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SOI

SOI(Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的硅)技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導(dǎo)體薄膜,SOI材料具有了體硅所無法比擬的優(yōu)點(diǎn):可以實(shí)現(xiàn)集成電路中元器件的介質(zhì)隔離,徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應(yīng);采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、短溝道效應(yīng)小及特別適用于低壓低功耗電路等優(yōu)勢(shì),因此可以說SOI將有可能成為深亞微米的低壓、低功耗集成電路的主流技術(shù)。 通常根據(jù)在絕緣體上的硅膜厚度將SOI分成薄膜全耗盡FD(Fully Depleted)結(jié)構(gòu)和厚膜部分耗盡PD(Partially Depleted)結(jié)構(gòu)。由于SOI的介質(zhì)隔離,制作在厚膜SOI結(jié)構(gòu)上的器件正、背界面的耗盡層之間不互相影響,在它們中間存在一中性體區(qū),這一中性體區(qū)的存在使得硅體處于電學(xué)浮空狀態(tài),產(chǎn)生了兩個(gè)明顯的寄生效應(yīng),一個(gè)是"翹曲效應(yīng)"即Kink 效應(yīng),另一個(gè)是器件源漏之間形成的基極開路NPN寄生晶體管效應(yīng)。

  • SOI資訊

STM32V8如何利用FD-SOI和相變存儲(chǔ)器

FD-SOI:用于安全汽車電子的網(wǎng)絡(luò)彈性基板

FD-SOI 汽車電子 2025-10-26

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

X-FAB BCD-on-SOI 2024-12-05

晶像光電 SOI JX-K302P 四百萬(wàn)畫素物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器方案

晶像光電 SOI 2024-10-23

晶像光電 SOI JX-F355P 兩百萬(wàn)畫素物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)器方案

意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時(shí)代

SOI芯片熱潮再起,中國(guó)市場(chǎng)信心大增

SOI 2023-10-26

解決 48V 電網(wǎng)及 FuSa 難題, Power-SOI 推動(dòng)智能功率器件創(chuàng)新

Power-SOI Soitec 2023-08-30

X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

X-FAB 110納米 2023-06-02

攻克復(fù)雜性障礙:下一代 SOI 天線調(diào)諧

Qorvo SOI 2023-03-03

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)方案

ST和GlobalFoundries在法國(guó)Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI

FD-SOI GAAFET 2022-08-19

意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠,推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

CEA Soitec 2022-04-26

田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真

Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

Soitec RF-SOI 2020-07-19

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,未來將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸SOI晶圓

硅晶圓 SOI 2020-02-28

硬核技術(shù)創(chuàng)新加持,華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

RF-SOI BCD 2019-12-16

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告,同比增長(zhǎng)30%,達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期

SOI 材料 2019-12-09

格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺(tái)帶來新級(jí)別的安全性和保護(hù)

FD-SOI 安全 2019-10-14

設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng),工藝何不就選FD-SOI

FD-SOI 芯原微電子 2019-09-22

SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎(jiǎng),村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎(jiǎng)

SOI RF 2019-09-18

格芯宣布與Soitec達(dá)成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

格芯 Soitec 2019-06-13

格芯和Dolphin Integration 推出適用于5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車級(jí)應(yīng)用的差異化FD-SOI自適應(yīng)體偏置解決方案

格芯 FD-SOI 2019-02-22

意法半導(dǎo)體開始提供汽車微控制器嵌入式PCM樣片

Soitec參加SOI高峰論壇,探討SOI技術(shù)在中國(guó)發(fā)展

Soitec FD-SOI 2018-09-18

中科院院士王曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)制備國(guó)際一流的SOI晶圓片

SOI 2018-03-27

格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)

格芯 RF-SOI 2017-09-29

格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

格芯 FD-SOI 2017-09-29

格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

格芯 FD-SOI 2017-09-26

格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

格芯 FD-SOI 2017-09-25

大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

莫大康冷靜看待成都的“格芯”

SOI 格芯 2017-02-16

胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶?

FinFET FD-SOI 2017-02-15

SOI與finFET工藝對(duì)比 中國(guó)需要發(fā)展誰(shuí)才正確

SOI finFET 2017-02-06

新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時(shí)?

智能手表 FD-SOI 2016-10-08

RF-SOI在中國(guó)已建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)

RF-SOI 5G 2016-09-12

格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

格羅方德 FD-SOI 2016-09-12

格羅方德半導(dǎo)體推出12nm FD-SOI工藝,拓展FDX路線圖

格羅方德 FD-SOI 2016-09-10

格羅方德半導(dǎo)體推出生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴計(jì)劃以加快未來互聯(lián)系統(tǒng)創(chuàng)新

格羅方德 FD-SOI 2016-09-10
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