AI應用持續推動內存需求激增，昨日華邦電子（Winbond）在法說會上指出，DRAM供應緊張已成為當前焦點。據《經濟日報》報道，公司表示DRAM短缺將持續存在，本季度內存價格預計將飆升90%–95%，而下一季度的漲幅有望與本季持平。《經濟日報》進一步指出，除了本季度價格接近翻倍外，第二季度價格預計還將再上漲近一倍，這意味著到2026年6月底，DRAM價格可能達到2025年底水平的近4倍。《工商時報》也提到，華邦2025年和2026年的產能已全部售罄，產線處于滿載運轉狀態。受此強勁漲價趨勢推動，機構投資者對
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華邦 DRAM
如今科技領域似乎一切都圍繞AI展開，而事實也的確如此。在計算機內存市場，這一點體現得尤為明顯。為AI數據中心中GPU及其他加速芯片提供支持的DRAM需求極其旺盛、利潤空間巨大，導致原本用于其他領域的內存產能被分流，價格也隨之暴漲。據Counterpoint Research數據，本季度截至目前，DRAM價格已上漲80%～90%。電子行業為何會陷入這一困境？當前局面是DRAM行業周期性繁榮與衰退疊加前所未有的AI硬件基礎設施建設浪潮共同導致的結果。供需劇烈波動的核心要理解這一事件的來龍去脈，就必須認識到造成
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DRAM GPU
隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側AI不僅獲得了更強的AI算力、續航和游戲體驗，終端形態也因為芯片算力提升、能耗降低而重新調整內部形態，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統平臺的游戲掌機也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優秀體驗。事實上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機、平板等端側AI設備蓄勢待發，以往要依靠臺式機級別的獨立GP
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AI PC 存儲 CES 2026
2 月 2 日，英特爾宣布與軟銀子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同研發 Z-Angle 內存（ZAM），其內存領域的野心再度引發關注。根據雙方發布的新聞稿，該項目將于 2026 年第一季度啟動，預計 2027 年推出原型產品，2030 年實現全面量產。在此次合作中，英特爾將提供技術與創新支持，SAIMEMORY 則主導產品研發與商業化進程。《日本電子工程時報》援引軟銀發言人的表述稱，“ZAM” 中的 “Z” 代表 Z 軸，研發團隊正考慮采用垂直堆疊結構設計。報道還提到，軟銀計劃在 2027 財年完
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AMD 預計其個人電腦（PC）業務今年將實現增長，但同時認為整體 PC 市場將出現萎縮。盡管零部件價格上漲給 PC 市場帶來壓力（AMD 認為這將導致 2026 年整體 PC 市場萎縮），但 AMD 首席執行官蘇姿豐博士仍預計，公司的 PC 業務將在 2026 年持續增長。在回應客戶端市場內存價格問題時，蘇姿豐表示：“我們的重點領域是企業市場…… 同時持續在高端、高價值市場領域實現增長。”內存價格（以及近期的固態硬盤（SSD）價格）已成為組裝新 PC 的主要障礙。盡管價格已開始趨于穩定，但目前尚無短期內下
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AMD 蘇姿豐 PC 內存危機 企業市場
瑞銀在最新研報中稱，隨著2026年初刺激政策的全面退潮和5%購置稅的征收，需求端本就疲軟。然而，供給端卻迎來了大宗商品（銅、鋁、鋰）和關鍵零部件（存儲芯片DRAM）價格的劇烈反彈。據該行測算，一輛典型的中型智能電動車的成本通脹高達人民幣4000至7000元。瑞銀稱，在當前競爭激烈、利潤微薄的市場環境下，由于車企很難將這部分成本轉嫁給消費者，這波成本上漲足以將車企的利潤完全吞噬（fully erode carmakers' margin）。金屬價格全線反彈研報稱，瑞銀基于其過往的拆解數據，建立了一個
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據The Verge報道，英偉達計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認為將打破傳統的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式，轉而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設計方案。隨著蘋果在Arm架構上的領先以及高通在Windows on Arm領域的推進，英偉達的加入將進一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導的時代走向終結，PC行業正加速邁向多架構并存的未來。這一戰略轉變被視為英偉達嘗試借鑒蘋果在Mac生態系統中利用定制Arm芯
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三星今年第一季度對NAND閃存的供應合約價格已上調超過100%，目前客戶已收到通知。據行業知情人士透露，三星去年底已經完成了與主要客戶的供應合同談判，從一月起正式實施新的價格體系。另外，SK海力士也對NAND產品采取了類似的定價策略；存儲芯片大廠SanDisk也計劃在一季度將面向企業級的NAND價格上調100%。目前，三星已著手與客戶就第二季度的NAND價格進行新一輪談判，市場普遍預計價格上漲的勢頭將在第二季度延續。市場研究機構TrendForce的數據顯示，去年第四季度NAND閃存價格漲幅為上一季度的3
