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KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰

1. 5G發展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發展會為半導體行業帶來哪些挑戰？5G，即第五代無線網絡技術，為移動電話帶來超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快...

KLA 5G 2022-08-23

KLA發布全新缺陷檢測與檢視產品組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今日發布392x和295x光學缺陷檢測系統和eDR7380?電子束缺陷檢視系統。這些全新的檢測系統是我們公司旗艦產品系列——圖案晶圓平...

KLA 光學缺陷檢測 2019-07-09

本土汽車芯片制造如何提升可靠性？

　　長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業的空白之一。為此，電子產品記者訪問了KLA-Tencor公司，請他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法。　　汽車芯片與消費類芯片的區別　　在工藝技術方面，汽車和消費類芯片基本相同—...

KLA-Tencor 芯片 2018-12-03

MicroLED的市場趨勢及制造檢測挑戰

作者迎九 ? ?近日，KLA-Tencor 公司產品市場營銷經理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《電子產品世界》的采訪。MicroLED的市場趨勢　　MicroLED市場大致可...

KLA-Tencor Ravichander Rao 2018-10-25

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統：拓展IC封裝產品系列

　　KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰。 Kronos? 1080系統為先進封裝提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關鍵的信息。...

KLA-Tencor 封裝 2018-09-21

KLA-Tencor：制程控制在源頭助力客戶實現更大生產價值

　　隨著技術的進步發展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新...

KLA-Tencor 晶圓 2017-11-17

KLA-Tencor宣布推出針對光學和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產品線

　　今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產品線。自從1978年公司推出第一臺檢測系統以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商，新的FlashScan產品線宣告公...

KLA-Tencor EUV 2017-08-17

KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術推出全新量測系統

　　KLA-Tencor公司今天針對10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發和批量生產推出四款創新的量測系統：Archer?600疊對量測系統，WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征...

KLA-Tencor 集成電路 2017-03-15

KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導體行業一同成長

　　看好中國半導體行業未來持續的蓬勃發展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產時面對的良率問題。K...

KLA-Tencor IC 2016-11-30

KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導體行業一同成長

KLA-Tencor EUV 2016-11-29

Lam/KLA聯姻破局,半導體設備廠商只能合作？

　　半導體設備業者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機關的裁決認為，這兩家公司中的任何一家被合并，對市場都不公平。　　美國主管機關已經駁回了Lam Research與KLA-Tencor...

Lam KLA 2016-10-08

KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統

　　今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron? 640、Teron? SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實現當前和下一代掩膜設計的關鍵...

KLA-Tencor SL655 2016-08-25

KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統

　　今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實現當...

KLA-Tencor 晶圓 2016-08-20

KLA-Tencor 為領先的集成電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品

　　在美國西部半導體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學檢測儀、Puma™ 99...

KLA-Tencor 晶圓 2016-07-13

KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產品

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計...

KLA-Tencor 半導體 2015-04-30

KLA-Tencor 以全新測量系統擴充其 5D? 圖型控制方案

　　今天，KLA-Tencor Corporation推出兩款先進的量測系統，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發和生產：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD...

KLA-Tencor Archer 2015-03-05

KLA-Tencor公司助力中國半導體產業發展

　　KLA-Tencor的業務涵蓋了半導體的多個領域，從硅片檢測到線寬量測，以及光罩部分，KLA-Tencor都在業界處于領先水平。同時，KLA-Tencor也在積極向LED等新的領域擴展。除了這些業務以外，KLA-T...

KLA-Tencor LED 2014-11-21

KLA-Tencor 推出 5D? 圖案成型控制解決方案的關鍵系統

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer® 9.0 先進數據分析系...

KLA-Tencor 測量系統 2014-09-01

KLA-Tencor 為領先的集成電路技術推出檢測與檢查系列產品

　　今天，在美國西部半導體設備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan&r...

KLA-Tencor 晶圓 2014-07-08

KLA-Tencor推出Teron? SL650 光罩檢測系統

　　KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)宣布推出 Teron? SL650，該產品是專為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質量控制解決方案，支持 20nm 及更小設計節點。Teron SL650 采用 ...

KLA-Tencor SL650 2014-05-22

KLA-Tencor宣布安裝處理450mm硅片的Surfscan?SP3系統

KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼：KLAC)日前宣布其第一臺能夠檢測 450mm 硅片的半導體制程控制系統已裝機。該系統被命名為 Surfscan SP3 450, 是市場領先的 Surfscan? SP...

KLA-Tencor Surfscan 2012-07-12

晶圓代工廠先進制程投資助力設備廠商業績前行

　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續在近日公布最新一季財報結果，其銷售業績一如預期呈現衰退，而且他們也估計下一季業績將衰退更多;這些廠商的收入來...

