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精通IC-CPD設計：關于線纜內置控制與保護器件的軟硬件基本指南

摘要本文聚焦于2型電動汽車供電設備(EVSE)的設計。構建EVSE時必須遵循的規則可在IEC 61851-1標準中找到，而針對2型EVSE的具體規則，則在補充標準IEC 62752中有明確規定。本文所提供的指南以這些標準...

IC-CPD 線纜內置控制 2026-01-16

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發行業廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密...

算力巨頭 EDA 2025-12-10

中國集成電路行業投入超過100億元人民幣

近幾周，中國半導體行業對集成電路（IC）行業的重大資本投資有所增加。上海IC產業投資基金階段II資本增至240.6億元人民幣，增長66%公司注冊數據顯示，上海集成電路產業投資基金階段二號有限公司注冊資本從約145.3億元...

集成電路半導體 2025-12-09

IEEE Wintechon 2025 通過數據、多樣性與協作驅動印度半導體未來

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數據驅動的半導體創新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加...

半導體產業嵌入式系統 2025-11-26

提高效率：IC推動AI發展，AI改變了IC制造

推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切...

提高效率 IC 2025-10-27

IC China 2025攜手全產業鏈領軍企業邀您相約北京

2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊...

IC China 2025-10-20

3D-IC將如何改變芯片設計

專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片設計 2025-10-10

“RISC-V商用落地加速營伙伴計劃”在北京亦莊發布聚力推動RISC-V產品方案從原型走向商用落地

9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直...

RISC-V IC World 2025-09-26

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路（3D-I...

汽車應用 3D-IC 2025-09-05

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數字孿生

從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化...

西門子EDA 3D IC 2025-07-01

EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動器1ED21x7系列

英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅動器IC與其他產品相比，提供了一種更穩健、更具性價比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動器，可用于Si/Si...

柵極驅動器 IC 2025-03-19

打破 BMS IC 的復雜性

電池管理系統（BMS） IC 是一個相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中，BMS 都是最關鍵和...

BMS IC 2025-03-01

走好「最后一公里」聯控多家AI大模型企業入選獨角獸

據財華社報道，近年人工智能技術加速演進，AI大模型在中國的發展也進入到了前所未有的爆發期。不過與此同時，「大模型太多而應用太少」、「大模型不僅要跑起來更要用起來」等聲音也將一個現實問題推到市場前端：如何把發展驚人的大模型...

聯想控股 AI大模型 2025-01-24

官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發布會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分...

IC China 2024 2024-11-01

倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發

（一）會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（...

ICDIA-IC Show & AEIF 2024 2024-09-20

東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產品

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始...

東芝電子熔斷器 2024-07-18

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工...

西門子 Calibre 3DThermal 2024-06-25

西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Sui...

西門子 Solido IP 2024-05-23

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。...

芯片英偉達 2024-05-14

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時，我們經常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在...

欠電壓閉鎖 UVLO 2024-05-10

5G加速聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速...

5G 聯電 2024-05-05

聯電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

近日，晶圓代工大廠聯電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，...

聯電 3D IC 2024-05-05

如何減少光學器件的數據延遲

光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。...

3D-IC 2024-04-23

2026年，中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產能的領先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領先優勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他...

IC 晶圓 2024-04-12

國家電網能源專家：為實現“雙碳”目標，我國能源系統的發展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間，舉辦了一場關于雙碳、可持續發展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業...

202403 雙碳 2024-03-18

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。...

3D-IC HBM 2024-02-19

模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態的分析

AbstractTXB0104是應用在AM3352（Sitara MCU/MPU等）和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉換芯片。當系統的軟件資源配置不足，需要電平轉換芯片自己識別信號傳輸...

自動檢測 IC 2024-01-31

Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動器產品組合

美國新罕布什爾州曼徹斯特?- ?運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（納斯達克股票代碼：ALGM）（以下簡稱Allegro）宣布推出高壓電源產品組合中的第二...

Allegro Power-Thru IC 2024-01-11

市級“獨角獸”培育企業發布，億鑄科技榮譽登榜

2024年1月4日 – 近日，蘇州市科學技術局公布了2023年度蘇州市“獨角獸”培育企業擬入庫企業名單并于1月2日結束公示，億鑄科技榮獲市級“獨角獸”培育企業資格認證。 &nbs...

億鑄獨角獸 2024-01-04

Microchip發布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿足更高的汽車安全認證要求

2023年11月16日消息，隨著汽車的互聯性不斷提高、技術日益先進，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網絡安全規范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準（Edwards Curv...

Microchip TrustAnchor 2023-12-07

面向配件生態系統和一次性用品應用的高性價比安全身份驗證解決方案

Microchip Technology Inc.安全及計算產品部市場經理Xavier Bignalet如果您對單個配件的身份驗證、規范化電子配件生態系統的構建或一次性用品的假冒偽劣處理感興趣，歡迎閱讀本篇博文。我們將介...

Microchip MCU 2023-11-29

恩智浦全新電池管理系統IC發布，全生命周期提升電池組性能及安全性！

恩智浦新一代電池管理系統IC的電芯測量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期為考量的設計穩健性，可增強電池管理系統的性能，充分挖掘電動汽車鋰離子電池和儲能系統的可用容量并提高安全性。恩智浦半導體推出了下一代電池控制器IC...

電池管理系統 IC 2023-10-27

延續摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

堆疊需求旺盛。...

3D IC chiplet 2023-09-11

IC行業復蘇在即，電子產品銷售Q3將環比增10%

2023 年第三季度，電子產品銷售額預計將實現 10% 的季度環比增長。...

IC 集成電路 2023-08-17

億鑄科技榮登中國潛在獨角獸企業榜

2023年6月27日 – 近日， 2023中國獨角獸企業大會在蘇州舉辦，億鑄科技榮登 “2022中國潛在獨角獸企業榜“。?會上，長城戰略咨詢重磅發布了2022中國（潛在）獨角獸企業榜單及《中國（潛在）獨角獸企業研究報告2...

億鑄獨角獸 2023-06-27

愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

中國上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產業論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發表《普惠...

愛芯元智 IC NANSHA 2023-06-20

億鑄科技入選中國大數據潛在獨角獸企業榜

2023年6月6日 – 近日，由中國國際大數據產業博覽會組委會主辦、長城戰略咨詢承辦的“2023中國大數據獨角獸企業榜單發布”活動于貴陽舉行，億鑄科技榮譽入選“2022中國大數據潛在獨角獸企業榜單“。會上，長...

億鑄大數據 2023-06-06

格力1.5億元參設創投基金，重點投資孵化IC等產業

珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創投基金成立暨項目簽約儀式舉行。據悉，珠海賽納永盈一期創投基金由珠海賽納科技有限公司聯合格力集團、正方集團共同組建，計劃規模8億元，重點投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材...

格力創投 2023-05-11

IC 設計市況不明

IC 設計市場氣氛詭譎難辨，相關公司只能邊走邊看。...

IC 2023-05-09