驍龍 8 Gen 4技術(shù)社區(qū)

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驍龍 8 Gen 4資訊

告別火龍稱號(hào) 高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩(shī)級(jí)加強(qiáng)

2月6日消息，三星已經(jīng)將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術(shù)應(yīng)用于自家的Exynos 2600芯片，這項(xiàng)設(shè)計(jì)被視為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優(yōu)化溫控表現(xiàn)。根據(jù)最新的行業(yè)...

高通 HPB 2026-02-06

高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝：蘋(píng)果A20最強(qiáng)勁敵來(lái)了

1月3日消息，臺(tái)積電官網(wǎng)顯示，臺(tái)積電2nm工藝已經(jīng)按照計(jì)劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。不出意外，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6...

驍龍 8 Elite Gen6 2026-01-04

大眾汽車在沃爾夫斯堡測(cè)試Gen.Urban自動(dòng)駕駛汽車

大眾集團(tuán)已將其Gen.Urban自動(dòng)駕駛研究車投入真實(shí)城市交通，開(kāi)始在沃爾夫斯堡的公共道路上進(jìn)行新的測(cè)試階段。該項(xiàng)目將項(xiàng)目從受控試驗(yàn)轉(zhuǎn)向日常城市場(chǎng)景，涵蓋交叉口、環(huán)島以及混合住宅與工業(yè)區(qū)。這一進(jìn)展揭示了大型汽車集團(tuán)如何處...

大眾汽車 Gen.Urban 2025-12-31

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)...

高通驍龍 2025-11-13