半導體 文章 最新資訊
半導體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲器引領(lǐng)增長
- 2025年，全球半導體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導體行業(yè)協(xié)會（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數(shù)據(jù)清晰地揭示了需求增長最為強勁的領(lǐng)域——無論是從產(chǎn)品類別還是區(qū)域表現(xiàn)來看。同時，這些數(shù)據(jù)也有助于將歐洲相對溫和的增長置于全球市場迅猛擴張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲器主導全球增長根據(jù)公告，2025年推動全球半導體增長的最主要動力來自邏輯器件和MOS存儲器。邏輯芯
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AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國半導體產(chǎn)業(yè)
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰(zhàn)。盡管晶圓代工產(chǎn)能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設(shè)計公司而言，真正的瓶頸卻出現(xiàn)在封裝測試環(huán)節(jié)。NVIDIA等大客戶提前鎖定關(guān)鍵材料和基板產(chǎn)能，導致新客戶在封測供應鏈端的等待時間被拉長至一年左右。韓國通信IC設(shè)計行業(yè)相關(guān)人士指出，晶圓代工階段的影響相對較小，交期約3個月，但封測環(huán)節(jié)的交期卻延長至4~5個月，新客戶甚至需要等待6個月到1年。特別是高頻率通信芯片的生產(chǎn)，受到封裝基板關(guān)鍵材料T-Glass（低熱膨脹系
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多家半導體企業(yè)實施漲價
- 近期，半導體市場發(fā)生顯著變化，行業(yè)掀起一輪大規(guī)模漲價潮。繼此前芯茂微（Cmsemicon）等中國廠商宣布對特定產(chǎn)品線進行價格調(diào)整后，多家本土半導體公司紛紛跟進。其中，存儲芯片廠商普冉半導體（Puya Semiconductor）表示，其部分存儲類產(chǎn)品價格已在合理范圍內(nèi)作出調(diào)整。此外，第一財經(jīng)等媒體還報道，美芯晟（MAXIC）、琪威電子（Kiwi Instrument）和英集芯（Injoinic）等企業(yè)也順應市場趨勢，相繼發(fā)布漲價通知，進一步推高國產(chǎn)半導體產(chǎn)品的整體價格走勢。普冉半導體：NOR Flash
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預計2026年全球半導體行業(yè)年銷售額將達到萬億美元
- 2月6日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年全球半導體銷售額將達到7917億美元，較2024年的6305億美元增長25.6%。此外，2025年第四季度銷售額為2366億美元，較2024年第四季度增長37.1%，較2025年第三季度增長13.6%。2025年12月全球銷售額為789億美元，較2025年11月增長2.7%。月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計 ，并采用三個月移動平均值。SIA的會員企業(yè)占美國半導體行業(yè)總收入的99%，以及近三分之二的非美國芯片企業(yè)。2025年，幾個半
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中國臺灣地區(qū)堅決拒絕美方要求轉(zhuǎn)移 40% 半導體產(chǎn)能的施壓
- 中國臺灣地區(qū)周日明確表態(tài)拒絕美方要求，稱將本地區(qū) 40% 的半導體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至美國 “絕無可能”，此舉直接回應了在關(guān)鍵技術(shù)供應鏈地緣政治緊張局勢升級的背景下，美國官員多次提出的相關(guān)要求。在中國臺灣地區(qū)華視播出的一場采訪中，相關(guān)人士表示已向美方清晰表明立場：“我已向美國明確表示，這是不可能做到的。”她強調(diào)，中國臺灣地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)是歷經(jīng)四十余年的投資、創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)集聚打造而成，若將其拆解或移植，將對中國臺灣地區(qū)和全球半導體供應鏈造成毀滅性后果。她稱：“我們在中國臺灣地區(qū)的整體產(chǎn)能只會持續(xù)增長。” 她還表示，
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2025年全球半導體銷售額同比增長 25.6%，達 7917 億美元
- 2026 年 2 月 6 日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球半導體銷售額達 7917 億美元，較 2024 年的 6305 億美元同比增長 25.6%。此外，2025 年四季度半導體銷售額為 2366 億美元，較 2024 年四季度大漲 37.1%，較 2025 年三季度環(huán)比增長 13.6%；2025 年 12 月單月銷售額為 789 億美元，較 11 月環(huán)比微增 2.7%。上述月度銷售額數(shù)據(jù)由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）匯總編制，統(tǒng)計口徑為三個月移動平均值。美國半導體行
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西門子收購Canopus AI推動AI驅(qū)動半導體計量
- 西門子已收購法國初創(chuàng)公司 Canopus AI，旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設(shè)計自動化（EDA）產(chǎn)品組合。此舉將計算與人工智能驅(qū)動的量測能力，更深層次地融入西門子半導體領(lǐng)域 “從設(shè)計到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大，因其瞄準了先進芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點之一：隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復雜度呈爆炸式增長，如何控制工藝變異并保障良率。同時，這也凸顯了人工智能正從實驗階段，逐步滲透至半導體價值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測隨著器件制程節(jié)點不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
