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JEDEC標(biāo)準(zhǔn)針對人工智能數(shù)據(jù)中心的LPDRAM模塊

據(jù)報道，JEDEC 即將完成專為數(shù)據(jù)中心人工智能應(yīng)用開發(fā)的薄型 LPDRAM 模塊標(biāo)準(zhǔn)。它是JESD328：LPDDR5/5X 小外形壓縮附加內(nèi)存模塊（SOCAMM2）通用標(biāo)準(zhǔn)。該協(xié)會表示，JESD328旨在提供一個...

JEDEC 人工智能 2025-10-25

JEDEC發(fā)布針對移動和AI的LPDDR6

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會（JEDEC Solid State Technology Association）宣布發(fā)布最新的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率 6 （LPDDR6）標(biāo)準(zhǔn) JESD209-6。JESD209-6 LPD...

JEDEC LPDDR6 2025-07-11

JEDEC發(fā)布首個LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)

制定微電子標(biāo)準(zhǔn)的全球機(jī)構(gòu)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會（JEDEC）剛剛發(fā)布了 JESD209-6。本文檔定義了下一代內(nèi)存設(shè)計 LPDDR6，并且是第一個提到 DDR6 的官方規(guī)范。根據(jù) JEDEC 的說...

JEDEC LPDDR6 2025-07-11

英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價值。為了應(yīng)對相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNN...

英飛凌 QDPAK 2023-04-13

JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)S FDP對串行Flash在系統(tǒng)中的應(yīng)用

JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數(shù)表。文章主要介紹了這個串行Fla...

JEDEC Flash 2016-10-10

美國JEDEC標(biāo)準(zhǔn)成功導(dǎo)入國內(nèi)LED封裝行業(yè)

　　我國LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個世紀(jì)70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著成就，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平上與國際先進(jìn)水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場。　　然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未...

JEDEC LED 2014-11-17

Teledyne LeCroy提供了新的288腳的DDR4內(nèi)插器

　　Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協(xié)議測試方案的領(lǐng)導(dǎo)者，升級了其Kibra?480?DDR協(xié)議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內(nèi)存模塊的探測選件。新的內(nèi)插器支...

Teledyne DDR4 2014-03-25

力科新288腳DDR4內(nèi)插器配合Kibra 480協(xié)議分析儀

Teledyne DDR4 2014-03-21

JEDEC 發(fā)布通用閃存標(biāo)準(zhǔn) （UFS）2.0版

微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會日前發(fā)布通用閃存(UFS)標(biāo)準(zhǔn)2.0版。該標(biāo)準(zhǔn)專為需要高性能低功耗的移動應(yīng)用和計算系統(tǒng)而設(shè)計。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功...

JEDEC UFS 2.0 2013-09-22

JEDEC發(fā)布首個國際LED熱測試標(biāo)準(zhǔn)

　　JEDEC近日出版了第一個國際組件級的高亮度/功率LED測試標(biāo)準(zhǔn)，它定義了LED熱測試數(shù)據(jù)表上的數(shù)據(jù)、測試環(huán)境和程序標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC JC-15委員會聯(lián)合LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者制定了高功率LED元件的溫度性能測試標(biāo)準(zhǔn)，在新...

JEDEC LED 2012-05-27

JEDEC開始著手“無線存儲器”標(biāo)準(zhǔn)化工作

　　半導(dǎo)體存儲器標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)JEDEC宣布將著手推進(jìn)“Wireless Memory(無線存儲器)”的標(biāo)準(zhǔn)化工作。無線存儲器是新一代數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，可通過無線方式在移動產(chǎn)品與沒有電池的存儲器標(biāo)簽之間實現(xiàn)高速讀寫。　　致力...

JEDEC 無線存儲器 2012-04-18

JEDEC準(zhǔn)備迎接DDR4內(nèi)存規(guī)格

內(nèi)存芯片的雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR4）的標(biāo)準(zhǔn)將包括三個數(shù)據(jù)寬度的產(chǎn)品，差分信號傳輸，數(shù)據(jù)屏蔽和一個新的終止計劃，根據(jù)JEDEC的固態(tài)技術(shù)協(xié)會，標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)商制定的標(biāo)準(zhǔn)。...

JEDEC DDR4 2011-08-23

功率半導(dǎo)體及LED用封裝熱阻檢測方法JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

美國明導(dǎo)科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發(fā)表......

LED 封裝 2011-04-02

產(chǎn)業(yè)聯(lián)手支持JEDEC統(tǒng)一閃存標(biāo)準(zhǔn)

　　JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會, 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標(biāo)準(zhǔn) - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標(biāo)準(zhǔn)制定取得的重大進(jìn)展。該標(biāo)準(zhǔn)旨在成為智能手機(jī)與平板電腦等移動電子設(shè)備所...

閃存 JEDEC 2010-12-20

JEDEC免費(fèi)公布固態(tài)硬盤兩大標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

　　雖然固態(tài)硬盤的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入一個高潮階段，但不同廠商的產(chǎn)品性能、可靠性等指標(biāo)都是各自為政，很難進(jìn)行橫向?qū)Ρ?。為此，美國電子器件工程?lián)合委員會(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，均可免費(fèi)下載。首先是編...

JEDEC 固態(tài)硬盤 2010-09-26

NXP推出符合最新JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)的高速轉(zhuǎn)換器

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。恩智浦即將面市的產(chǎn)品組合由新型高速16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器...

NXP 轉(zhuǎn)換器 2009-06-04

JEDEC 發(fā)布新多媒體卡規(guī)范MMC 4.4版

　　新標(biāo)準(zhǔn)為廣泛用于手機(jī)、GPS、MP3播放器、以及其他便攜式電子裝置的嵌入式海量閃存存儲器增加了性能與安全特性　　美國弗吉尼亞州阿靈頓 – 2009年4月14日 – JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會 ...

JEDEC 存儲 2009-04-20

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