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3D芯片

　　世界上第一款3D芯片工藝已經(jīng)準(zhǔn)備獲取牌照，該工藝來自于無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司BeSang公司。BeSang公司制作的用于演示的芯片在其控制邏輯上使用了1。28億個(gè)垂直晶體管用作內(nèi)存位單元。該芯片的設(shè)計(jì)在國(guó)家Nanofab中心(韓國(guó)大田)和斯坦福Nanofab(美國(guó)加州)進(jìn)行。查看更多>>

  • 3D芯片 資訊

美國(guó)工程師研發(fā)出新型3D芯片，性能超2D芯片一個(gè)數(shù)量級(jí)

3D芯片 2D芯片 2025-12-15

美國(guó)代工廠首個(gè)真正制造的3D芯片，采用碳納米管晶體管和內(nèi)存集成于單芯片上——未來器件的能量延遲產(chǎn)物性能有望提升多達(dá)1000倍

采用3D芯片設(shè)計(jì)的更快、更節(jié)能的電子設(shè)備

混合鍵合在3D芯片中發(fā)揮著重要作用

混合鍵合 3D芯片 2024-06-26

默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

3D芯片 摩爾定律 2017-09-12

3D集成系統(tǒng)的測(cè)試自動(dòng)化

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