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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯網和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

Wi-Fi技術的未來發展：2026年核心趨勢

2026 年，多項關鍵技術進展將推動 Wi-Fi 領域變革，包括 Wi-Fi 7 基礎設施的全面普及、全新對等通信功能的落地，以及感知與定位技術的突破升級。核心要點Wi-Fi 7 將正式成為主流技術Wi-Fi Aware...

Wi-Fi 核心趨勢 2026-02-09

Wi-Fi HaLow重塑物聯網與智慧城市的未來

在向數字生態系統轉型的進程中，物聯網（IoT）始終處于核心地位。互聯傳感器、智能電表和嵌入式控制系統協同運作，優化城市能源消耗、交通監控、減排措施及公共安全防護。隨著系統規模與復雜度的提升，其承載需求也日益增長。當前正涌...

202601 Wi-Fi HaLow 2026-02-06

博通發布企業級Wi-Fi 8規范AP（接入點）與交換機解決方案

2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美國加州當地時間昨日宣布推出企業級 Wi-Fi 8 (802.11bn) 規范 AP 接入點與 Switch 交換機解決方案，宣稱是業界首款專為 AI 就緒型企業網絡打造的...

博通企業級Wi-Fi 8 2026-02-05

實現無需連接網絡的超低功耗Wi-Fi資產追蹤

想象一批貨物被裝上卡車，踏上跨越大陸甚至跨越海洋的旅程。在運輸過程中，它配備了GPS和蜂窩網絡來進行追蹤，然而一旦進入倉庫，這種可視性就消失了。GPS無法穿透墻壁，而蜂窩網絡在室內尤其是像倉庫或醫院這樣密集的環境或信號被...

Wi-Fi資產追蹤資產追蹤 2026-02-03

博通新款雙頻 Wi-Fi 8芯片BCM6714與BCM6719

一、產品介紹博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 與 BCM6719 是兩款高度集成的雙頻 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射頻單芯片解決方案，專為下一代高性能無線接入點、路由器及...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-30

TI的可擴展型 TDA 高性能SoC產品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該...

TI TDA5 2026-01-27

NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構的處理器在PC領域正加速發展。據《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構的芯片，用于驅動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人...

NVIDIA ARM 2026-01-27

英偉達能否打破PC處理器的競爭格局？

據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上...

英偉達 SoC 2026-01-27

什么是Wi-Fi 7，為什么它重要？

我們生活在無線世界。每天有更多設備在更多地點交換更多數據。需求增長勢不可擋——錫安市場研究的分析師預計無線連接市場到2030年將達到2198.6億美元，復合年增長率超過15%。這股激增不僅由設備激增推動，還得益于一類新型...

Wi-Fi 7 多鏈路操作 2026-01-22

ESP32-E22 Wi-Fi 6E：Espressif首款連接協處理器

繼CES 2026搶先亮相后，Espressif正式推出了ESP32-E22，定位為公司首款三頻段Wi-Fi 6E連接協處理器，并開啟了全新高性能無線產品線。據官方發布內容顯示，ESP32?E22 定位為無線協處理器（R...

Espressif 無線通信 2026-01-21

技術干貨｜為什么可擴展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ...

TI SoC 2026-01-20

TI的自動駕駛汽車半導體

自動化汽車半導體是德州儀器最新汽車產品組合更新的核心焦點。公司正在擴展其計算、感測和網絡設備系列，旨在支持可擴展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構或區域車輛網絡的讀者，此次更新提供...

TI AWR2188 2026-01-20

英飛凌推出業界首款針對物聯網的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備

為助力家用、工業和商用市場互聯設備的持續增長，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新AIROC? ACW741x產品系列，提供三頻無線技術，將Wi-Fi 7、支持信道探測的Bluetooth...

英飛凌 Wi-Fi 7 2026-01-16

開放協調FPGA模塊標準以oHFM形式發布

嵌入式技術標準化組織（SGET）發布了一項全新的、不依賴于特定供應商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標準，該標準旨在讓 FPGA 設計流程更貼近計算機模塊的應用模式：開發者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重...

系統模塊高頻頸激素 2026-01-14

華碩在CES上首次亮相ROG NeoCore Wi-Fi 8路由器概念——承諾為游戲玩家和智能家居帶來更廣的覆蓋范圍和更低的延遲

（圖片來源：Future）在CES上，華碩宣布了ROG NeoCore，這是其首款Wi-Fi 8路由器概念，并公布了其聲稱是全球首個真實世界Wi-Fi 8吞吐量測試的結果。這個概念裝置看起來像《龍與地下城》中的D20 d...

華碩 CES 2026 2026-01-08

Wi-Fi 8標準即將問世，核心研發方向迎來小幅轉變

據英特爾所述，Wi-Fi 8將帶來網絡連接的跨越式變革，該技術可智能適配本地環境，為用戶提供穩定可靠的網絡服務，徹底解決網絡擁堵時常見的網速卡頓問題。這款新一代Wi-Fi技術預計還需數年時間才會應用于終端設備，但行業各界...

Wi-Fi 8 AI 2026-01-08

CES 2026：聯發科博通領銜面向AI應用的Wi-Fi 8時代開啟

雖然Wi-Fi 8標準在2025年就已經成熟，但業界普遍認為該標準將在2028年才會全面鋪開。不過以聯發科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現場發布Wi-Fi 8...

