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MEMS-OCS資訊

柔性集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)與金屬氧化物：破解全新技術(shù)難題

核心要點柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會為本就復(fù)雜的制造流程增添新挑戰(zhàn)，而印刷柔性傳感器的配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施尚不完善。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在大規(guī)模并行系統(tǒng)中重獲青睞，既可集成于單一設(shè)備，也可分布式部署在網(wǎng)絡(luò)中的...

柔性集成電路微機(jī)電系統(tǒng) 2026-02-09

NOR Flash、MEMS與傳感器、功率器件三大領(lǐng)域洞察

進(jìn)入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價保持穩(wěn)定，基本不受存儲周期性波動影響。同時，市場需求正日益轉(zhuǎn)向適用于汽車、工業(yè)及真無線耳機(jī)（TWS）等領(lǐng)域的更高密度SPI NOR產(chǎn)品。更...

NOR Flash MEMS 2026-01-16

一顆幾乎像原子鐘一樣計時的芯片

數(shù)十年來，原子鐘一直是最穩(wěn)定的計時工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測量時間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準(zhǔn)。如今，計時領(lǐng)域迎來了一位新的競爭者。研究人員近期研發(fā)出一款基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的微型時鐘...

原子鐘芯片 2025-12-19

極端環(huán)境生存之道：了解MEMS傳感器中的沖擊與振動問題

MEMS加速度計在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動性之間的關(guān)鍵差異，這兩項核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計策略，并以A...

極端環(huán)境 MEMS傳感器 2025-11-20

到2030年，MEMS封裝基板市場將達(dá)到 32.3 億美元

根據(jù) MarketsandMarkets 的一份報告，全球 MEMS 封裝基板市場預(yù)計將從 2025 年的 24.0 億美元增長到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長是由不斷擴(kuò)大的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、加速的 ...

MEMS 封裝基板 2025-11-04

中國首條全自動化8英寸MEMS生產(chǎn)線投產(chǎn)

近日，中國電子系統(tǒng)工程二號建設(shè)有限公司（CESE2）宣布，中國蚌埠傳感器谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項目首批產(chǎn)品成功下線。這標(biāo)志著我國首條全自動化8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線，也是首條擁有全套工藝設(shè)備的壓電MEMS量產(chǎn)線正式投...

8英寸 MEMS 2025-10-27