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RISC-V 2026：當三足鼎立成為事實，新的問題即將浮現

2026年不僅是RISC-V邁向成熟的一年，同樣也是迎接全新挑戰的一年。通過打破指令集領域的技術壟斷，半導體行業釋放出一波創新浪潮——專有指令集架構的壟斷時代已落幕。...

達摩院玄鐵 RISC-V 2026-02-04

龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。...

龍芯 12核 2026-02-04

對于人工智能處理器初創企業來說，是否是成敗的關鍵時刻？

NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

英特爾新處理器短暫超越蘋果M5，但領先或難持續

據相關基準測試結果顯示，搭載英特爾最新Core Ultra系列3處理器的筆記本在性能上短暫領先蘋果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H與聯想16英寸Id...

英特爾處理器 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

創新的熱吸水材料加速蒸發冷卻

針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出...

處理器局部高熱 2026-01-21

22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍牙低輸出無線電

Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，...

Nordic 處理器 2026-01-15

英特爾18A來了！第三代酷睿Ultra發布：性能暴漲，筆電續航以天計算

1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制...

英特爾 18A 2026-01-06

挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

Qseven模塊計算機將持續到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們為延長該COM...

Qseven 計算機模塊 Tria Technologies 2025-12-11

納米-ITX嵌入式計算機板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N15...

Intel 處理器 Nano-ITX 嵌入式主板 2025-12-02

三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機將重新采用“雙芯片”供應來源

最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也...

三星 Exynos 2025-11-20

汽車圖像信號處理器市場預測（2025-2034）

預計到 2024 年，全球汽車圖像信號處理器市場規模為 21.5 億美元。根據 Global Market Insights Inc. 發布的最新報告，該市場預計將從 2025 年的 24.5 億美元增長到 2034 年...

汽車圖像信號處理器 2025-11-17

AMD 推出銳龍 5 7500X3D 處理器，限定北美與 EMEA 區域發售

11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區域發售，...

AMD 銳龍 2025-11-13

達摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持

當地時間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴展平臺，支持企業用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構在AI和其他行業應用在特定加速場...

達摩院玄鐵 RISC-V 2025-10-27

源來如此 | 設計配備電源導軌與處理器導軌監測解決方案的數據中心電源架構

本期，我們將介紹數據中心電源架構的詳細知識機器智能正在開啟生產力的新時代，并逐漸融入我們生活和社會的各個學科和職能領域當中。機器智能依賴計算平臺來執行代碼、解讀數據，并能在瞬間從數萬億數據點中獲取信息。支撐機器智能的計算...

TI 電源導軌 2025-10-23

美國邊緣人工智能處理器市場分析：5G 和人工智能設備的影響

全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達到 25.8 億美元，預計到 2032 年將達到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預測期內復合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM In...

邊緣人工智能處理器 2025-09-17

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

當今的處理器架構能否更高效？

多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責。但現在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責。...

處理器架構 2025-07-21

歐洲RISC-V處理器開發商Codasip即將出售

德國RISC-V 處理器開發商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執行官 Ron Black 的領導下，希望在未來三個月內出售該公司。它開發了使用開放式 RISC-V 指令集生產處理器內核的工具，并獲得了高達...

RISC-V 處理器 2025-07-04

適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成

東京科學研究所在 IEEE電子元件和技術會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展。“這些新技術可以幫助滿足高性能計算應用的需求，這些應用需要高內存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBC...

DRAM 處理器 2025-06-24

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

英特爾發布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數據集增長需求而生；英特爾至強6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色...

英特爾至強6 2025-05-27

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發設計實力

5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 3...

小米雷軍 2025-05-27

十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達生態，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CP...

高通 CPU 2025-05-20

英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能...

英偉達 ARM 2025-05-12

恩智浦推出用于L2+至L4自動駕駛的第三代成像雷達處理器

恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領域的成熟專業知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 ...

恩智浦自動駕駛 2025-05-08

英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色

4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設...

英特爾客戶端 2025-04-15

如何在確保功能安全的同時將ADAS處理器推高到100 A以上

車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監控、停車輔助、車聯網（V2X）通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當大的處理能力，而現代高級駕駛輔助...

功能安全 ADAS 2025-04-11

英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦...

英特爾處理器 2025-04-02

通過PMIC和處理器為工業應用供電

電源管理是工業應用的關鍵考慮要素，對系統性能、可靠性和成本效率有重大影響。電源管理集成電路（PMIC）在調節電壓和為系統內的各種組件（包括處理器和外設）供電方面發揮著至關重要的作用。創建高效的電源管理解決方案，需要深入...

PMIC 處理器 2025-03-22

AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內核

據 ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產品的內核數量。面向游戲玩家的高...

AMD Zen 6 2025-03-10

艾睿基于NXP S32G的車載網關開發套件，真香！

基于恩智浦的S32G2汽車網絡處理器，艾睿電子開發出了一款功能強大的車載網關開發套件，助力開發者應對新一代汽車電子電氣架構復雜性挑戰。市場需求近幾年，汽車電子電氣架構迅速演進，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更...

恩智浦汽車網絡 2025-03-07

玄鐵首款服務器級RISC-V處理器C930下月起交付

2月28日消息，從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務器級高性能應用場景。同時，C...

RISC-V 玄鐵 2025-02-28

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的...

光中介層 AI 2025-01-23

高通再戰數據中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構師加盟

1 月 14 日消息，高通正進軍數據中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英（Linked...

高通數據中心 2025-01-15

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現）的性能和效率優勢，實現了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ ...

EPYC 處理器 2025-01-13

MediaTek天璣 8400引領智能手機處理器全大核時代

2024年12月23日，MediaTek在北京發布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI...

MediaTek 天璣 8400 2024-12-24

博通推出行業首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧...

博通 3.5D F2F 2024-12-06

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環緩沖區

12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loo...

AMD Zen 4 2024-12-03

MAXQ?處理器