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Xovis 推出用于卷積神經的 PF 系列傳感器

Xovis今日宣布，推出由公司下一代SoC和全新3D光學系統驅動的PF系列傳感器，在AI邊緣計算和3D視覺領域取得重大突破。PF系列專為現代卷積神經網絡（CNN）設計，旨在最大化跟蹤面積并提供無與倫比的實時大面積分析。它...

Xovis 卷積神經網絡 2026-01-15

芯原推出業界領先的車規級智慧駕駛SoC設計平臺

芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業務模式，該...

芯原智慧駕駛 2025-04-29

適合汽車應用的低功耗藍牙SoC設計

限制電動汽車（EV）續航里程的因素之一涉及汽車的重量，由于主要由于電池，汽車的重量通常比內燃機汽車重 20% 到 30%。但是，其他元素也會影響 EV 的總重量，例如布線。一輛電動汽車中需要多達 70 個不同的傳感器...

汽車應用低功耗藍牙 2025-04-08

Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍

隨著 SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態簽...

Conformal AI Studio SoC設計 2025-03-20

新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中，并在三星工藝中實現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存...

新思科技三星 2023-06-30

基于Wujian100多功能電機控制系統的研究*

*本項目獲得“2020年全國大學生集成電路創新創業大賽”“平頭哥杯”二等獎。...

電機控制 SoC設計 2021-03-15

動態功率估算已達SoC設計限制

FinFET預計可減少多達90%的靜態泄漏電流，并且僅使用等效平面晶體管50%的動態功率。與平面等效晶體管相比，FinFET晶體管在同等功耗下運行速度更快，或...

動態功率估算 SOC設計 2018-07-26

SoC生產導向設計測試流程法應對測試成本和批量生產時間的雙重挑戰

廠商們將更廣泛地研究新方法，這些新方法通過在設計和測試之間的有效平衡，提供了一個更有效地從事SoC設計、生產和測試的方案，并能夠同時做到減少其生產時間和測試費用。...

SOC設計測試成本 2017-06-05

RVM驗證方法學在SoC芯片驗證中的應用

隨著SoC設計日趨復雜，驗證成為SoC設計過程中最關鍵的環節。本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環境，自動生成激勵，完成自核對測試、覆蓋率分析等...

OpenVera驗證語言 RVM驗證方法學 2017-06-05

用于SOC的SPI接口設計與驗證

摘要：給出了一個可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標準來實現SPI接口在外部設備和內部系統之間進行通信，在數據傳輸部分，摒棄傳統的需要一個專門的移位傳輸寄存器實現串/并轉...

SPI協議 AMBA總線 2016-10-10

設計服務走前端 Synapse Design滿足SOC設計最佳化

　　隨著晶片設計愈趨困難，過去半導體產業興起了一個次產業為“設計服務”，其主要任務是要協助晶片業者減少設計時間與成本，以便在適當的時間點推出產品來因應市場需求，這類業者當以臺灣的智原與創意電子等公司為代表，不過這類業務并...

SOC設計晶片設計 2014-10-11

大型SoC設計遇挑戰 EDA產業迎來新變革

　　隨著新一代4G智能手機與連網裝置邁向多核心設計，系統單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠新一代制程的加持，提供更寬廣的設計空間，讓設計工程團隊可在芯片中，根據不同的產品需求，將不同的數位/類比電...

SoC設計 EDA 2014-09-19

利用8051內核使SoC設計不再復雜的模擬仿真

1概述隨著集成電路工藝技術的發展和EDA設計水平的迅速提高，基于知識產權IP(IntellectualProperty)核進行系......

8051內核 SoC設計 2014-02-14

AVR IP核復用的FSPLC微處理器SOC設計

1 引言隨著芯片集成程度的飛速提高，一個電子系統或分系統可以完全集成在一個芯片上，IC產業中形成了以片上系 ......

AVR IP核復用 2013-11-11

特色C語言平臺　SoC設計最佳化(一)

在設計上能減少結構探索時間的C語言平臺，在結構上如何以新思考突破？如何形成一個具有特色的C語言平臺，是的SoC ......

C語言 SoC設計 2013-09-06

傳授壓箱絕技：從SoC設計人員那都了解不到的功耗管理問題

當今的系統設計人員受益于芯片系統（SoC）設計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系 ......

壓箱絕技 SoC設計 2013-09-06

Cadence為復雜SoC設計縮短時序收斂時程

　　在加速復雜IC開發更容易的當下，益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表 Tempus 時序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution)，這是嶄新的靜態時...

Cadence SoC設計 2013-05-27

魏少軍：切勿錯失超摩爾定律機會窗口

　　摩爾定律確實是變慢了。依照摩爾定律，全球半導體的工藝制程技術平均每2年進入一個新世代。但是從工藝微縮角度講，所有業界人士有一個共識，即半導體遲早會遇到技術上無法克服的物理極限，無論是10nm、7nm，還是5nm，極限...

摩爾定律 SoC設計 2013-04-10

嵌入式存儲技術在SoC設計的應用

嵌入式存儲技術的發展已經使得大容量DRAM和SRAM在目前的系統級芯片(SOC)中非常普遍。大容量存儲器和小容量 ......

嵌入式存儲技術 2012-04-01

SoC設計過程中需要考慮的關鍵測試要素

摘要：現代大批量SoC產品設計要求重點關注可測性設計(DFT)和可制造性設計(DFM)問題。本文試圖通過具體的案例......

SoC設計測試要素 2011-11-28

揚智加入MIPS 的Android on MIPSTM 使用計劃

　　為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies, Inc)今天宣布臺灣的揚智科技(ALi Corporation)已加入 MI...

MIPS Android 2009-08-28

博通與東芝授權獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設計

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; ...

ARM IP 2007-01-24

Tensilica發布四款用于SoC設計的視頻處理引擎

　　Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，...

SoC設計 Tensilica 2006-12-12

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SoC設計