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告別火龍稱號高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強(qiáng)

2月6日消息，三星已經(jīng)將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術(shù)應(yīng)用于自家的Exynos 2600芯片，這項(xiàng)設(shè)計(jì)被視為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優(yōu)化溫控表現(xiàn)。根據(jù)最新的行業(yè)...

高通 HPB 2026-02-06

高通擴(kuò)展 Windows 平臺驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺產(chǎn)品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應(yīng)迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺積電2nm工藝：蘋果A20最強(qiáng)勁敵來了

1月3日消息，臺積電官網(wǎng)顯示，臺積電2nm工藝已經(jīng)按照計(jì)劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。不出意外，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6...

驍龍 8 Elite Gen6 2026-01-04

大眾汽車在沃爾夫斯堡測試Gen.Urban自動駕駛汽車

大眾集團(tuán)已將其Gen.Urban自動駕駛研究車投入真實(shí)城市交通，開始在沃爾夫斯堡的公共道路上進(jìn)行新的測試階段。該項(xiàng)目將項(xiàng)目從受控試驗(yàn)轉(zhuǎn)向日常城市場景，涵蓋交叉口、環(huán)島以及混合住宅與工業(yè)區(qū)。這一進(jìn)展揭示了大型汽車集團(tuán)如何處...

大眾汽車 Gen.Urban 2025-12-31

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)...

高通驍龍 2025-11-13

閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著S...

閃迪 PCIe Gen 5 2025-10-15

Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交...

Microchip PCIe Gen 6 2025-10-15

聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級 @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯(lián)發(fā)科天璣9500 2025-09-23

2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？

聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就...

2nm 聯(lián)發(fā)科 2025-09-18

用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來開發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度。“在光伏電池板和風(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT ...

gen-7 IGBT 2025-09-05

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

據(jù)外媒Business Post報(bào)道，三星計(jì)劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snap...

高通驍龍 2025-06-27

或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號，最終的成品或許會有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非...

小米自研芯 2025-05-20

Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 M...

Sandisk 閃迪 2025-05-15

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

據(jù)外媒wccftech報(bào)道，高通計(jì)劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計(jì)采用臺積電第三代3納米節(jié)點(diǎn)制程N(yùn)3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其...

高通驍龍 2025-05-10

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通...

高通驍龍 8s 2025-03-24

Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard...

Valve VR 2025-03-24

關(guān)于驍龍8至尊版，你提問我來答

隨著搭載驍龍? 8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布，我們在后臺收到了不少關(guān)于新平臺及其相關(guān)技術(shù)的提問留言。今天的驍龍問答室，我們整理了一下粉絲們提出的高頻問題，接下來就讓我們一起了解下關(guān)于驍龍8至尊版的“知識點(diǎn)”，...

驍龍 Oryon 2025-03-14

Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖...

Imagination GPU 2025-03-11

出發(fā)！和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗(yàn)

如今，汽車行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現(xiàn)著智能汽車的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NP...

驍龍智能座艙 2025-02-25

華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破，完美平衡了性...

華碩驍龍 2025-02-24

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月...

驍龍 X 芯片 2025-02-07

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能...

高通驍龍 2025-01-23

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費(fèi)電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長期的合作關(guān)系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案...

德賽西威高通 2025-01-14

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8...

高通驍龍 2024-11-12

高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Or...

高通驍龍.Oryon CPU 2024-10-23

高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入...

驍龍智能手機(jī) 2024-10-22

5G Advanced，邁向“智能計(jì)算無處不在”時(shí)代的必由之路

作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的推動力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Adva...

5G Advanced 2024-09-30

天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相，根據(jù)目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pr...

天璣驍龍 2024-09-13

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1...

高通驍龍 2024-09-02

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3...

高通驍龍 2024-08-20

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自...

物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) 2024-08-12

高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計(jì)，包括2個(gè)最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個(gè)A55內(nèi)核，最高頻率為1.8GHz。這款...

高通驍龍 2024-07-30

為什么說手游＝驍龍！高通用實(shí)力給出答案

一年一度的ChinaJoy盛會即將上演，多年連續(xù)霸氣包館的高通再次盛裝登場，并提前舉辦了一場豐盛的2024驍龍游戲技術(shù)賞，分享了在移動AIGC浪潮下的移動游戲行業(yè)發(fā)展，以及高通和眾合作伙伴的大量技術(shù)創(chuàng)新。2018年，高通...

高通驍龍 2024-07-26

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。...

高通中端芯片 2024-07-23

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消...

聯(lián)發(fā)科天璣 9400 2024-07-09

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，...

高通驍龍 8 gen 4 2024-06-13

驍龍X系列平臺目前獨(dú)家支持Copilot+，賦能具備該功能的下一代Windows PC

在Copilot+發(fā)布期間，微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X Plus的PC——目前Copilot+體驗(yàn)僅在這些產(chǎn)品上能夠?qū)崿F(xiàn)。隨著Copilot+變革用戶與PC交互的方式，擁有領(lǐng)先AI技術(shù)...

Copilot 驍龍 2024-05-22