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集成電路封裝與測試流程詳解

集成電路封裝測試是確保芯片性能與可靠性的核心環節，主要包括?晶圓級測試（CP測試）?和?封裝后測試（FT測試）?兩大階段，流程如下：一、晶圓級測試（CP測試）1.?測試目的?：在晶圓切割前篩選出功能缺陷或性能...

探針臺集成電路測試 2025-04-27

精密幾何測量技術在電子芯片制造中的重要性

精密幾何測量技術在電子芯片制造中具有極其重要的地位，主要體現在以下幾個方面：1、確保芯片性能- 晶體管性能優化：在芯片中，晶體管的尺寸和結構對其性能至關重要。通過精密幾何測量技術，能夠精確測量晶體管的柵極長度、寬度、氧化...

幾何測量精密測量 2025-03-14

深度應用在中等功率驅動器領域的IGBT晶圓

中等功率驅動器的應用場景?包括各種工業生產領域中對電機運動精度和效率要求較高的場合，如機床加工、自動化生產線、物流運輸等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行業中也廣泛應用了中等功率驅動器，其優越的性能和穩定可靠的使用效果...

IGBT IGBT晶圓 2024-12-31

深度分析IGBT晶圓在1200V光伏逆變器領域中的應用

?1200V光伏逆變器的工作原理?是通過將光伏電池板產生的可變直流電壓轉換為市電頻率的交流電（AC），以供電網使用或反饋回商用輸電系統。逆變器的主要功能是將光伏陣列產生的直流電（DC）逆變為三相正弦交流電（AC），輸出符...

IGBT IGBT晶圓 2024-11-14

英特爾德國晶圓廠建設陷入困境，量產時間或將推遲至2030年

7月10日消息，據外媒Hardware Luxx報導，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區需要移除黑土...

晶圓 2024-08-08

2024年底CoWoS產能將達每月45000片晶圓

7月9日消息，據瑞銀投資銀行臺灣半導體分析師發布的最新報告稱，半導體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產速度比想像更快，今年年底將達到每月45,000片晶圓的產能，明年底將達65,000片，2026年會有...

晶圓 2024-08-07

晶圓切割設備大廠DISCO二季度銷售額同比大漲50.8%

7月5日消息，晶圓切割設備大廠DISCO于4日盤后宣布，今年二季度（4-6月）的非合并（個別）銷售額為857億日元，同比大漲50.8%，相比一季度的785億日元，環比增長9.2%，創新歷史新高。DISCO指出，就精密加工...

晶圓 2024-07-30

可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發力面板級先進封裝技術

6月21日消息，據日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，臺積電也準備要切入產出量比現有先進封裝技術高數倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，...

晶圓 2024-07-14

2024Q1全球五大晶圓廠設備制造商營收同比下滑9%！

6月21日消息，近日，市場研究機構Counterpoint research最新公布的報告顯示，2024 年第一季度，全球五大晶圓廠設備 (WFE) 制造商的營收同比下降了 9%，原因是客戶對尖端半導體的投資延遲，但 D...

晶圓 2024-07-14

可用于7埃米節點，imec首次展示功能性單片CFET器件

當地時間6月18日，imec（比利時微電子研究中心）通過官網宣布，在本周舉行的 2024 年 IEEE VLSI 技術與電路研討會 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆疊底部和頂部源/漏極觸點的功能性...

晶圓 2024-07-13

環球晶圓意大利12英寸晶圓廠將獲1.03億歐元補貼

6月18日，半導體硅片大廠環球晶圓宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的擴產計劃將獲得約1.03億歐元的歐盟執委會、意大利企業暨意大利制造部的計劃補助。環球晶圓表示，這項1.03億歐元潛在補助可支持歐盟執委會的“歐...

晶圓 2024-07-10

繼德國晶圓廠推遲開工后，傳英特爾停止擴建以色列晶圓廠

6月11日消息，繼計劃投資300億美元的英特爾德國晶圓廠因補貼及土地問題推遲開工之后，最新的傳聞顯示，英特爾以色列晶圓廠的擴建計劃也已停止。英特爾在2023年宣布，計劃在以色列位于距離加沙地帶42公里外的 Kiryat ...

晶圓 2024-07-02

韓國首座8英寸SiC晶圓廠開建

6月5日，韓國貿易、工業和能源部宣布，韓國本土半導體制造商EYEQ Lab 已開始在釜山功率半導體元件和材料特區內建設韓國首座8英寸碳化硅（SiC）功率半導體工廠，該項目已于5日上午舉行了奠基儀式。據介紹，EYEQ La...