CES 2026 聯發科 2026-01-07

博通推出全新芯片，賦能 Wi-Fi 8 無線接入

博通公司今日發布三款全新芯片，專為基于下一代 Wi-Fi 8 標準的無線接入點打造。當前主流的無線網絡技術為 Wi-Fi 7，該技術的研發以性能提升為核心目標，其峰值吞吐量較上一代標準提升超三倍。與之不同的是，Wi-Fi...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-07

萊特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8設計驗證與性能測試

無線測試解決方案龍頭企業萊特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其業界領先的 IQxel-MX 測試平臺，完成對高通技術公司下一代 Wi-Fi 8 平臺的物理層（PHY）驗證。這一里程碑事件標志著 Wi-Fi 8 ...

萊特波特 IQxel-MX 2026-01-07

聯發科發布Filogic 8000系列芯片，打響進軍Wi-Fi 8生態第一槍

1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯發科發布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態系統的...

CES 2026 聯發科 2026-01-06

聯發科在CES 2026發布Filogic 8000 Wi-Fi 8系列——預計今年晚些時候發布的新芯片組

Wi-Fi 8是自2010年代中期以來最令人興奮的該規格修訂，聯發科也是最早宣布其硬件的機構之一。在CES 2026上，聯發科剛剛大力支持了無線網絡的下一章，當然就是Wi-Fi 8。聯發科Filogic 8000系列現已...

聯發科 CES 2026 2026-01-06

聯發科發布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，預計年內面市

Wi-Fi 8 是近十年以來該技術標準最令人振奮的一次版本升級，而聯發科是首批官宣推出相應實體硬件產品的企業之一。在 2026 年國際消費電子展（CES）上，聯發科重磅發力下一代無線網絡技術 —— 也就是 Wi-Fi 8...

聯發科 Filogic 8000 2026-01-06

CES 2026：聯發科發布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

聯發科作為無線技術領域的先行者，于 2026 年國際消費電子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。這一開創性的產品組合將引領 Wi-Fi 8 生態系統的發展，彰顯聯發科在推動無線連接技術演進方面的領...

CES 2026 聯發科 2026-01-06

在SoC設計中擁抱多核和RISC-V架構

RISC-V 指令集架構（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導體行業演變的一個激動人心的時期。新技術的誕生正在推動人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索等多個領域的進步。這些創新...

SoC RISC-V 2026-01-04

通過智能NoC自動化打破SoC設計的壁壘

半導體設計的發展推動了現代片上系統（SoC）達到前所未有的復雜程度。當今最先進的SoC通常集成數百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴展還得益于多芯片架構的興起，旨在將擴展性和性能擴展...

SoC 自動化 2026-01-04

利用BLE和Wi-Fi三角定位進行實時室內追蹤

室內GPS使用困難？學習如何利用BLE和Wi-Fi三角定位構建DIY實時室內追蹤系統。準確追蹤人、寵物或機器人，并在設備上實時查看位置。室內導航在許多應用領域變得越來越重要——從可穿戴設備、室內追蹤系統到寵物活動監測。它...

BLE Wi-Fi 2025-12-25

Westermo將Wi-Fi 7接入點引入車載鐵路網絡

Westermo 推出兩款符合 IEEE 802.11be 標準的 Wi-Fi 7 無線接入點，進一步拓展鐵路車載網絡的連接能力，產品專為高密度乘客通信和鐵路運營網絡場景設計。Ibex-1520 與 Ibex-3520 ...

工業級無線通信 2025-12-18

Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發板，擴展nRF54L系列的開發選項

全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 宣布推出 nRF7002 擴展板 II (nRF7002 EBII)。這款插件板為 Nordic 的 nRF54L 系列開發套件 (DK)...

Nordic Wi-Fi 6 2025-12-06

研華攜手Rohde & Schwarz推出符合Wi-Fi標準、可即時部署的工業級Wi-Fi 7模組

研華攜手Rohde & Schwarz合作聚焦于Wi-Fi設計驗證、預合規性測試及OTA/互通性測試；研華AIW-173模塊鎖定醫療影像、機器人/AMR、堅固型設備與專業視聽（ProAV）等嚴苛應用場景。...

研華 Rohde & Schwarz 2025-12-06

從物理層角度來看，超高可靠性意味著什么？

Wi-Fi 8（8021.1億）1.0草案的發布，為實現超高可靠性（UHR）的物理層特性提供了顯著清晰的闡明。雖然有些人可能期待突破性的全新調制、320 MHz以上更寬的信道，或全新的MIMO方案，但這份初稿展現了更為細...

Wi-Fi 物理層 2025-12-02

SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關注？

硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本...

SoC 硬件層面 2025-11-27

無線物聯網SoC內部裝了什么？

物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Danie...

無線物聯網芯片 2025-11-20

英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙5 IP授權，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢，領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布，總部位于中國臺灣的半導體...

英特博 Ceva 2025-11-18

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網聯汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司...

微合科技 Ceva 2025-11-14

無線物聯網SoC內部有什么？

物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Coole...

無線物聯網 SoC 2025-11-07

從物理層的角度來看，Wi-Fi 8超高可靠性意味著什么？

Wi-Fi 8 （IEEE 8021.1 億）草案 1.0 為旨在實現超高可靠性的物理層功能帶來了更大的清晰度。Wi-Fi 8（8021.1 億）草案 1.0 的發布為旨在實現超高可靠性（UHR）的物理層...

物理層超高可靠性 2025-11-07

賦予白色家電新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗藍牙和Matter連接

智能家電是互聯設備市場中增長最快的細分領域之一，產品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯網牙刷應有盡有。為這些設備集成聯網功能，所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能（AI），用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體...

202512 白色家電 2025-11-05

Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客戶端IP

現已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設備、智能家居設備及工業物聯網實現邊緣智能隨著物聯網設備對更快速、更可靠且更智能的連接需求日益...

Ceva Wi-Fi 7 2025-10-24

世強硬創平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI...

世強硬創天鈺 2025-10-22

Wi-Fi SoC