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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統（SiP）

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸...

英飛凌 CoolSET 2025-05-29

Pickering 推出業界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱海克拉克頓：50 多年來一直引領小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現 5kV 隔離額定值，需要更大...

Pickering 隔離能力 2024-02-01

Nordic Semiconductor發布全新端至端蜂窩物聯網解決方案nRF91系列SiP

低功耗無線連接技術專家Nordic拓展無線產品組合，推出用于蜂窩物聯網和DECT NR+設施的全新SiP產品。結合全面的開發工具、nRF Cloud服務和世界級技術支持，Nordic致力于為物聯網企業提供完備的設計和部署...

Nordic Semiconductor 蜂窩物聯網 2023-06-26

環旭電子發展先進失效分析技術應對SiP微小化高階產品需求

在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先...

環旭電子失效分析 2023-04-21

Transphorm和偉詮電子合作發布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會議上展出該產品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產品的先鋒企業和全球供貨商Transphorm, ...

Transphorm 偉詮 2023-03-21

全網最全的半導體封裝技術解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導體封裝 2022-10-21

微小化技術需求日漲環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域

今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時...

環旭電子 SiP 2021-12-07

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商，擁有超過50年經驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，...

Pickering Electronic SIL/SIP 2021-09-30

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產品平臺和技術創新企業易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”。“Q...

XLR AI 2020-07-16

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創新軟件解決方案

Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態系統（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc....

合作開發 2020-06-04

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創“芯”未來

1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產品，在全球有數十萬用戶，可謂世界級的產品。2020年，金升陽歷經多年技術沉淀，推出第四代定壓產品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模...

202005 DC-DC 2020-04-29

SIP-8封裝內DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業標準SIP-8封裝的DC/...

SIP-8封裝 DC/DC轉換器 2020-02-25

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證進入最終批量生產階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FC...

Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT 2019-07-04

Nordic SiP量產超小封裝蜂窩物聯網模塊

在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發工具產品，根據 GSMA 移動智庫數據顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權頻譜的蜂窩物聯網連接，較比2018年底(...

Nordic SiP 封裝 2019-07-03

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

　　簡介　　集成無源器件在我們的行業中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分包含在內時，需要對走線寄生效應、器...

無源器件 SIP 2019-03-11

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領域最新技術革新

　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站會議日程新鮮...

SiP IoT 2018-09-10

使用半定制系統級封裝(SiP)方案的醫療傳感器接口

醫療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監測和治療的臨床醫療保健設施，以及家庭醫療保健設備。這些設備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分...

SiP 醫療傳感器 2018-08-28

【早鳥票】SiP中國系統級封裝大會初步日程發布，不要錯過！

　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經確認的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術公司等　　頂級...

SiP 封裝 2018-06-08

為啥我說SiP能超越摩爾定律？

　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內部結構，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術方向。從數字、模擬、MEMS到S...

SiP 摩爾定律 2018-03-27

一文讀懂SIP與SOC封裝技術

一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有...

SIP SOC 2017-10-14

SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

　　中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據主辦方創意時代介紹，本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fables...

SiP Fabless 2017-08-14

如何打造更安全的NGN業務平臺

如何打造更安全的NGN業務平臺...

下一代網絡增值業務 2017-06-13

演進中的VoIP來電ID技術

在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術中，SIP身份認證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠實現更安全的互聯，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認證將在未來的VoIP網絡中發揮越來越重...

網絡 SIP 2017-06-13

軟交換網絡組網技術深入分析

軟交換網絡組網技術深入分析...

軟交換 DNS 2017-06-13

移動通信網引入IMS的相關探討

本文在研究IMS網絡架構以及應用協議、業務構架的基礎上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網絡的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關系等。以便對...

IMS 核心網 2017-06-13

P2P SIP原理和應用

會話發起協議(SIP)是互聯網工程任務組(IETF)制定的多媒體通信應用層控制協議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協議借鑒了超文本傳輸協議(HTTP)、簡單郵件傳輸協議(SMTP)等，采用基于文本協議控制方式，支...

P2P SiP 2017-06-08

嵌入式智能家居監控系統的設計與實現

　　1 引言　　隨著家庭網絡研究的興起，如何設計一種集家電管理、協議轉換和家庭網絡監控為一體的家庭網關，實現家用電器的網絡化、智能化和遠程控制，已成為當前研究的熱點。　　本文以CGI原理為基礎，以嵌入式數據庫為...

智能家居 SIP 2016-12-05

Silicon Labs針對IoT終端節點推出全球最小尺寸的藍牙SiP模塊

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統級封裝(system-in-package，SiP)模塊，...

Silicon Labs SiP 2016-11-09

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應

　　關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小...

WLCSP SiP 2016-10-08

SIP應用領域廣泛歐比特芯片主業發展遇良機

　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻，芯片國產化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規模日益擴大，作為國內領先、國際一流的SOC/...

SIP 芯片 2016-09-21

基于SIP的視頻監控和電視會議的系統融合設計

傳統的視頻監控系統和電視會議系統作為獨立的兩個系統，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護復雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統融合方案，將視頻監控和電視會議兩種功能統一為整體，有助于用戶減少...

視頻監控電視會議 2016-05-26

蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據臺灣《聯合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產品中 SiP 系統級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。　　　...

蘋果 SiP 2015-09-02

基于混合信號的SIP模塊應用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。　　1芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術...

SIP 采樣電路 2015-06-14

CEVA發布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙方案

　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、...

SIP DSP 2014-05-22

基于混合信號的立體封裝應用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。　　1 芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝...

SIP 模擬信號 2014-05-08

先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵

　　最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀...

穿戴式 SiP 2014-04-21

歐比特SIP-OBC模塊產品和S698PM獲兩項大獎

　　日前，由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會和中國電子專用設備工業協會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導體創新產品和技術項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OB...

歐比特 SIP-OBC 2014-04-18

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統級封裝技術（SiP）

　　全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層...

日月光 SiP 2014-04-10

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術

　　隨著消費類電子與移動通訊產品的快速普及，相關電子產品功能整合日趨多樣化，在外觀設且計薄型化與產品開發周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已影...

鉅景科技 SIP 2014-03-19

醫療設備的全新供電方案

本文介紹了一種固態電池與其他集成電路封裝在一起，以創建先進的系統級封裝(SIP)器件的方法。...

醫療設備固態電池 2013-12-26

Sip