晶圓 2024-06-28

總投資78億美元，世界先進與恩智浦在新加坡合資建12英寸晶圓廠

6月5日，晶圓代工廠商世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）宣布計劃在新加坡共同成立合資公司，名為VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以興建一座...

晶圓 2024-06-27

三星晶圓廠設備發生輻射泄露事故，兩名員工緊急送醫

5月31日消息，據 SamMobile 報道，韓國芯片制造巨頭三星電子位于京畿道龜興市的工廠近日發生一起疑似輻射泄露事件，導致兩名工人接受住院治療。目前事故原因尚不清楚，韓國原子能安全委員會已對此事件展開調查。韓國原子能...

晶圓 2024-06-18

因為補貼及土壤問題，英特爾德國晶圓廠建設推遲

5月30日消息，據 Volksstimme 報道，英特爾位于德國馬格德堡附近的 Fab 29 module 1 和module 2 的建設因歐盟補貼審批待定，以及需要移除黑土以便在其他地點重新使用而被推遲。預計新的開工時...

晶圓 2024-06-16

SK集團董事長：考慮在日本及美國建晶圓廠！

5月24日消息，隨著人工智能芯片需求大漲，配套的高帶寬內存（HBM）也是供不應求。據《日經亞洲》報導，SK集團（SK Group）董事長兼執行長崔泰源（Chey Tae-won）23日在東京舉行的“Future of A...

晶圓 2024-06-10

2024Q1全球晶圓代工市場：中芯國際以6%份額首次進入前三！

5月23日消息，據市場機構Counterpoint Research最新發布的研究報告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但較去年四季度則環比下降了5%。臺積電以62%的市場份額穩居第一，中芯...

晶圓 2024-06-09

2024Q1全球晶圓廠產能增長1.2%，中國大陸產能增加最多！

5月17日，隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續開出，以及半導體市場的回暖，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%，預計二季度將繼續增長1.4%。其中，中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加...

晶圓 2024-06-05

中國大陸碳化硅產能過剩？Wolfspeed股價累計大跌82%！

5月13日消息，據《財訊》雙周刊報導，兩年前，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體是市場上最熱門的題材。但隨著中國大陸碳化硅產能持續擴大，碳化硅價格也在持續下滑，這也導致了美國碳化硅龍頭Wolfsp...

晶圓 2024-05-30

中芯國際營收首度超越聯電及格芯，成全球第三大晶圓代工廠！

5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應占聯營企業與合營企業利潤由盈轉虧，導致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優于官方的業績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了...

晶圓 2024-05-27

一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%

5月3日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）統計，今年一季度全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英寸，環比下滑5.4%，同比下滑13.2%。SEMI硅產品制造商委員會（SMG）主席李崇偉表示，IC晶圓廠使用率持續下降及...

晶圓 2024-05-20

晶合集成一季度凈利同比暴漲123.98%

4月30日晚間，國產晶圓代工廠商晶合集成公布了2024年一季度財報，該季度實現營業收入22.28億元，同比暴漲104.44%，實現了連續四個季度環比增長；歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比暴漲123.98%；歸...

晶圓 2024-05-20

晶圓代工市場增長放緩，傳三星美國晶圓廠推遲至2026年量產

近日，據韓國媒體Business Korea報道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產時間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調整了建設速度。在晶圓代工龍頭大廠臺積電的一...

晶圓 2024-05-15

晶圓代工市場增長放緩，傳三星美國晶圓廠推遲至2026年量產

4月23日消息，據韓國媒體Business Korea報道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產時間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調整了建設速度。在晶圓代工龍頭大廠...

晶圓 2024-05-12

力積電：花蓮地震導致晶圓報廢損失超1億元，影響Q2出貨5-8%

4月15日，晶圓代工大廠力積電召開2024年一季度法說會，在公布了一季度業績的同時，確認4月3日中國臺灣花蓮7.3級大地震對其造成了5億元新臺幣（約合人民幣1.11億元）的晶圓報廢損失，并將影響二季度的約5%-8%的出貨...

晶圓 2024-05-06

Tesla的晶圓級Dojo處理器已投入生產

上周臺積電北美技術研討會上不太引人注目的花絮之一是，特斯拉宣布用于人工智能訓練的 Dojo 晶圓系統處理器現已投入量產，并有望很快部署。有關巨型處理器的更多細節在活動中公布。Tesla 的Dojo 晶圓上系統處理器（或者...

晶圓 2024-05-05

SK海力士25億元出售無錫晶圓代工廠？

4月12日消息，近日有業內自媒體發文稱，“SK海力士無錫代工廠25億元出售”，無錫產業發展集團擬通過增資及股權轉讓方式收購SK海力士系統集成電路(無錫)有限公司49.9%的股權，合資合同已進入敲定階段。但這個消息似乎不太...

