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英特爾據(jù)傳退出與Tower的300毫米晶圓代工協(xié)議，產(chǎn)能或?qū)⑥D(zhuǎn)移至日本

就在Tower半導(dǎo)體公司剛剛宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成硅光子學(xué)合作之際，其與另一家大型芯片制造商的合作關(guān)系卻似乎正在瓦解。據(jù)以色列媒體CTech報(bào)道，Tower披露，英特爾（Intel）計(jì)劃退出雙方于2023年簽署...

英特爾晶圓 2026-02-13

臺(tái)積電擬將80%的8英寸晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至旗下世界先進(jìn)，助其產(chǎn)能翻倍

隨著臺(tái)積電加速推進(jìn)2納米和3納米等先進(jìn)制程以滿足激增的AI需求，這家晶圓代工巨頭正悄然縮減其8英寸晶圓產(chǎn)線布局。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引IC設(shè)計(jì)公司消息人士報(bào)道，臺(tái)積電目前每年約生產(chǎn)500萬(wàn)片8英寸晶圓，其中約80%將在未來(lái)幾...

臺(tái)積電晶圓 2026-02-11

AI需求削弱晶圓代工行業(yè)季節(jié)性波動(dòng)：臺(tái)積電一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%，世界先進(jìn)與聯(lián)電紛紛提價(jià)

AI需求助力晶圓代工廠度過(guò)傳統(tǒng)淡季。據(jù)中央通訊社報(bào)道，第一季度通常是晶圓代工行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但今年受益于強(qiáng)勁的AI相關(guān)需求以及面板驅(qū)動(dòng)IC訂單的復(fù)蘇，包括臺(tái)積電在內(nèi)的多家代工廠一季度運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)預(yù)計(jì)將保持韌性，有效抵御季節(jié)性...

晶圓 AI 2026-02-09

臺(tái)積電AI產(chǎn)能：英偉達(dá)的需求可能迫使實(shí)現(xiàn)翻倍

英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在臺(tái)北向記者表示，臺(tái)積電需大幅提升晶圓產(chǎn)能，才能滿足人工智能硬件的市場(chǎng)需求 —— 這意味著僅英偉達(dá)一家的需求，就可能推動(dòng)這家晶圓代工廠在未來(lái)十年將產(chǎn)能提升一倍以上。據(jù)報(bào)道，黃仁勛是在臺(tái)北舉辦高規(guī)格供...

硅云計(jì)算 2026-02-03

AI推動(dòng)成熟制程價(jià)格上漲

成熟制程晶圓代工廠可能正迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，人工智能（AI）應(yīng)用的快速擴(kuò)展正帶動(dòng)電源管理類芯片需求激增，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這將推動(dòng)成熟制程代工價(jià)格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺(tái)積電旗下專注8英寸晶圓廠的世...

AI 晶圓 2026-01-29

8英寸晶圓產(chǎn)能趨緊，全球代工廠或?qū)⑷鏉q價(jià)

據(jù)TrendForce最新調(diào)查顯示，全球8英寸晶圓供需格局正發(fā)生顯著變化，代工廠漲價(jià)趨勢(shì)或?qū)⒉胺侵髁Φ?英寸晶圓領(lǐng)域。隨著臺(tái)積電和三星電子兩大巨頭逐步減產(chǎn)，AI相關(guān)功率IC需求持續(xù)增長(zhǎng)，消費(fèi)類產(chǎn)品廠商擔(dān)憂下半年IC成本...

8英寸晶圓 2026-01-26

財(cái)報(bào)電話預(yù)告：臺(tái)積電2nm聚焦——產(chǎn)能、銷售貢獻(xiàn)及更多內(nèi)容

在臺(tái)積電1月15日財(cái)報(bào)電話會(huì)議前，公司悄然確認(rèn)其2nm工藝已按計(jì)劃于2025年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。隨著市場(chǎng)期待在簡(jiǎn)報(bào)會(huì)上獲得更多細(xì)節(jié)，以下是值得關(guān)注的關(guān)鍵事項(xiàng)，隨著這個(gè)備受期待的節(jié)點(diǎn)走入聚光燈下。月容量可能挑戰(zhàn)14萬(wàn)《商業(yè)...

臺(tái)積電晶圓 2026-01-04

Imec利用極紫外光刻技術(shù)對(duì)固態(tài)納米孔進(jìn)行縮放

Imec在將固態(tài)納米孔技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室?guī)氪笠?guī)模生產(chǎn)方面邁出了重要一步。在IEDM 2025上，比利時(shí)研發(fā)中心展示了首次成功利用極紫外（EUV）光刻技術(shù)在晶圓級(jí)制造固態(tài)納米孔。這一發(fā)展凸顯了前沿CMOS工藝在主流芯片擴(kuò)展之外...