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生成式人工智能（AI）浪潮席卷全球半導體產業，卻可能為汽車供應鏈埋下新的不確定性。 瑞銀最新發布的全球汽車產業研究報告警告，受AI服務器需求暴增影響，DRAM產能正大幅向高帶寬記憶體（HBM）傾斜，導致汽車級存儲器面臨價格上漲與供應短缺的雙重壓力，相關沖擊預計將自2026年第二季開始逐步浮現。瑞銀指出，全球三大DRAM供應商三星電子、SK海力士與美光，為追求更高的毛利率，已明確將產能重心轉向AI服務器所需的HBM產品，由于汽車級DDR內存與AI芯片共享有限的硅晶圓產能，HBM產能快速擴張，勢必排擠車用DR
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根據TrendForce最新的記憶現貨價格趨勢報告，關于DRAM的現貨價格持續日復一日上漲，盡管交易依然低迷，供應商和交易員囤積庫存，推動主流DDR4 1Gx8 3200MT/s芯片平均價格上漲9.64%。與此同時，在NAND，盡管一些買家采取了觀望態度，現貨交易者對未來價格趨勢持樂觀態度，卻拒絕降價以刺激銷售。詳情如下：DRAM現貨價格：受強勁的合約價格上漲推動，現貨價格連續日漲。然而，由于供應商和交易商不愿釋放庫存，交易量依然受限。主流芯片（即DDR4 1Gx8 3200MT/s）的平均現貨價格已從上
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現在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲，尤其是在高端市場，內存和NAND價格的災難也推動了內存和存儲——這兩項傳統上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創下新高。這使得現在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器，或者還有SSD，你可以在不花錢買高價硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據優勢，因為它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
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據韓媒Chosun Biz援引市調機構Omdia數據，2026年三星電子的DRAM晶圓產量預計為793萬片，較2025年的759萬片增長約5%。SK海力士的DRAM產量則預計將從2025年的597萬片提升至2026年的648萬片，增幅約為8%。然而，由于技術升級至10納米第六代DRAM（1c）制程可能引發短期產能損失，實際增產幅度或低于預期。美光的年產量預計維持在約360萬片，與2025年持平。盡管三大DRAM廠商的產能均有所增加，但與市場需求相比仍存在顯著差距。韓國KB證券分析顯示，客戶端DRAM需求的
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DRAM 供應
AI浪潮推動下，生產體系與交互范式正在發生結構性變化，行業與公眾都在尋找“下一步怎么用”的答案。12月28日晚，“AI閃耀中國2025·吳曉波科技人文秀”在廈門舉辦，線上線下超千萬人同步參與，現場討論從技術亮點延伸到科技人文價值的回歸。吳曉波在分享中強調，“端云一體”是AI體驗走向普惠與成熟的關鍵前提，也是個人超級智能體得以落地的基礎。吳曉波回憶道，2024年自己第一時間走進聯想門店親身體驗全球首款具有“五大特性”的AI PC，自然交互流暢直觀，本地文檔自動歸納總結、圖片創意生成等操作無需依賴云端，響應速
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聯想 全球制造 AI PC
華碩發布了一段18秒的預告視頻，展示了其即將推出的Neo主板，旨在與市場上最好的主板競爭。ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming和ProArt系列的新Neo版本將為AMD的AM5平臺帶來顯著的生活質量升級，目前AM5平臺擁有一些最優秀的CPU。硬件界又到了令人興奮的時代，品牌們準備在CES 2026上發布最新創新產品。緊隨MSI和技嘉發布Max和X3D更新之后，華碩憑借備受期待的Neo系列登上了聚光燈下。雖然“Neo”代表新或近期，但這些即將推出的AMD主板很可能繼續基于AM
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隨著人工智能基礎設施的逐步擴充，內存供應緊張，價格飆升。《商業時報》援引行業專家的話，預測云高速內存消耗到2026年可能達到3艾字節（EB）。值得注意的是，考慮到高速內存如HBM和GDDR7的“等效晶圓使用量”，報告警告稱人工智能實際上可能占全球DRAM供應近20%。報告指出，3EB預計將由三個關鍵組成部分驅動。首先，跨主要平臺——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作負載預計實時內存需求將達到約750PB。考慮到實際部署所需的冗余和安全裕度，這一
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