晶圓 2024-04-29

臺灣大地震對晶圓代工及DRAM產能均無嚴重影響

4月5日消息，針對3日早晨中國臺灣花蓮縣海域發生的7.3級地震，最新的消息顯示，本次臺灣403大地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上臺灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1...

晶圓 2024-04-19

日本政府將向Rapidus追加5900億日元補貼

4月2日消息，據日本共同通信社報道，日本經濟產業省決定2024年度（2024年4月至2025年3月）向日本晶圓代工廠Rapidus追加援助5900億日元，正式的聲明將會在近期公布。資料顯示，Rapidus于2022年8月...

晶圓 2024-04-17

韓國巨頭建設“世界最大巨型晶圓廠”！

韓國半導體巨頭SK海力士宣布計劃投資約900億美元，在京畿道興建名為“龍仁半導體集群”的大型工廠。根據《ComputerBase》的報道，該項目將于2025年3月開始建設，預計完工日期定于2046年。龍仁半導體集群將包括...

晶圓 2024-04-10

上半年成熟制程晶圓代工報價將下跌10%！

3月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱，部分晶圓代工廠一季度成熟制程晶圓代工報價下降中個位數百分比（4%至6%），并且隨著中國大陸成熟制程產能的持續開出，預計二季度成熟制程晶圓代工...

晶圓 2024-04-10

斥資逾900億美元，SK海力士將興建四座晶圓廠

3月25日消息，據外媒ComputerBase報道，存儲芯片大廠SK海力士計劃在韓國京畿道中部的龍仁市投資興建一座龐大的半導體生產園區，其中將包括四座獨立的晶圓廠，耗資至少120萬億韓元（約合907億美元）。報道稱，SK...

晶圓 2024-04-09

英特爾德國晶圓廠選址地發現史前遺跡，興建計劃或將被迫延期

3月24日消息，據德國媒體報道，在英特爾計劃在德國馬格德堡新建晶圓廠所在地的開發區，考古人員發現了兩座新石器時代的古墓，這可能將導致該晶圓廠的興建計劃被迫延期。報道表示，根據德國薩克森-安哈特州國家遺產管理和考古辦公室（...

晶圓 2024-04-09

美國政府：制定中國晶圓廠黑名單！

據路透社援引三名知情人士的消息報道，美國政府正在籌劃制定一份名單，列出中國晶圓廠，并對這些工廠使用先進芯片制造設備進行限制。預計這份名單將在未來幾個月內準備完成。這一舉措發生在中國不斷增加對芯片的囤積的背景下，同時也是為...

晶圓 2024-04-07

力積電董事長：與印度塔塔電子合作建廠是蔡英文要求的！

3月4日，力積電董事長黃崇仁在接受采訪時對外表示，力積電協助塔塔電子在印度建造的首座晶12英寸圓廠將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技轉而非投資，該晶圓廠將于3月12日正式動工。黃崇仁還透露，此番與塔塔電子的合作是...

晶圓 2024-03-08

塔塔集團攜手力積電，將投資110億美元建印度首座12英寸晶圓廠

2月29日，力積電宣布，其將協助印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）公司在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）興建全印度第一座12英寸晶圓廠，預計在今年內動工的新廠，未來可望在...

晶圓 2024-03-06

晶圓為什么要拋光？

為什么要把晶圓打磨的這么光滑？晶圓的最終命運是被切成一枚枚芯片（die)，封裝在暗無天日的小盒子里，只露出幾枚引腳，芯片會看閾值，阻值，電流值，電壓值，就是沒人看它的顏值，我們在制程中，反復給晶圓打磨拋光，還是為了滿足生...

晶圓 2024-02-29

三星晶圓代工部門已獲得2nm AI芯片訂單

2月5日消息，據韓國媒體報導，三星在近日的2023年第四季的財報中公告，其晶圓代工部門已得到一份2nm AI芯片的訂單，并且該訂單還包括了配套的HBM內存和先進封裝服務。報道指出，三星在該公告中表示，隨著智能手機和PC需...

晶圓 2024-02-16

又一家MCU大廠業績大跌，主要晶圓廠還計劃停工四周！

自2022年下半年以來，由于半導體市場需求下滑，疊加此前MCU缺貨導致的各家大廠持續擴產的產能開出，市場出現了供過于求。各家廠商為了爭奪市場、降低庫存，紛紛開啟了價格戰，這也使得不少MCU大廠的業績大變臉。面對市場需求持...

晶圓 2024-02-15