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蘋果是否正在為英特爾的Foundry野心注入急需的助力？

英特爾長期以來一直將其代工廠業(yè)務(wù)視為復(fù)興之路。該部門于2021年以英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）之名成立，旨在為外部客戶制造芯片，挑戰(zhàn)臺積電的主導(dǎo)地位。英特爾的雄心依賴于像18A這...

蘋果英特爾 2025-12-02

是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實基礎(chǔ)是德科...

是德科技 Intel Foundry 2024-02-29

海威華芯：已開發(fā)5G基站用GaN代工工藝，發(fā)布毫米波頻段用砷化鎵工藝

據(jù)海威華芯官方消息，公司已經(jīng)開發(fā)了5G中頻段小于6GHz的基站用氮化鎵代工工藝、手機(jī)用砷化鎵代工工藝，發(fā)布了毫米波頻段用0.15um砷化鎵工藝。砷化鎵VCSEL激光器工藝、電力電子用硅基氮化鎵制造工藝在2019年也取得了...

海威華芯砷化鎵 2019-05-21

14nm時代中國IC設(shè)計無Foundry可用？

　　2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國　　集成電路設(shè)計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設(shè)計企業(yè)。在...

14nm Foundry 2013-12-13

iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強(qiáng)

　　iSuppli高級分析師顧文軍　　?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購。　　?技術(shù)優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。　　目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧...

IDM Foundry 2013-07-10

半導(dǎo)體制造：又逢更新?lián)Q代時

本文結(jié)合多方視角，詳細(xì)探討最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方對新工藝的應(yīng)用情況及客觀評價。...

半導(dǎo)體制造 28nm 2010-06-18

2009海西國際IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開

　　為深入探討我國集成電路設(shè)計業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專...

TSMC IC設(shè)計 2009-12-01

Foundry一季度業(yè)績觸底二季度反彈在即

　　四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對2009年第二季度充滿信心。　　據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積...

臺積電 Foundry 2009-05-06

金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵

和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹　　全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。　　由于受到國際金融危機(jī)...

和艦科技 foundry 2009-02-05

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設(shè)計”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計，說的簡單點就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精...

AMD Fab 2008-10-27

AMD：分手之后無處安放的未來

導(dǎo)語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。概況前幾天，AMD宣...

AMD Fabless Foundry 代工半導(dǎo)體制造 2008-10-10

AMD分拆自救震撼芯片業(yè)

　　近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預(yù)測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務(wù)。　　這一消息傳出，引來業(yè)界分析師側(cè)目。分...

AMD Foundry 2008-10-09

輕資產(chǎn)并非有百利而無一害

幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是...

代工 TSMC 2008-08-27

探索中國特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設(shè)計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)...

IC 芯片 2008-07-04

消費應(yīng)用將成為MEMS首要市場封裝技術(shù)亟須完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸...

MEMS ic37 2008-06-11

MEMS市場的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

MEMS 封裝 2008-05-20

半導(dǎo)體如何應(yīng)對經(jīng)濟(jì)危機(jī)

???? ?說經(jīng)濟(jì)危機(jī)并非危言聳聽，沒有人可以肯定2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)不會席卷全球，至少從年初的全球金融市場上已經(jīng)表現(xiàn)出對經(jīng)濟(jì)增長的不自信，也許我們該稱之為經(jīng)濟(jì)衰退更合理些。準(zhǔn)確的說，這種現(xiàn)代社會的經(jīng)濟(jì)危機(jī)形式其實一樣會...

半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)危機(jī) 產(chǎn)業(yè)鏈 Fabless Foundry 2008-01-29

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