMC IC設(shè)計(jì) 2009-12-01

Foundry一季度業(yè)績(jī)觸底二季度反彈在即

　　四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績(jī)紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對(duì)2009年第二季度充滿信心。　　據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積...

臺(tái)積電 Foundry 2009-05-06

金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵

和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹　　全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝，才能決勝于未來(lái)。　　由于受到國(guó)際金融危機(jī)...

和艦科技 foundry 2009-02-05

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精...

AMD Fab 2008-10-27

AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)

導(dǎo)語(yǔ)：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒(méi)有真的分拆，但實(shí)際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過(guò)，AMD不會(huì)輕易放棄制造這個(gè)部門，所以形成這樣一個(gè)不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。概況前幾天，AMD宣...

AMD Fabless Foundry 代工半導(dǎo)體制造 2008-10-10

AMD分拆自救震撼芯片業(yè)

　　近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預(yù)測(cè)，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營(yíng)銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務(wù)。　　這一消息傳出，引來(lái)業(yè)界分析師側(cè)目。分...

AMD Foundry 2008-10-09

輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害

幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會(huì)提出一個(gè)相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計(jì)，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠(chéng)然，這確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是...

代工 TSMC 2008-08-27

探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)...

IC 芯片 2008-07-04

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸...

MEMS ic37 2008-06-11

MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

MEMS 封裝 2008-05-20

半導(dǎo)體如何應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)

???? ?說(shuō)經(jīng)濟(jì)危機(jī)并非危言聳聽，沒(méi)有人可以肯定2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)不會(huì)席卷全球，至少?gòu)哪瓿醯娜蚪鹑谑袌?chǎng)上已經(jīng)表現(xiàn)出對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的不自信，也許我們?cè)摲Q之為經(jīng)濟(jì)衰退更合理些。準(zhǔn)確的說(shuō)，這種現(xiàn)代社會(huì)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)形式其實(shí)一樣會(huì)...

半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry 2008-01-29

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