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柔性集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)與金屬氧化物：破解全新技術(shù)難題

核心要點(diǎn)柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會(huì)為本就復(fù)雜的制造流程增添新挑戰(zhàn)，而印刷柔性傳感器的配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施尚不完善。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在大規(guī)模并行系統(tǒng)中重獲青睞，既可集成于單一設(shè)備，也可分布式部署在網(wǎng)絡(luò)中的...

柔性集成電路微機(jī)電系統(tǒng) 2026-02-09

理解CAM歸一化過(guò)程以及如何避免CAM固定

CAM 標(biāo)準(zhǔn)化流程計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是制造商用于自動(dòng)化控制印刷電路板（PCB）生產(chǎn)設(shè)備的原生軟件，可操控的設(shè)備包括激光直接成像機(jī)（LDI）、鉆孔機(jī)、層壓機(jī)以及化學(xué)鍍槽等。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化是必不可少的流程環(huán)節(jié)，具體是指...

CAM CAM 標(biāo)準(zhǔn)化 2026-01-20

NOR Flash、MEMS與傳感器、功率器件三大領(lǐng)域洞察

進(jìn)入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價(jià)保持穩(wěn)定，基本不受存儲(chǔ)周期性波動(dòng)影響。同時(shí)，市場(chǎng)需求正日益轉(zhuǎn)向適用于汽車(chē)、工業(yè)及真無(wú)線耳機(jī)（TWS）等領(lǐng)域的更高密度SPI NOR產(chǎn)品。更...

NOR Flash MEMS 2026-01-16

數(shù)十年來(lái)，原子鐘一直是最穩(wěn)定的計(jì)時(shí)工具。它通過(guò)與原子的共振頻率同步振蕩來(lái)測(cè)量時(shí)間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準(zhǔn)。如今，計(jì)時(shí)領(lǐng)域迎來(lái)了一位新的競(jìng)爭(zhēng)者。研究人員近期研發(fā)出一款基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的微型時(shí)鐘...

原子鐘芯片 2025-12-19

極端環(huán)境生存之道：了解MEMS傳感器中的沖擊與振動(dòng)問(wèn)題

MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動(dòng)性之間的關(guān)鍵差異，這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略，并以A...

極端環(huán)境 MEMS傳感器 2025-11-20

到2030年，MEMS封裝基板市場(chǎng)將達(dá)到 32.3 億美元

根據(jù) MarketsandMarkets 的一份報(bào)告，全球 MEMS 封裝基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 24.0 億美元增長(zhǎng)到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長(zhǎng)是由不斷擴(kuò)大的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、加速的 ...

MEMS 封裝基板 2025-11-04