光刻技術(shù) 半導(dǎo)體 2025-12-19

安世半導(dǎo)體面臨困境：全球汽車生產(chǎn)線或?qū)⒀杆偈艿礁蓴_

汽車行業(yè)正在消化一波新的、可能具有破壞性的供應(yīng)鏈干擾。歐盟汽車制造商協(xié)會(huì)（ACEA）表示，汽車制造商及其供應(yīng)商近期收到芯片制造商安世半導(dǎo)體（Nexperia）的通知，稱其無(wú)法再保證芯片的交付。ACEA表示如果安世半導(dǎo)體芯...

安世半導(dǎo)體 2025-10-21

臺(tái)積電加速自研EUV光罩保護(hù)膜，單片晶圓生產(chǎn)效率提升了4.5倍

據(jù)Tom's hardware報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）作為全球最大的先進(jìn)制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進(jìn)的制程工藝，也擁有著數(shù)量最多的ASML極紫外光（EUV）光刻機(jī)。2019年首次于華為麒麟9000處理器導(dǎo)入EUV...

臺(tái)積電 EUV 2025-09-23

臺(tái)積電計(jì)劃從明年開始對(duì)先進(jìn)制程晶圓價(jià)格提高5%-10%

據(jù)DigiTimes報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃從2026年開始對(duì)基于其先進(jìn)制程工藝技術(shù)生產(chǎn)的晶圓價(jià)格提高5%至10%。臺(tái)積電新的定價(jià)策略反映了該公司在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)制造能力擴(kuò)張的推動(dòng)下增加的資本支出（CapEx），同時(shí)打算保持...

臺(tái)積電先進(jìn)制程 2025-09-11

三星晶圓代工迎來(lái)救星？特斯拉確認(rèn)165億美元訂單

三星通過(guò)公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價(jià)值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當(dāng)于三星2024年?duì)I收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細(xì)節(jié)仍處于保密...

三星晶圓 2025-07-29

日本啟動(dòng)2nm制程晶圓測(cè)試生產(chǎn)

報(bào)道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對(duì)采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)的測(cè)試晶圓進(jìn)行原型制作，并計(jì)劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶，Rapidus正在準(zhǔn)備于2026年第一季發(fā)表其制...

2nm 制程 2025-07-22

全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國(guó)超越韓國(guó)，躍居第二

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國(guó)臺(tái)灣以23%的市占率位居第一，中國(guó)大陸（21%）緊隨其后，超越韓國(guó)（19%）、日本（13%）、...

晶圓代工 2025-07-08

晶圓代工格局生變：中芯國(guó)際緊追三星

在全球芯片代工市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺(tái)積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭正在追趕這家韓國(guó)巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，202...

晶圓代工 2025-06-26

臺(tái)積電美國(guó)廠首批4nm晶圓送往臺(tái)灣封裝

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，...

臺(tái)積電 4nm 2025-06-19

臺(tái)積電2nm良率曝光

在技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺(tái)積電（TSMC）正式啟動(dòng)2nm制程（N2）試產(chǎn)，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。最新數(shù)據(jù)顯示，得益于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，...

臺(tái)積電 2nm 2025-06-05

臺(tái)積電可能對(duì)1.6nm工藝晶圓漲價(jià)5成

隨著臺(tái)積電準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候開始采用其 N2（2nm 級(jí)）工藝技術(shù)制造芯片，關(guān)于 N2 晶圓定價(jià)以及后續(xù)節(jié)點(diǎn)定價(jià)的傳言已經(jīng)出現(xiàn)。我們已經(jīng)知道，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)使用其 N30,000 技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 2 美元的...

臺(tái)積電 1.6nm 2025-06-05

三星美國(guó)工廠進(jìn)退兩難

由于全球芯片供應(yīng)過(guò)剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州投資超過(guò)370億美元的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入...

三星晶圓 2025-06-03

傳臺(tái)積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著臺(tái)積電準(zhǔn)備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報(bào)道，2nm 晶圓價(jià)格已達(dá)到每單位 30,000 美元，未來(lái)節(jié)點(diǎn)的價(jià)格可能會(huì)飆升至 45,000 美元。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來(lái)...

臺(tái)積電 2nm 2025-06-03

數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展

從英偉達(dá)到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動(dòng)復(fù)雜制造工廠的開發(fā)。臺(tái)積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國(guó) PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識(shí)來(lái)優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用...

AI 晶圓代工 2025-05-20

晶圓片上的浪漫

清華電子工程系2001級(jí)校友甩出王炸校慶禮，硬核浪漫直接拉滿！8英寸晶圓片上，清華電子系把建系以來(lái)2.8萬(wàn)多個(gè)師生、校友的名字，拼成了電子系系徽。每個(gè)像素點(diǎn)都鐫刻著一個(gè)名字，掃碼就能找到自己名字的位置。來(lái)源｜清華大學(xué)小紅...

晶圓 2025-04-29

臺(tái)積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國(guó)，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>

上個(gè)月臺(tái)積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，擴(kuò)大投資計(jì)劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施、以及一間主要的研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺(tái)積電 TSMC 2025-04-17

臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開蘋果首發(fā)

3月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于新竹和高雄的兩大臺(tái)積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺(tái)積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5...