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半導體行業(yè)最新重磅收購
- 專注于設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價格全現(xiàn)金收購Silicon Labs，交易總企業(yè)價值約為75億美元。德州儀器預計將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務融資相結(jié)合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預計將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準
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長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)
- 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項目負責人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設(shè)現(xiàn)場三期擴產(chǎn)與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
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瑞士如何以 “精耕細作” 打造全球半導體優(yōu)勢
- 近年來，全球半導體與人工智能（AI）領(lǐng)域的競爭一直以 “規(guī)模” 為核心驅(qū)動力 —— 從建設(shè)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心、開發(fā)更龐大且功能更強的模型，到研發(fā)日益復雜、功耗極高的芯片，皆體現(xiàn)了這一趨勢。據(jù)斯坦福大學數(shù)據(jù)，僅 2024 年全球 AI 領(lǐng)域投資就達 2523 億美元，較前一年增長 50%。在這一生態(tài)體系中，主流觀點普遍認為，競爭力的強弱取決于能否吸引巨額投資，并盡快打造最強算力。這種邏輯雖在近年催生了諸多重大創(chuàng)新，卻也形成了一種特殊格局：僅有少數(shù)國家和機構(gòu)具備參與這場高端競爭所需的資源。瑞士人口不足 900
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三星將半導體玻璃基板項目移交業(yè)務部門
- 據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導體玻璃基板商業(yè)化項目從前沿技術(shù)研發(fā)組織轉(zhuǎn)移至業(yè)務部門。據(jù)悉，調(diào)整后的半導體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業(yè)部管理。業(yè)內(nèi)人士透露，此舉表明三星電機正為技術(shù)商用化做準備，包括確保核心技術(shù)的可用性、量產(chǎn)能力以及市場供貨計劃。半導體玻璃基板被認為是行業(yè)下一代關(guān)鍵技術(shù)，采用玻璃材料替代傳統(tǒng)塑料，可顯著提升性能。相比現(xiàn)有基板，玻璃基板的翹曲現(xiàn)象更少，且更易于實現(xiàn)精細電路。目前，包括三星電子、英特爾、博通、AMD 和亞馬遜 AWS 在內(nèi)的多家企業(yè)均在積極研發(fā)該技術(shù)。三星電
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半導體的黃金賽道 入口卻幾近關(guān)閉
- ?2025年半導體銷售數(shù)據(jù)異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數(shù)據(jù)中心半導體。
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臺積電AI產(chǎn)能：英偉達的需求可能迫使實現(xiàn)翻倍
- 英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北向記者表示，臺積電需大幅提升晶圓產(chǎn)能，才能滿足人工智能硬件的市場需求 —— 這意味著僅英偉達一家的需求，就可能推動這家晶圓代工廠在未來十年將產(chǎn)能提升一倍以上。據(jù)報道，黃仁勛是在臺北舉辦高規(guī)格供應商晚宴后發(fā)表上述言論的，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家、富士康董事長劉揚偉等企業(yè)高管均出席了該晚宴。黃仁勛還表示，臺積電今年需要 “全力以赴”，因為英偉達 “對晶圓的需求量極大”。臺積電人工智能芯片產(chǎn)能發(fā)展前景黃仁勛的此番表態(tài)，直言不諱地印證了供應鏈業(yè)內(nèi)諸多人士的看法：人工智能計算的瓶頸已不再單
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如何保障半導體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全
- 半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設(shè)施成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其也逐漸淪為網(wǎng)絡(luò)威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產(chǎn)不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產(chǎn)中斷每小時可能造成數(shù)百萬美元的損失，任何生產(chǎn)故障都可能在全球范圍內(nèi)引發(fā)連鎖反應。而隨著芯片及其制造晶圓廠成為地緣政治競爭的焦點，這一局面變得愈發(fā)復雜。為應對這些風險，芯片行業(yè)正重新思考晶圓廠的安全防護策略。行業(yè)組織和各國政府正搭建相關(guān)框架，助力保障晶圓廠內(nèi)的工業(yè)控制系統(tǒng)安全，這類系統(tǒng)是監(jiān)控和控制芯片制造流程的核心設(shè)備。2023 年末
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