KLA-Tencor 晶圓代工 2011-11-03

VLSI Research公布第三季度半導體設備廠商前十名單

　　VLSI Research預測稱2010第四季度半導體設備市場有所降溫，全年半導體設備銷售額預計增長96%，達到474億美元。　　Tokyo Electron和Advantest在排名前十的設備廠商中獲得最大的增...

KLA-Tencor 半導體設備 2010-12-16

KLA-Tencor以創新把握經濟復蘇機遇

　　半導體市場從08年4季度開始，受經濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場更是首當其沖，削減運營成本支出一時間成為半導體廠商追捧的過冬手段。然而，對于謀求市場復興機遇的企業，繼續保持創新和研發的力度才是進補的...

KLA-Tencor 封測 2009-10-13

KLA-Tencor再度裁員10%

　　晶圓設備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。　　此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達1.4億美元至1.45億美元。　　去年11月，KLA-Tencor裁員...

KLA-Tencor 晶圓 2009-04-01

KLA-TENCOR 推出用于測量等離子室效應的 PLASMAVOLT X2

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半導體晶圓處理系統中測量等離子室的狀況。由于增加了內嵌式傳感器數量，且空間分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 對各種參數的變化極為敏感...

KLA-TENCOR PLASMAVOLT 2008-10-21

KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版計算光刻工具

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PROLITHTM 12 ，這是一款業界領先的新版計算光刻工具。此新版工具讓領先的芯片制造商及研發機構的研究人員能夠以具有成本效益的方式探索與極紫外線 (EUV) 光刻有關的各種...

KLA-TENCOR 2008-10-13

科天推出磁盤驅動器基片和盤片缺陷檢查的新技術

　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對硬盤驅動器基片與盤片高級缺陷檢查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在備受肯定且已量產化的 Candela 產品線基礎上，專為幫助...

硬盤驅動器 2008-09-25

KLA-TENCOR 推出全新控片檢測系統 SURFSCAN SP2XP

　　日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，這是一套專供集成電路(IC) 市場采用的全新控片檢測系統，該系統是根據去年在晶片制造市場上推出并大獲成功的同名姊妹機臺開發而成。全新的 ...

集成電路 IC 2008-09-08

KLA-TENCOR推出新型 P-6 表面輪廓儀系統

　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天發布其最新的探針式表面輪廓測量系統 P-6?，該系統針對科學研究與生產環境（例如，光電太陽能電池制造）提供一組獨特的先進功能組合。P-6 系統受益于在先進半...

KLA-Tencor 表面輪廓儀 2008-07-17

KLA-Tencor推出可解決二次成像挑戰的首款計算光刻機

　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其領先業界的最新版計算光刻機 PROLITH 11。這種新型光刻機讓用戶首次得以評估當前的二次成像方案，并以較低的成本針對光刻在設計、材料與制程開發等方...

KLA-Tencor 光刻機 2008-07-11

KLA-Tencor 推出第十代電子束偵測系統

　　KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統，該系統能夠以大幅提升的速度檢測和分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代...

KLA-Tencor 電子束 2008-07-09

突破性的 KLA-Tencor 技術--通過識別可印刷缺陷實現高等級光罩檢測

　　【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, ...

KLA-Tencor 光罩檢測 2008-04-25

KLA-Tencor 為晶片廠推出光罩檢查系統的全新 TeraFab 系列

　　KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統，為晶片廠提供更靈活的配置方式，以檢驗進貨的光罩，并檢查生產光罩是否存在會降低產能并增加生產風險的污染物。TeraFab 系統提供了三種基本配置，以滿足邏輯集成電...

KLA-Tencor 2008-03-15

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在...

KLA-Tencor 度量系統 2008-01-04

KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統

　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推...

KLA-Tencor Aleris 2007-12-26

KLA-Tencor推出達到關鍵性45nm晶片幾何度量要求的完整度量解決方案

　　KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，這是半導體行業中第一個讓晶片供應商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在單一系統中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度...

測試測量 2007-12-17

KLA-Tencor發布全新SURFmonitor系統

KLA-Tencor正式發布最新 SURFmonitor 系統，該模塊擴展了業界領先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統，超越了傳統的缺陷檢測范圍，具備監控工...

嵌入式系統單片機 2007-07-13

KLA-Tencor 發布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350

　　KLA-Tencor日前發布業界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商...

測試測量 2007-07-11

KLA-Tencor推出新一代電子束缺陷再檢查和分類系統

KLA-Tencor正式推出新一代晶片缺陷再檢查和分類系統 eDR-5200。該系統綜合高分辨率圖像和高缺陷再檢查靈敏度，以及與 KLA-Tencor 光學檢測系統的獨特連接技術，進而實現更...

KLA-Tencor 測量 2007-07-06