臺(tái)積電 2nm 2025-04-01

4月1日，臺(tái)積電正式接受2nm訂單

4月1日起，臺(tái)積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家透露，客戶對(duì)于2nm技術(shù)的需求甚至超過(guò)了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhon...

臺(tái)積電 2nm 2025-03-27

消息稱臺(tái)積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，...

臺(tái)積電 2nm 2025-03-25

Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早

Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報(bào)，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計(jì)劃有望提早實(shí)現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedI...

Intel 18A 2025-03-17

英特爾兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已投產(chǎn)，單季完成3萬(wàn)片晶圓

據(jù)路透社2月24日?qǐng)?bào)道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國(guó)在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場(chǎng)會(huì)議上表示，英特爾已經(jīng)安裝的兩臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)正在其晶圓廠生產(chǎn)，早期數(shù)據(jù)表明它們的可靠性大約...

英特爾 High NA EUV 2025-02-26

三星電子晶圓代工部門設(shè)備投資預(yù)算陡降

據(jù)韓媒報(bào)道，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計(jì)劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩5萬(wàn)億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬(wàn)億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設(shè)備投資...

三星晶圓 2025-01-24

應(yīng)對(duì)降價(jià)：三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存！

1月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子已決定大幅減少其位于中國(guó)西安工廠的NAND閃存生產(chǎn)，以此應(yīng)對(duì)全球NAND供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致的價(jià)格下跌，確保公司的收入和利潤(rùn)。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年10月底，用于存...

三星 NAND 2025-01-13

世界先進(jìn)與NXP合資廠新加坡廠動(dòng)土

世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動(dòng)土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)5.5萬(wàn)片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長(zhǎng)方略表示...

世界先進(jìn) NXP 2024-12-06

華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通

據(jù)珠海高新區(qū)官微消息，近日，珠海華芯微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華芯微電子”）首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通，并生產(chǎn)出第一片6寸2um砷化鎵HBT晶圓，將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，該晶圓具備高增益、高效能的...

華芯微電子砷化鎵 2024-11-20

三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Ge...

三星 3nm 2024-11-07

臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺(tái)工廠相近

據(jù)彭博社援引消息稱，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目首座工廠4nm產(chǎn)線的試產(chǎn)良率已與臺(tái)積電位于臺(tái)灣地區(qū)的南科廠良率相近。臺(tái)積電在回應(yīng)彭博社報(bào)道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項(xiàng)目“正在按計(jì)劃進(jìn)行，進(jìn)展良好”。根據(jù)此前的信息顯...

臺(tái)積電晶圓 2024-09-10

英特爾計(jì)劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)

英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時(shí)期，今年第二季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達(dá)市值已接近3萬(wàn)億美元。為了扭轉(zhuǎn)不利的處境，在二季度的財(cái)報(bào)中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)、大幅削減支出和員...

英特爾 AI 2024-09-03

全球晶圓代工市場(chǎng)分析：中芯國(guó)際蟬聯(lián)第三

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)...

晶圓代工 2024-08-23

美媒：英特爾實(shí)力大幅減弱但美國(guó)政府不允許它失敗

8月12日消息，作為美國(guó)最大的芯片制造商，英特爾可能依然能夠生存下去，但具體以何種形式則尚不明確。到了2024年，盡管英特爾的實(shí)力大幅減弱，但作為一個(gè)巨大的半導(dǎo)體制造商，它可能還是“大而不能倒”。本月英特爾發(fā)布的第二季度...

英特爾芯片制造商 2024-08-13

中芯國(guó)際二季度營(yíng)收增長(zhǎng)兩成，凈利1.6億美元，預(yù)計(jì)三季度收入環(huán)比增超13%

消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇拉動(dòng)晶圓代工廠業(yè)績(jī)進(jìn)一步回暖。8月8日晚，國(guó)內(nèi)最大的集成電路代工企業(yè)中芯國(guó)際（688981.SH）公布了第二季度業(yè)績(jī)。期內(nèi)，銷售收入 19.013億美元（約136.35億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)8.6%...

中芯國(guó)際晶圓 2024-08-09

我國(guó)科學(xué)家開發(fā)出人造藍(lán)寶石介質(zhì)晶圓，為低功耗芯片提供技術(shù)支撐

8 月 7 日消息，隨著電子設(shè)備不斷小型化和性能要求的提升，芯片中的晶體管數(shù)量持續(xù)增加，尺寸日益縮小，同時(shí)也帶來(lái)了新的技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是在介質(zhì)材料方面。經(jīng)過(guò)多年研究攻關(guān)，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所成功研制出一種人...

人造藍(lán)寶石介質(zhì) 晶圓 2024-08-08

英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財(cái)報(bào)中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收128.33億美元（低于市場(chǎng)預(yù)期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤(rùn)為-16.54億美元（遠(yuǎn)不及市場(chǎng)預(yù)期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤(rùn)14.7...

英特爾財(cái)報(bào) 2024-08-08